11月6日消息，在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺天璣9300，這也是全球首款全大核架構的手機芯片。

聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣9300是史無前例的大突破，其采用臺積電新一代4nm工藝，擁有227億個晶體管。

照理來說，全大核設計在架構技術上并不是什么問題，那么為什么偏偏是聯(lián)發(fā)科率先推出了全大核架構的天璣9300呢?

筆者認為原因可能有以下幾點：

首先就是最重要的功耗，在功耗上技術的升級改進，或許就是聯(lián)發(fā)科敢于使用全大核架構的底氣。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9300的全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續(xù)航時間。

相比于天璣9200，其同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%，全大核架構下的天璣9300的功耗比天璣9200更低。

還有天璣9300采用的新一代旗艦12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，結合架構和工藝的改進，在與9200相同的性能水平下，功耗整整降低了40%。

還有對用戶體驗至關重要的發(fā)熱問題，發(fā)熱方面在發(fā)布會上并沒有細說，但之前有外媒稱天璣9300發(fā)熱嚴重時，聯(lián)發(fā)科第一時間就進行了官方回應：

“天璣9300有著優(yōu)秀的性能、功耗表現(xiàn)，客戶新產(chǎn)品設計開發(fā)也在順利進行中，天璣9300和相關終端產(chǎn)品將在第四季度推出?！?

優(yōu)秀的功耗再加上官方回應，預計天璣9300應該不會出現(xiàn)發(fā)熱嚴重的問題。

最后再看具體核心，天璣9300的具體核心為1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720。

盡管核心很重要，但頻率也不能忽視，A720雖然也是大核，但其主頻卻只是2.0GHz。

性能、功耗再加上發(fā)熱情況良好，這或許就是聯(lián)發(fā)科選擇率先發(fā)布全大核架構芯片的主要原因。

當然，也有可能是發(fā)哥想要在旗艦芯片市場上擴大份額，從而選擇在天璣上“雞”自己一把。