據(jù)悉，中國已研發(fā)出首顆“3D封裝”芯片，這意味著中國首顆7nm芯片誕生!所謂的“3D封裝”芯片，此前泛指臺(tái)積電生產(chǎn)技術(shù)，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，“3D封裝”芯片突破了7nm工藝極限，集成了600億晶體管。

相比于以前的封裝技術(shù)，臺(tái)積電所采用的3D封裝技術(shù)可在固定的封裝體內(nèi)疊放更多的芯片技術(shù)，如此一來，它在處理信息數(shù)據(jù)的時(shí)候就會(huì)將效率大幅度提升。

在高端芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展已經(jīng)處于極限時(shí)期，臺(tái)積電另辟蹊徑，采用獨(dú)特的封裝技術(shù)提升芯片工藝，也給芯片未來的發(fā)展提供了新的思路。

更不可思議的是，僅僅只有7nm的芯片，其晶體管數(shù)量竟然超過了600億，這項(xiàng)工藝在全球頂端芯片制造行業(yè)來說是前所未聞的。

臺(tái)積電在這方面所做出的改變已經(jīng)遠(yuǎn)超世界上其他芯片制造企業(yè)的工藝，在電子產(chǎn)品行業(yè)都在追求快速高效運(yùn)轉(zhuǎn)的芯片時(shí)，采用3D封裝技術(shù)的7nm芯片無疑成為了不少科技公司的新選擇。

英國一家人工智能計(jì)算機(jī)公司在采用“3D封裝”芯片后，其計(jì)算速度增快，處理數(shù)據(jù)的容量也有所提升。

經(jīng)過多方對“3D封裝”芯片進(jìn)行測量和檢驗(yàn)，其計(jì)算性能是經(jīng)得起考驗(yàn)的。

在電子產(chǎn)品發(fā)展行業(yè)里，“3D封裝”芯片在未來會(huì)逐漸成為各大企業(yè)新的選擇方向。同時(shí)，“3D封裝”芯片的技術(shù)也為提高芯片向著更加高端的方向發(fā)展開辟了新的道路。