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Alchimer領(lǐng)先推出3D封裝Interposer及Via Last金屬化制程解決方法
陳妍蓁 Alchimer為奈米薄膜制程中位居領(lǐng)導(dǎo)地位之廠商，其產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于3D封裝、半導(dǎo)體導(dǎo)線、微機(jī)電(MEMS)及其他電子產(chǎn)業(yè)，該公司于近期宣布推出新產(chǎn)品「AquiVantage」。AquiVantage為全新濕式制程技術(shù)，可用于inter
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德州儀器菲律賓工廠3D封裝產(chǎn)品產(chǎn)能強(qiáng)勁
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。PowerStack技術(shù)的優(yōu)勢是通過創(chuàng)新型封裝方法實(shí)現(xiàn)的，即在接地引腳框架上堆棧TI
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TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進(jìn)芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實(shí)現(xiàn)寬帶移動(dòng)視頻與4G通信等更多內(nèi)容，
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3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個(gè)難題
高通(Qualcomm)先進(jìn)工程部資深總監(jiān)Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)來實(shí)現(xiàn)芯片堆疊的量產(chǎn)以前，這項(xiàng)技術(shù)還必須再降低成本才能走入市場。他同時(shí)指出，業(yè)界對(duì)該技術(shù)價(jià)格和商業(yè)模式的爭論，將成為這項(xiàng)技術(shù)
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基于TSV技術(shù)的3D芯片成本該是多少?
要實(shí)現(xiàn)基于TSV(through-siliconvia)技術(shù)的3D芯片大規(guī)模生產(chǎn)所需要克服的最大困難是什么？困難其實(shí)還有很多，但是成本或許是這其中最大的問題。Synopsys公司執(zhí)行小組高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理AntunDomic表示，一個(gè)基于TSV技
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3D封裝材料技術(shù)
隨著移動(dòng)電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對(duì)減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)(將二個(gè)或多個(gè)芯片安裝在一個(gè)封裝件中)對(duì)于提高處理速
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東芝出資公司J Devices傳年內(nèi)將設(shè)3D封裝量產(chǎn)產(chǎn)線
日經(jīng)新聞26日?qǐng)?bào)導(dǎo)，東芝(Toshiba) 出資公司J Devices計(jì)劃投下60億日?qǐng)A興建一條高機(jī)能半導(dǎo)體制造產(chǎn)線。據(jù)報(bào)導(dǎo)，該條量產(chǎn)產(chǎn)線將采用被稱為「3D封裝 (Three Dimention Packaging)」的芯片堆棧技術(shù)，可在有限的封裝空間內(nèi)
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3D封裝領(lǐng)域：后進(jìn)入公司成長空間更大
“3D封裝領(lǐng)域?qū)ξ覀冞@些后進(jìn)入的公司成長空間更大。”上海微電子裝備有限公司市場與關(guān)系客戶部經(jīng)理洪肇棠在SEMICONChina2010展會(huì)上表示。 “從摩爾定律發(fā)展角度來看，到28nm以下很大可能要走3D的道路，3D封裝要用到
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三維封裝中的電鍍和清洗技術(shù)
上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 Tony(巴中)副總經(jīng)理 喻涵各位尊敬的領(lǐng)導(dǎo)及行業(yè)內(nèi)的專家、前輩們，大家好！我是來自上海新陽的喻涵。雖然說這幾年新陽一直在做傳統(tǒng)的框架封裝，但四年前開始公司開始著手進(jìn)行先進(jìn)封裝
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解決芯片間互連 看3D封裝最新進(jìn)展
IBM計(jì)劃在今年樣產(chǎn)首款利用金屬實(shí)現(xiàn)芯片間直接互聯(lián)的商用器件，這一改動(dòng)雖小，但是在向3D封裝的演進(jìn)途中，它卻堪稱是一件意義重大的里程碑式事件。這種新型的芯片設(shè)計(jì)方式，可能會(huì)提高多種系統(tǒng)的性能，并降低其功
