FINFET

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英特爾14nm FinFET大幅提升Altera下一代競爭力

Patrick DorseyAltera公司產品營銷資深總監(jiān)14nm FinFET 工藝的殺手锏級應用縱觀過去五代的發(fā)展，制程微縮在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通過下一代高端Stratix 10系列將同時在工藝和架構上實現創(chuàng)新。Altera將

21ic專訪
2013-09-24

Altera 英特爾 FINFET FPGA
FinFET創(chuàng)新技術為半導體制造產業(yè)帶來新變革

FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類

電子設計自動化
2013-09-24

晶體管半導體制造電晶體 FINFET
FinFET技術對移動設備的作用日益重要

FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成

消費電子
2013-09-24

晶體管移動設備電晶體 FINFET
FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類

消費電子
2013-09-24

晶體管半導體制造電晶體 FINFET
臺積電開放創(chuàng)新平臺新推三套經驗證參考流程

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform，OIP)架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現 16FinFET 系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計，電子設計自動化

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2013-09-24

晶片電路臺積電 FINFET
FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類

模擬
2013-09-23

晶體管半導體制造電晶體 FINFET
臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。臺積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即

消費電子
2013-09-23

晶片臺積電 IP FINFET
FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成類

電子設計自動化
2013-09-23

晶體管半導體制造電晶體 FINFET
大和證:臺積電吃蘋果明年首季才進補

iPhone5S推出后燃起外資圈對臺積電吃下蘋果訂單的熱情，日商大和證券指出，臺積電供貨蘋果的量，需等到明年首季才會放大，預估明年將出貨16.5萬片20納米晶圓給蘋果，惟臺積電股價已漲至105元短線滿足點，將轉為區(qū)間盤

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2013-09-23

蘋果臺積電 IPHONE5S FINFET
FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

FinFET稱為鰭式場效晶體管，由于晶體管的形狀與魚鰭的相似性而得到該命名。這是一種新的互補式金氧半導體（CMOS）晶體管。FinFET是對場效晶體管的一項創(chuàng)新設計，變革了傳統(tǒng)晶體管結構，其控制電流通過的閘門被設計成

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2013-09-23

晶體管半導體制造電晶體 FINFET
TSMC和Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節(jié)點

21ic訊亮點：• Laker定制設計解決方案已經通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認證• Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、

電子設計自動化
2013-09-22

節(jié)點 TSMC SYNOPSYS FINFET
FinFET點燃晶圓代工廠戰(zhàn)火主流廠商加速導入

半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術，對制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產應用處理器的技術，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。

消費電子
2013-09-22

晶片晶圓代工應用處理器 FINFET
臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立

臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。臺積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現16FinFET系統(tǒng)單晶片（SoC）與三維晶片堆疊封裝設計；同時更可提供

消費電子
2013-09-22

臺積電 IP FINFET
臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

臺積電宣布16奈米OIP3套全新參考設計流程確立。臺積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設計;同時更可提供客戶即

電子設計自動化
2013-09-22

晶片臺積電 IP FINFET
FinFET引爆投資熱　半導體業(yè)啟動新一輪競賽

半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術，對制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產應用處理器的技術，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。

半導體
2013-09-19

晶片應用處理器 FINFET
臺積電16納米跨大步

臺積電（2330）16納米制程打集體戰(zhàn)再邁大步，昨（17）日宣布為16納米FinFET（鰭式場效晶體管）等先進制程架構的開放創(chuàng)新平臺（OIP）提供三套制程設計，協(xié)助客戶快速導入這項新制程。臺積電研究發(fā)展副總經理侯永清指

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2013-09-18

晶體管臺積電 DM FINFET
臺積電推16納米鰭式參考設計

晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（17）日宣布，在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構下成功推出三套全新經過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現16納米鰭式場效晶體管（FinFET）制程系統(tǒng)單芯片與三維芯片（3D IC）堆疊封裝設計，電

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2013-09-18

晶體管臺積電 FINFET
臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

臺積電今天宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立。(圖：臺積電提供) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)今(17)日宣布，在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構下成功推出3套全新經過矽晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現16FinFET系統(tǒng)單

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2013-09-17

晶片臺積電 IP FINFET
中國半導體產業(yè)如何再上臺階？

“工藝是基礎，設計是龍頭。工藝研發(fā)模式、產品設計思路都將發(fā)生根本性變化，設計必須與工藝緊密結合?！比涨霸谏虾Ｅe行的“第六屆中國IC設計公司成就獎”頒獎典禮上，中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍教授

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2013-09-16

半導體產業(yè) 中國半導體 IC設計 FINFET
FinFET引爆投資熱　半導體業(yè)啟動新一輪競賽

半導體業(yè)界已發(fā)展出運用FinFET的半導體制造技術，對制程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業(yè)者與晶圓代工廠正競相加碼研發(fā)以FinFET生產應用處理器的技術，促使市場競爭態(tài)勢急速升溫。

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2013-09-16

晶片應用處理器 FINFET

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英特爾14nm FinFET大幅提升Altera下一代競爭力

FinFET創(chuàng)新技術為半導體制造產業(yè)帶來新變革

FinFET技術對移動設備的作用日益重要

FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

臺積電開放創(chuàng)新平臺新推三套經驗證參考流程

FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

大和證:臺積電吃蘋果明年首季才進補

FinFET新技術對半導體制造產業(yè)的影響

TSMC和Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節(jié)點

FinFET點燃晶圓代工廠戰(zhàn)火主流廠商加速導入

臺積電宣布16奈米OIP 3套全新參考設計流程確立

臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

FinFET引爆投資熱　半導體業(yè)啟動新一輪競賽

臺積電16納米跨大步

臺積電推16納米鰭式參考設計

臺積電16nm OIP 3套參考流程確立

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