半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
半導(dǎo)體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導(dǎo)體制造技術(shù),對制程流程、設(shè)備、電子設(shè)計自動化、IP與設(shè)計方法產(chǎn)生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產(chǎn)應(yīng)用處理器的技術(shù),促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。
“工藝是基礎(chǔ),設(shè)計是龍頭。工藝研發(fā)模式、產(chǎn)品設(shè)計思路都將發(fā)生根本性變化,設(shè)計必須與工藝緊密結(jié)合?!比涨霸谏虾Ee行的“第六屆中國IC設(shè)計公司成就獎”頒獎典禮上,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會IC設(shè)計分會理事長魏少軍教授
日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazu
日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazu
日前,SeMind舉辦了圓桌論壇,邀請半導(dǎo)體設(shè)計與制造的專家齊聚一堂,共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰(zhàn),專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術(shù)架構(gòu)副總裁Kengeri SUBRAMANI ,Soitec公司首席技術(shù)官Carlos Mazu
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機,臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù),并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略,預(yù)計將于2014~2015年陸續(xù)投入量產(chǎn),讓晶圓代工市
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機,臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù),并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略,預(yù)計將于2014~2015年陸續(xù)投入量產(chǎn),讓晶圓代工市
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機,臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù),并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略,預(yù)計將于2014~2015年陸續(xù)投入量產(chǎn),讓晶圓代工市
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14納米市場商機,臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù),并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略,預(yù)計將于2014~2015年陸續(xù)投入量產(chǎn),讓晶圓代工市
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖,
鰭式電晶體(FinFET)將成晶圓廠新角力戰(zhàn)場。為卡位16/14奈米市場商機,臺積、聯(lián)電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)正傾力投資FinFET技術(shù),并各自祭出供應(yīng)鏈聯(lián)合作戰(zhàn)策略,預(yù)計將于2014~2015年陸續(xù)投入量產(chǎn),讓晶圓代工市
EDA業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā),EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨,并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案,以協(xié)助IC設(shè)計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶
EDA業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā),EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨,并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案,以協(xié)助IC設(shè)計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所帶
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖,
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖,
EDA 業(yè)者正大舉在FinFET市場攻城掠地。隨著臺積電、聯(lián)電和英特爾(Intel)等半導(dǎo)體制造大廠積極投入16/14奈米FinFET制程研發(fā),EDA工具開發(fā)商也亦步亦趨,并爭相發(fā)布相應(yīng)解決方案,以協(xié)助IC設(shè)計商克服電晶體結(jié)構(gòu)改變所
極紫外光(EUV)微影技術(shù)將于2015年突破量產(chǎn)瓶頸。傳統(tǒng)浸潤式微影技術(shù)在半導(dǎo)體制程邁入1x奈米節(jié)點后將面臨物理極限,遂使EUV成為產(chǎn)業(yè)明日之星。設(shè)備供應(yīng)商艾司摩爾(ASML)已協(xié)同比利時微電子研究中心(IMEC)和重量級晶圓
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖,
摩爾定律即將敲響終止的音符,業(yè)界對于半導(dǎo)體業(yè)的前景也產(chǎn)生了各種看法,其中從大的方面,包括從工藝來看,在14nm之后如何往下走,包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的進(jìn)程等。顯然時至今日尚沒有非常清楚的路線圖,