Wi-Fi 6越來越火爆,中國(guó)移動(dòng)也緊隨浪潮,發(fā)布了自己的首款Wi-Fi 6路由器,型號(hào)為“RM2-6”,基于高通Networking Pro 600網(wǎng)絡(luò)平臺(tái),專門面向高密度網(wǎng)絡(luò)打造。 這款路由器外觀
3月7日消息 芯片制造商英飛凌在當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月6日的一篇新聞稿中表示,該公司將與高通公司合作,開發(fā)新的3D驗(yàn)證設(shè)計(jì)。新的3D傳感器設(shè)計(jì)將基于高通公司的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)。了解到,該參考設(shè)計(jì)使用REAL3
今日,聯(lián)通官方宣布,攜手廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式,并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。 據(jù)悉,模組采用高通驍龍X55芯片,支持NSA/SA雙模,支持5G Sub-6GHz。其
高通官方宣布,北京時(shí)間2月26日(周三)凌晨2點(diǎn)整,高通將舉辦以5G為主題的線上新聞發(fā)布會(huì)。 就在2月18日,高通正式發(fā)布了第三代5G基帶和射頻系統(tǒng)驍龍X60,進(jìn)一步提升全球5G性能水平,同時(shí)還是還推
2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通透露,已有12家設(shè)備制造商及品牌,確定采用他們的驍龍865移動(dòng)處理平臺(tái),在今年推出5G智能手機(jī)。 高通是當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二在總部
在5G方面,多家國(guó)內(nèi)公司組成的中國(guó)軍團(tuán)普遍被認(rèn)為實(shí)力最強(qiáng),尤其是華為、中興,5G專利上他們位居前列,華為號(hào)稱擁有全球5G專利的20%,是世界第一的。 從IPLytics及歐洲商標(biāo)局發(fā)布的5G專利統(tǒng)計(jì)來
高通今天在總部圣地亞哥召開發(fā)布會(huì),正式向全球媒體展示上周發(fā)布的第三代5G基帶芯片X60,介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展,展示了基于驍龍XR2平臺(tái)的新一代VR/AR眼罩參考設(shè)計(jì)。這場(chǎng)發(fā)布會(huì)原本定在巴塞
據(jù)媒體報(bào)道,雖然全球經(jīng)濟(jì)受到黑天鵝事件的影響,但臺(tái)灣企業(yè)征才意愿不減。他們指出,臺(tái)積電在「臺(tái)灣就業(yè)通」網(wǎng)站大舉征才超過1,500多個(gè)職缺,涵蓋半導(dǎo)體工程師、設(shè)備工程師、光學(xué)工程師及制程技術(shù)員等,展現(xiàn)臺(tái)
一直以來,蘋果在基帶選擇上都很保守,從來不追最新的,所以這次他們錯(cuò)過X60也是必然。 高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代5G基帶芯片X60,并介紹了高通驍龍平臺(tái)的合作伙伴進(jìn)展,從之前公布
2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在推出X50、X55兩代5G基帶芯片之后,高通公司在上周推出了他們的第三代5G基帶芯片X60,而在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,高通是公布了這一款5G基帶芯片的更多細(xì)節(jié)信息。 高通是