最新消息，昨天高通公司在發(fā)布會(huì)上推出了驍龍 8 旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來的第一款新生代旗艦平臺(tái)：第三代驍龍 8s，這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展。作為新生代旗艦，驍龍 8s Gen 3 得到了用戶廣泛的關(guān)注。

首先在基礎(chǔ)的性能上，第三代驍龍 8s 移動(dòng)平臺(tái)搭載的仍然是高通 Kryo CPU，繼承與第三代驍龍 8 頂級(jí)旗艦平臺(tái)相同的全新 CPU 架構(gòu)，包含一個(gè)主頻為 3.0GHz 的超級(jí)內(nèi)核、4 個(gè)主頻高達(dá) 2.8GHz 的性能內(nèi)核和 3 個(gè)主頻為 2.0GHz 的效率內(nèi)核。

高通表示，在 GeekBench 6 多線程跑分中，對(duì)比相同定位的競(jìng)品，第三代驍龍 8s 的 CPU 性能要領(lǐng)先 20%，而在能效方面，基于 8 款熱門手游的平均測(cè)試結(jié)果中，第三代驍龍 8s 的游戲場(chǎng)景能效表現(xiàn)也要比競(jìng)品高出 15%。

?第三代驍龍 8s 的一個(gè)核心看點(diǎn)在于它繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力，通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構(gòu)計(jì)算帶來最佳的 AI 性能。在圖像分類、物體檢測(cè)、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場(chǎng)景用例中相比同檔位的競(jìng)品都表現(xiàn)出成倍領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。在生成式 AI 方面，驍龍 8s Gen 3 平臺(tái)則支持在端側(cè)運(yùn)行多模態(tài)生成式 AI 模型，模型參數(shù)可高達(dá) 100 億。

在影像方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)搭載了和第三代驍龍 8 平臺(tái)一樣的三枚 18-bit 認(rèn)知 ISP，結(jié)合 Hexagon NPU 進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算，可以實(shí)現(xiàn)一系列智慧化的影像功能。同時(shí)還支持驍龍暗光拍攝，Snapdragon elite gaming等。

此外在音頻方面，第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術(shù)加持，可實(shí)現(xiàn)超清晰的語音和視頻通話、無卡頓的游戲內(nèi)語音聊天，在擁擠的射頻環(huán)境也能做到穩(wěn)健鏈接，并且支持 16-bit 44.1KHz CD 級(jí)無損無線音樂串流。

而在連接方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)則采用了與前代頂級(jí)旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在驍龍 X70 中，高通引入了全球首個(gè) 5G AI 處理器，支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能，并且支持 5G R17 先進(jìn)特性，可實(shí)現(xiàn)最高 10Gbps 的 5G 傳輸速度。

在 WiFi 方面，第三代驍龍 8s 搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統(tǒng)，支持 Wi-Fi 7 先進(jìn)特性，例如高頻多連接并發(fā)技術(shù)。同時(shí)在 FastConnect 7800 的加持下，第三代驍龍 8s 能夠?qū)崿F(xiàn)支持 HBS 的全球最快 Wi-Fi，可做到更長(zhǎng)的電池續(xù)航和更廣泛的應(yīng)用。

小米集團(tuán)合伙人盧偉冰在發(fā)布會(huì)中表示：“我們很高興能與高通技術(shù)公司合作，推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動(dòng)平臺(tái)讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級(jí)的個(gè)性化體驗(yàn)?！倍驮趧倓偅∶坠俜叫?Civi 4 Pro 手機(jī)全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃 OS，號(hào)稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。

據(jù)悉，榮耀、iQOO、真我 realme、Redmi 和 Xiaomi 等主要 OEM 廠商和品牌都將采用第三代驍龍 8s，首款終端預(yù)計(jì)將于 3 月面市。值得一提的是，昨天小米官方宣布 Civi 4 Pro 手機(jī)全球首發(fā)驍龍 8s Gen 3 處理器，深度融合澎湃 OS，號(hào)稱“影像、性能、AI 能力全面躍升”。