據(jù)業(yè)內最新消息，臺積電 3nm 先進制程工藝的良率目前僅有 55%，而蘋果公司為了生產(chǎn)最新的 A17 仿生芯片和 M3 芯片已經(jīng)預訂了臺積電 90% 的 3nm 制程晶圓，對此蘋果僅愿支付合格部分的費用即 55%。

業(yè)內機構 Arete Research 的高級分析師 Brett·Simpson 認為，臺積電和蘋果達成了一項特殊的協(xié)議，蘋果只需支付合格晶圓的費用，而不是支付標準定價。標準晶圓價格可能每片高達 1.7 萬美元，但是臺積電可能只會在 2024 年下半年開始對蘋果實行這種商業(yè)模式。

3nm 制程是目前業(yè)內最先進的芯片制造技術之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。蘋果計劃推出使用該工藝的 A17 仿生芯片和 M3 芯片，前者用于 iPhone 15 Pro/Pro Max，后者則用于 MacBook 系列或電腦。

業(yè)內預估臺積電的 3nm 芯片將在年底達到 10 萬片/月產(chǎn)能，屆時可以滿足蘋果的需求。但是如果良率到年底依然沒有提升的話，蘋果將繼續(xù)保持現(xiàn)階段的付款方式，也就是一半。

如果年底良率達到 70%，蘋果才會按照標準晶圓價格付款，但預計明年才會達到這個良率。除此之外，業(yè)內傳言明年蘋果可能會采用臺積電 3nm 制程工藝中的 N3E 工藝，這種制程有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本。