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全國(guó)產(chǎn)3D封裝，天成先進(jìn)攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。
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高功率密度AC-DC設(shè)計(jì)，平面變壓器與3D封裝技術(shù)的熱應(yīng)力分析
在數(shù)據(jù)中心、通信基站等高可靠性場(chǎng)景中，AC-DC電源模塊的功率密度突破已成為技術(shù)演進(jìn)的核心命題。以金升陽(yáng)LOF550系列為例，其23W/in3的功率密度與94%的轉(zhuǎn)換效率，標(biāo)志著平面變壓器與3D封裝技術(shù)的深度融合。然而，這種集成化設(shè)計(jì)在提升能效的同時(shí)，也帶來(lái)了熱應(yīng)力分布失衡、材料界面失效等可靠性挑戰(zhàn)。本文將從技術(shù)原理、熱應(yīng)力成因及優(yōu)化策略三個(gè)維度，解析高功率密度AC-DC電源設(shè)計(jì)的關(guān)鍵路徑。
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億鑄科技熊大鵬博士榮登2023百大科創(chuàng)家榜
該榜單是36氪首次面向“中國(guó)科學(xué)家、研究者、工程師 、產(chǎn)業(yè)專家”群體展開(kāi)廣泛征集和調(diào)研，圍繞基礎(chǔ)創(chuàng)新方向、學(xué)術(shù)級(jí)別、期刊級(jí)別、專利級(jí)別、商業(yè)模式、融資情況、財(cái)務(wù)情況等多維度進(jìn)行嚴(yán)格地量化評(píng)估，選拔出100位極具創(chuàng)新力、發(fā)展?jié)摿褪袌?chǎng)影響力的科創(chuàng)企業(yè)家，他們或?qū)⒊蔀橐I(lǐng)時(shí)代發(fā)展的科研領(lǐng)軍人物。
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密度提升10倍，Intel展示新一代3D封裝技術(shù)
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日Intel在業(yè)內(nèi)知名的IEDM大會(huì)公布了多項(xiàng)研究成果，其中有可將密度再提升10倍的3D封裝技術(shù)。
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3D封裝模型在PCB設(shè)計(jì)中有什么作用跟好處？
幾乎一直到DXP甚至后來(lái)的AD時(shí)代，3D封裝模型技術(shù)才開(kāi)始慢慢日趨成熟，自此3D封裝的發(fā)展完美的解決了這個(gè)問(wèn)題，3D封裝能夠讓我們?cè)谠O(shè)計(jì)之前就能夠看到真實(shí)的3D模型，很多器件空間比如長(zhǎng)寬高，甚至在一些中空的地方下面擺一些東西，可以直觀的知道有沒(méi)有空間干涉問(wèn)題。準(zhǔn)確的3D模型，可以用于在真實(shí)的3D中進(jìn)行電路板布局。通過(guò)對(duì)PCB設(shè)計(jì)的3D圖形化，能夠以3D的形式檢查設(shè)計(jì)的內(nèi)外各個(gè)方面。
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7nm 600億晶體管中國(guó)芯 首顆國(guó)產(chǎn)“3D封裝”研發(fā)成功
據(jù)悉，中國(guó)已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片，這意味著中國(guó)首顆7nm芯片誕生!所謂的“3D封裝”芯片，此前泛指臺(tái)積電生產(chǎn)技術(shù)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限，集成了600億晶體管。
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臺(tái)積電近幾年獲得了蘋(píng)果A系列芯片和M系列芯片的全部代工訂單
在很多網(wǎng)友的心目中，要提升芯片性能，就要推動(dòng)芯片工藝的進(jìn)步，比如從7nm到5nm，再到3nm，再到2nm。而過(guò)去的這些年，芯片廠商、晶圓廠商都是這么教育市場(chǎng)、教育消費(fèi)者的，手機(jī)芯片、電腦從10nmn進(jìn)步到7nm。
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3D封裝技術(shù)簡(jiǎn)介
3D晶圓級(jí)封裝，英文簡(jiǎn)稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
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3D封裝技術(shù)
3D晶圓級(jí)封裝，英文簡(jiǎn)稱(WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標(biāo)準(zhǔn)器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲(chǔ)器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能;大容量高密度，單位體積上的功能及應(yīng)用成倍提升以及低成本。
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3D封裝與LED封裝技術(shù)
由于電子整機(jī)和系統(tǒng)在航空、航天、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域?qū)π⌒突?、輕型化、薄型化等高密度組裝要求的不斷提高，在MCM的基礎(chǔ)上，對(duì)于有限的面積，電子組裝必然在二維組裝的基礎(chǔ)上向z方向發(fā)展，這就是所謂的三維(3D)封裝技術(shù)。
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手把手教你從網(wǎng)上白嫖PCB?3D封裝庫(kù)
▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼推薦一個(gè)常用的PCB3D封裝下載網(wǎng)站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打開(kāi)界面如下圖所示：接下來(lái)我們以0603封裝的電阻為例講解。首先在搜索欄中輸入0603，即可出現(xiàn)0603的電阻，如下圖所示。點(diǎn)...
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手把手教你從網(wǎng)上白嫖PCB 3D封裝庫(kù)
▼點(diǎn)擊下方名片，關(guān)注公眾號(hào)▼推薦一個(gè)常用的PCB3D封裝下載網(wǎng)站。https://www.3dcontentcentral.cn/Default.aspx打開(kāi)界面如下圖所示：接下來(lái)我們以0603封裝的電阻為例講解。首先在搜索欄中輸入0603，即可出現(xiàn)0603的電阻，如下圖所示。點(diǎn)...
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【干貨分享】一大波3D封裝免費(fèi)送給大家！
一大波3D模型來(lái)襲 2017年11月分享了618個(gè)3D模型，分為3組，一個(gè)為常用元件的封裝庫(kù)，第二個(gè)為插座封裝，第三個(gè)為排針座。今天再分享一波，貌似在上次的基礎(chǔ)上，又增加了不少新的，包括電阻，電容，晶體管、端子、模塊、傳感器、晶振、芯片等等，兩次加起來(lái)的
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提升10倍內(nèi)存帶寬！AMD展示新一代X3D封裝技術(shù)
2015年代號(hào)為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布，代表著HBM顯存第一次進(jìn)入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間，通過(guò)堆疊，單個(gè)DIE可以做到8GB容量，位寬也高達(dá)1024bit。相比之下
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號(hào)現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品代號(hào)Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計(jì)算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
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英特爾全新的先進(jìn)封裝技術(shù)
為了更好地面向以數(shù)據(jù)為中心的、更加多元化的計(jì)算時(shí)代，英特爾圍繞自身在半導(dǎo)體技術(shù)和相關(guān)應(yīng)用方面的能力提出了構(gòu)建“以數(shù)據(jù)為中心”戰(zhàn)略的六大技術(shù)支柱，即：制程和封裝、架構(gòu)、內(nèi)存和存儲(chǔ)、互連、安全、軟件。而制程和封裝作為六大技術(shù)支柱的首個(gè)要素，實(shí)際上對(duì)其他五大要素來(lái)說(shuō)是重要的核心，也是其他技術(shù)支柱發(fā)展的重要基礎(chǔ)。封裝不僅僅是芯片制造過(guò)程的最后一步，它也正在成為芯片產(chǎn)品性能提升、跨架構(gòu)跨平臺(tái)、功能創(chuàng)新的催化劑。
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從Agilex FPGA看英特爾六大支柱如何重新定義產(chǎn)品設(shè)計(jì)新模式
兩個(gè)月前，也就是曾經(jīng)的FPGA巨頭Altera被英特爾收購(gòu)的4年之后，英特爾推出了“全面借助自身能力”開(kāi)發(fā)的新一代FPGA產(chǎn)品——Agilex。
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Molex MediSpec MID/LDS利用先進(jìn)緊湊式3D封裝
適用于高密度醫(yī)療器械的集成式小螺距21ic訊 Molex 公司首次發(fā)布MediSpec™ 成型互連設(shè)備/激光直接成型 (MID/LDS) 產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的 3D 技術(shù)的開(kāi)發(fā)要求，將先進(jìn)的 MID 技術(shù)與 LDS 天線的專業(yè)知識(shí)結(jié)合到一起，
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IBM與3M研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料，3D封裝鑄就“硅片大廈”
【導(dǎo)讀】近日3M公司和IBM公司宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來(lái)把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無(wú)前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器
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Multitest歐洲3D TSV峰會(huì)重點(diǎn)關(guān)注3D封裝芯片
【導(dǎo)讀】Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會(huì)上(格勒諾布爾——2013年1月22-23日)發(fā)表論文主題演講。報(bào)告將重點(diǎn)關(guān)注3D封裝芯片的質(zhì)量與測(cè)試相關(guān)問(wèn)題。 摘要： Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會(huì)上(格勒諾布爾——201
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