3月27日消息,高通和谷歌今日宣布,即日起推出首次面向搭載驍龍的Windows PC的優(yōu)化版Chrome瀏覽器。
業(yè)內(nèi)消息,近日高通表示已終止收購(gòu)Autotalks的收購(gòu)要約。高通以其手機(jī)芯片而聞名,但也建立了廣泛的汽車芯片業(yè)務(wù),在2023年曾表示將收購(gòu)該公司。英國(guó)最高反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)今年2月份表示,正在對(duì)該交易展開(kāi)調(diào)查。
高通最新推出的主打端側(cè)AI的芯片組“驍龍8s Gen 3”,將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)廣泛應(yīng)用于多款手機(jī)中,包括榮耀、iQOO、realme、紅米以及小米手機(jī)等。
最新消息,昨天高通公司在發(fā)布會(huì)上推出了驍龍 8 旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來(lái)的第一款新生代旗艦平臺(tái):第三代驍龍 8s,這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展。作為新生代旗艦,驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關(guān)注。
業(yè)內(nèi)消息, 昨天知名數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料驍龍 7+ Gen 3(SM7675)處理器最新規(guī)格信息,稱 Cortex-X4 大核頻率從上次爆料的 2.9GHz 降回 2.8GHz,中核與小核頻率也有所降低,CPU 性能基本看齊驍龍 8 Gen 2,安兔兔常溫跑分高于 150 萬(wàn)。
2月28日消息,據(jù)MacRumors報(bào)道,今日蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams告訴大約2000名的Apple Car員工,造車項(xiàng)目取消了。
業(yè)內(nèi)消息,近日高通公司發(fā)布了其最新的旗艦級(jí) 5G 調(diào)制解調(diào)器:驍龍 X80。該調(diào)制解調(diào)器專為智能手機(jī)、擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)設(shè)備、個(gè)人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計(jì)。
手機(jī)處理器可以說(shuō)是手機(jī)的大腦,處理器越強(qiáng),手機(jī)的性能也就越好,因此許多朋友都對(duì)處理器非常感興趣,那么驍龍662處理器是什么水平呢
近日有知情人士在韓國(guó)門(mén)戶網(wǎng)站透露,蘋(píng)果公司5G調(diào)制解調(diào)器部門(mén)自主研發(fā)5G基帶芯片的嘗試迄今都沒(méi)有成功,蘋(píng)果公司正在結(jié)束這個(gè)持續(xù)多年的投資項(xiàng)目。與此同時(shí),也有來(lái)自日本供應(yīng)鏈的類似消息。
從下一個(gè)5G標(biāo)準(zhǔn)版本R18起,5G將正式步入5G Advanced階段。在此背景下,業(yè)界在不斷推進(jìn)5G標(biāo)準(zhǔn)化工作的同時(shí),也在為未來(lái)5G標(biāo)準(zhǔn)的商用落地做準(zhǔn)備,將會(huì)給消費(fèi)者和眾多垂直行業(yè)創(chuàng)造新的價(jià)值。
11月6日消息,在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9300,這也是全球首款全大核架構(gòu)的手機(jī)芯片。
業(yè)內(nèi)消息,昨天高通公司發(fā)布了截至 2023 年 9 月 24 日的第四財(cái)季及全年業(yè)績(jī)報(bào)告。
除了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3,高通還帶來(lái)了全新的PC計(jì)算平臺(tái),命名升級(jí)為驍龍X系列,首發(fā)旗艦型號(hào)驍龍X Elite。
最新消息,今天高通公司在美國(guó)夏威夷舉辦了驍龍峰會(huì),會(huì)上正式官宣了驍龍 8 Gen 3 處理器,該處理器基于高通 Kryo 64 位架構(gòu),采用 4nm 工藝,將會(huì)成為明年各大品牌安卓旗艦機(jī)型的標(biāo)配處理器。
10月23日消息,前不久高通宣布了其為PC設(shè)計(jì)的下一代芯片計(jì)劃,正式推出了全新命名體系——驍龍X系列。
聯(lián)發(fā)科與vivo在AI領(lǐng)域展開(kāi)深度合作和聯(lián)合調(diào)校,率先實(shí)現(xiàn)了10億和70億參數(shù)AI大語(yǔ)言模型、10億參數(shù)AI視覺(jué)大模型在手機(jī)端側(cè)的落地,帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的端側(cè)生成式AI(AIGC)應(yīng)用創(chuàng)新體驗(yàn)。
最新消息,昨天谷歌和高通公司宣布將通過(guò)長(zhǎng)期合作開(kāi)發(fā)基于 RISC-V 的可穿戴平臺(tái),該平臺(tái)后續(xù)將用于為谷歌的 Wear OS 生態(tài)提供低功耗、高性能的硬件支持,同時(shí)基于 RISC-V 可穿戴解決方案的商業(yè)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間將在稍后公布。
10月16日消息,高通宣布將于10月25日-10月26日舉行2023驍龍峰會(huì),屆時(shí)高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3將正式登場(chǎng)。
繼上個(gè)月“撤離上海、賠償N+7”之后,美國(guó)芯片巨頭高通(Qualcomm)再次傳出裁員的消息。
業(yè)內(nèi)消息,本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片驍龍 X 系列,該系列基于高通多年來(lái)在 CPU、GPU 和 NPU 領(lǐng)域的異構(gòu)計(jì)算經(jīng)驗(yàn)結(jié)合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。