據報道，晶圓代工龍頭臺積電加快7納米與中國南京廠布局腳步，董事會核準955.54億元資本預算案，擴充先進制程設備、特殊制程產能及先進制程研發(fā)，臺積電7納米2018年量產，業(yè)界預估，一推出將快速搶得市占率先機，包括高通都將重回臺積懷抱，不給對手三星一絲機會。

臺積電董事會做出重大決議，核準新臺幣955.54億元資本預算案，其中159.98億元將用以興建廠房，其他項目資本預算約新臺幣795.55億元，主要用于擴充及升級先進制程設備、擴充先進封裝制程產能、升級特殊制程產能、轉換邏輯制程產能為特殊制程產能及今年第4季研發(fā)資本預算與經常性資本預算。

業(yè)界表示，臺積電在先進制程研發(fā)運籌帷幄且腳步逐漸加快，其中關鍵7納米制程，可說是臺積電與競爭對手三星重要戰(zhàn)役，拜HPC(高效能運算)之賜，臺積電目前在7納米已有12個產品設計定案，其中高速運算產品已于6月設計定案，累計大客戶已確定有30家。

也有不少臺積電10納米客戶轉至7納米，因此，臺積電7納米一推出后，便立即搶占市場份額，絲毫不給競爭對手機會。

部分客戶將回流臺積電，像是高通下一世代驍龍845/840芯片考量散熱及效能，以及三星在新一代制程量率不佳等問題，基帶訂單將交由臺積電生產。而超微因格羅方德于7納米進度落后臺積電約一年時間，將7納米APU及GPU訂單改投臺積電，明年上半年量產投片，臺積電7納米客戶群擴大再勝競爭對手。

本次資本預算除了加快先進制程擴充產能及研發(fā)進度之外，在量率穩(wěn)定16納米部分，中國南京廠建廠同步加快速度。部分設備廠商表示，第4季開始，臺積電部分生產設備進場安裝，2018年上半年試運轉，最快第3季量產;相較于中國規(guī)劃新建17座晶圓廠，受到矽晶圓漲價、新廠折舊成本及高薪挖角成本增加影響，2018年陸續(xù)投產晶圓廠一開張便面臨短中期營運虧損壓力，臺積電再次搶占先機。

三星7nm超越臺積電的愿望恐落空

自從晶圓代工部門自立門戶以后，三星就信心大漲，不僅看好明年營收將大幅成長，且在晶圓制造技術方面，也務求超越領頭羊臺積電。

據ZDNET.com 報導，三星晶圓代工行銷副總Sanghyun Lee 宣稱，明年導入全版極紫外光(EUV)微影技術后，晶圓良率與價格將會優(yōu)于臺積電，營收表現也會超越競爭對手。

上述可知EUV 已被三星視為技術超越臺積電的利器。在EUV 的加持下，三星計劃在2018 下半年先行量產7 納米制程，6 納米與5 納米制程隨后也將于2019 年上陣，如此將可提供三星客戶更多選擇。

不過無論三星技術多么高超，最終仍要以市占論成敗，但在這方面，三星2016 年晶圓代工市占7.9%，全球排第四，遙遙落后臺積電的50.6%。

另外據三星預測，全球晶圓代工市場今年將創(chuàng)造610 億美元的產值，較2016 年成長7.2%，明年更是上看652 億美元。

在臺積電的強勢“回擊”下，本來就口氣不小的三星，似乎一點機會也沒有了。不過有競爭是好事，我們看看三星會用什么招來回應。