8月8日消息，蘋(píng)果最近被曝光正測(cè)試新一代自研芯片，其中一款M3 MAX非常瘋狂。

爆料稱其將擁有16核CPU和40核GPU，而新款MacBook Pro將會(huì)首發(fā)這款芯片，預(yù)計(jì)在2024年正式發(fā)布，會(huì)成為蘋(píng)果有史以來(lái)性能最強(qiáng)大的筆記本電腦。

不過(guò)，M3芯片的推出會(huì)稍早一些，可能在10月份就會(huì)上市發(fā)售，擁有8核CPU、10核GPU和24GB內(nèi)存，從規(guī)格推測(cè)，可能是下一代Mac mini。

有報(bào)道指出，蘋(píng)果M3系列芯片將采用臺(tái)積電3nm工藝，相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此，臺(tái)積電3nm工藝采用創(chuàng)新的FINFLEX架構(gòu)，這是一種全新的標(biāo)準(zhǔn)單元結(jié)構(gòu)，首次被臺(tái)積電引入到3nm中，實(shí)現(xiàn)了全節(jié)點(diǎn)的邏輯密度增加。