最新消息，今天高通公司在美國夏威夷舉辦了驍龍峰會，會上正式官宣了驍龍 8 Gen 3 處理器，該處理器基于高通 Kryo 64 位架構(gòu)，采用 4nm 工藝，將會成為明年各大品牌安卓旗艦機型的標(biāo)配處理器。

據(jù)悉，該處理器采用 1 個基于 Arm Cortex-X4 技術(shù)的主處理器核心，主頻最高可達 3.3 GHz，5 個最高 3.2GHz 的性能核心，還有 2 個最高 2.3GHz 的效率核心。官方稱其性能比前代產(chǎn)品提高了 30%，能效提高了 20%。

驍龍 8 Gen 3 處理器還擁有 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升，Adreno 750 GPU 支持硬件光線追蹤和 240 FPS 游戲，還支持 Qualcomm Seamless，可以連接到 S7 和 S7 pro 音頻平臺。

該處理器支持 5G 并配備驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器、LPDDR5X RAM 支持、UFS 4.0 支持、Wi-Fi 7、Quad HD + 顯示支持(刷新率高達 144Hz)和 60Hz 刷新率下的 4K 分辨率。它還具有藍牙 5.4，并支持 108 MP 攝像頭，以 120 FPS 錄制高達 4k 的視頻。

驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強照片的某些部分、實時拍攝 HDR 照片、以及創(chuàng)建同時使用前攝和后攝拍攝的 Vlogger 視圖模式。