高通今天在總部圣地亞哥召開(kāi)發(fā)布會(huì),正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60,介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展,展示了基于驍龍XR2平臺(tái)的新一代VR/AR眼罩參考設(shè)計(jì)。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)原本定在巴塞
據(jù)媒體報(bào)道,雖然全球經(jīng)濟(jì)受到黑天鵝事件的影響,但臺(tái)灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出,臺(tái)積電在「臺(tái)灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過(guò)1,500多個(gè)職缺,涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等,展現(xiàn)臺(tái)
一直以來(lái),蘋(píng)果在基帶選擇上都很保守,從來(lái)不追最新的,所以這次他們錯(cuò)過(guò)X60也是必然。 高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60,并介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展,從之前公布
2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后,高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60,而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。 高通是