高通公司前晚發(fā)布了驍龍X60基帶，這是全球第一個(gè)5nm工藝的芯片。三星被證實(shí)代工高通5nm基帶處理器，這也意味著三星搶先臺(tái)積電獲得了5nm訂單。

考慮到之前在10nm、7nm、7nm EUV工藝上，臺(tái)積電都是領(lǐng)先三星一年半載量產(chǎn)，這一次三星搶發(fā)5nm芯片對(duì)三星來(lái)說(shuō)意義重大。

對(duì)臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，當(dāng)然這次被三星搶先肯定會(huì)丟一點(diǎn)面子，不過(guò)臺(tái)積電在5nm工藝上依然有足夠的底氣。

首先，高通的5nm芯片還不確定是否由三星獨(dú)家代工，這幾年來(lái)高通在臺(tái)積電、三星之間是左右逢源，7nm的驍龍865給臺(tái)積電代工，7nm EUV工藝的驍龍765則是三星代工。

分析師表態(tài)，高通5nm基帶芯片訂單也會(huì)有三星、臺(tái)積電分別代工，具體的配比現(xiàn)在則不好確定。

至于高通的下一代移動(dòng)平臺(tái)—;—;驍龍875，分析師援引供應(yīng)鏈的消息稱是臺(tái)積電代工，不過(guò)高通的芯片慣例是第二年初上市，驍龍875要到2021年上半年才量產(chǎn)。

除了高通訂單之外，華為、蘋果的5nm芯片訂單還握在臺(tái)積電手里，這兩家沒(méi)有轉(zhuǎn)移訂單給三星的趨勢(shì)，麒麟1020、A14處理器預(yù)計(jì)會(huì)在Q3季度末發(fā)布，他們也是臺(tái)積電最重要的5nm客戶。

對(duì)于5nm，臺(tái)積電還是相當(dāng)自信，之前表態(tài)2020年他們依然是唯一能夠量產(chǎn)5nm工藝的晶圓代工廠，言外之意三星代工的驍龍X60基帶要到明年才能出貨。