MacBook Air首發(fā)！蘋果M3即將登場(chǎng)：擁抱3nm
[導(dǎo)讀]據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果將在今年下半年推出M3標(biāo)準(zhǔn)版芯片，首批搭載M3芯片的設(shè)備包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。
據(jù)MacRumors報(bào)道，蘋果將在今年下半年推出M3標(biāo)準(zhǔn)版芯片，首批搭載M3芯片的設(shè)備包括13英寸MacBook Air、13英寸MacBook Pro、Mac Mini以及24英寸iMac。
對(duì)比上一代M2芯片，M3仍然是8核心設(shè)計(jì)，包含4個(gè)高性能核心和4個(gè)能效核心，同時(shí)集成了10核GPU。
這顆芯片最讓業(yè)界關(guān)注的不是性能，而是首發(fā)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程，蘋果這一速度顯然領(lǐng)先了對(duì)手Intel和AMD。
相比5nm制程，臺(tái)積電3nm工藝能使芯片邏輯密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是，由于臺(tái)積電3nm制程節(jié)點(diǎn)使用的是傳統(tǒng)FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)工藝，這使得3nm良率不是很高。
因此，蘋果會(huì)率先推出M3標(biāo)準(zhǔn)版芯片。從明年開始會(huì)陸續(xù)發(fā)布M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra等。
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