對于英特爾來說,要想在移動芯片市場多分得一杯羹,就需要借助其更加先進的制造能力的優(yōu)勢。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相
前不久讀到投資者網(wǎng)頁上標題為“英特爾相比臺積電有巨大的價格優(yōu)勢”。僅僅三天以后臺積電以“臺積電作為fab的合作伙伴遠遠優(yōu)于英特爾和三星”來回應(yīng)。一場孰是孰非的口水戰(zhàn)早已不會讓人們感到驚
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺積
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺
臺積電(2330)于今(2014)年一月十六日召開第四季法說會,當晚外資半導(dǎo)體分析師幾乎徹夜未眠。到底張忠謀釋放什么利多訊息,讓這些外資分析師甘愿不睡? 臺積電董事長張忠謀釋出營運和制程技術(shù)利多消息。各外資券商
新思科技(Synopsys)宣布,該公司為晶圓代工大廠臺積電(TSMC) 16奈米 FinFET 參考流程提供完整的設(shè)計實作解決方案;雙方共同開發(fā)的參考流程乃奠基于臺積電的設(shè)計規(guī)則手冊(Design Rule Manual,DRM) V0.5版及 SPICE 中
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺
Intel如何在移動處理器市場立足?他們最大的籌碼還是自己的半導(dǎo)體工藝技術(shù),更先進的工藝可以帶來更強的性能、更低的功耗。Intel此前表示,他們的制程工藝領(lǐng)先對手三年半,雖然沒有指名道姓,但是誰都知道說的就是臺積
大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但是對于要使用這些SoC的
幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導(dǎo)體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商,紛紛將自己的設(shè)計瞄準了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下,似乎20nm這一代,成為很多代工廠眼中的雞肋,巴不得直接跨越20nm
1、半導(dǎo)體2013風(fēng)云榜 美光大躍進全球半導(dǎo)體市場在2012年衰退2.5%后,2013年恢復(fù)成長,年成長率達4.9%。2013年全球半導(dǎo)體公司營業(yè)額前三甲,英特爾估469.6億美元,年減1%,不如整體產(chǎn)業(yè)年成長;三星,營業(yè)額334.6億美元
全球IC矽智財供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺積電的16納米FinFET(鰭式場效晶體管),全力協(xié)助臺積電加入導(dǎo)入這項新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺積電頒發(fā)開放創(chuàng)創(chuàng)新平臺(OI
全球IC矽智財供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺積電的16納米FinFET(鰭式場效晶體管),全力協(xié)助臺積電加入導(dǎo)入這項新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺積電頒發(fā)開放創(chuàng)創(chuàng)新平臺(OIP)「2
大家都在談?wù)揊inFET——可以說,這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人,都認為20 nm節(jié)點以后,F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
全球IC矽智財供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺積電(2330)的16納米FinFET(鰭式場效晶體管),全力協(xié)助臺積電加入導(dǎo)入這項新制程量產(chǎn)行列。新思科技是「臺積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺積電頒發(fā)開放創(chuàng)創(chuàng)新
全球IC矽智財供應(yīng)商新思科技(Synopsys)力挺臺積電(2330)的16納米FinFET(鰭式場效晶體管),全力協(xié)助臺積電加入導(dǎo)入這項新制程量產(chǎn)行列。 新思科技是「臺積電大同盟」成員之一,昨天也宣布獲臺積電頒發(fā)開放創(chuàng)
臺積電(TSMC)在國際學(xué)會IEDM 2013上發(fā)布了將于2013年底之前開始少量生產(chǎn)(風(fēng)險量產(chǎn))的16nm工藝技術(shù)(演講編號:9.1)。該技術(shù)主要用于移動終端及計算終端使用的SoC(System on a Chip),這是該公司首次采用立體晶
臺積電昨(12)日召開第13屆供應(yīng)鏈管理論壇,由新上任的共同執(zhí)行長劉德音發(fā)表專題演說。劉德音感謝所有供應(yīng)商伙伴于過去一年對臺積電的協(xié)助,得以在去年快速拉高28納米產(chǎn)能,臺積電20納米將在下月量產(chǎn),明年將是臺積
新思科技(Synopsys)宣布,新思科技的Laker客制化設(shè)計解決方案,通過臺積電16奈米FinFET制程設(shè)計規(guī)則手冊(Design Rule Manual, DRM)第0.5版認證,同時,也將納入臺積電16nm可相互操作制程設(shè)計套件(interoperable pro