11月6日消息，在昨晚的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣9300，這也是全球首款全大核架構(gòu)的手機(jī)芯片。

聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣9300是史無(wú)前例的大突破，其采用臺(tái)積電新一代4nm工藝，擁有227億個(gè)晶體管。

照理來(lái)說(shuō)，全大核設(shè)計(jì)在架構(gòu)技術(shù)上并不是什么問(wèn)題，那么為什么偏偏是聯(lián)發(fā)科率先推出了全大核架構(gòu)的天璣9300呢?

筆者認(rèn)為原因可能有以下幾點(diǎn)：

首先就是最重要的功耗，在功耗上技術(shù)的升級(jí)改進(jìn)，或許就是聯(lián)發(fā)科敢于使用全大核架構(gòu)的底氣。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9300的全大核架構(gòu)工作速度快、效率高，具有高能效特性，無(wú)論在輕載還是重載應(yīng)用場(chǎng)景中，都能降低功耗、延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。

相比于天璣9200，其同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%，全大核架構(gòu)下的天璣9300的功耗比天璣9200更低。

還有天璣9300采用的新一代旗艦12核Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，結(jié)合架構(gòu)和工藝的改進(jìn)，在與9200相同的性能水平下，功耗整整降低了40%。

還有對(duì)用戶(hù)體驗(yàn)至關(guān)重要的發(fā)熱問(wèn)題，發(fā)熱方面在發(fā)布會(huì)上并沒(méi)有細(xì)說(shuō)，但之前有外媒稱(chēng)天璣9300發(fā)熱嚴(yán)重時(shí)，聯(lián)發(fā)科第一時(shí)間就進(jìn)行了官方回應(yīng)：

“天璣9300有著優(yōu)秀的性能、功耗表現(xiàn)，客戶(hù)新產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)也在順利進(jìn)行中，天璣9300和相關(guān)終端產(chǎn)品將在第四季度推出?！?

優(yōu)秀的功耗再加上官方回應(yīng)，預(yù)計(jì)天璣9300應(yīng)該不會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題。

最后再看具體核心，天璣9300的具體核心為1×3.25GHz Cortex-X4+3×2.85GHz Cortex-X4+4×2.0GHz A720。

盡管核心很重要，但頻率也不能忽視，A720雖然也是大核，但其主頻卻只是2.0GHz。

性能、功耗再加上發(fā)熱情況良好，這或許就是聯(lián)發(fā)科選擇率先發(fā)布全大核架構(gòu)芯片的主要原因。

當(dāng)然，也有可能是發(fā)哥想要在旗艦芯片市場(chǎng)上擴(kuò)大份額，從而選擇在天璣上“雞”自己一把。