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臺積電被調(diào)查，三星的機遇到了？
臺企臺積電已經(jīng)成為全世界最大的半導體代工企業(yè)，蘋果以及華為海思等許多公司的芯片，都交給臺積電制造。不過日前據(jù)媒體報道，臺積電遭到了美國和歐盟委員會的反壟斷調(diào)查，“罪名”是利用市場優(yōu)勢地位，排擠競爭對手。
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Helio P40處理器拿什么和驍龍670比
近日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。
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參照高通創(chuàng)新模式，應對專利流氓
專利流氓是指沒有實體業(yè)務，主要通過購買重要專利并且發(fā)動專利訴訟，從中獲取利益而生存的公司。專利流氓其實是披著合法外衣的惡意競爭，在海外手機市場這種行為尤盛，對國產(chǎn)手機開拓國際市場形成了不小的困擾。為應對專利問題，除了加強自身研發(fā)實力之外，當前國內(nèi)已有百余家業(yè)內(nèi)企業(yè)與高通簽署了專利授權協(xié)議，在市場開拓中，獲得了高通在專利技術上強大的支撐力量。
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麒麟970的AI功能與蘋果“神經(jīng)引擎”單元，你看好哪個？
眾所周知，蘋果是手機行業(yè)最早踏入 AI 人工智能領域廠商之一，早在2011年就已經(jīng)在 iPhone 當中首度集成 Siri 智能助理。盡管后期行業(yè)大多分析認為，蘋果幾乎已經(jīng)掉隊，但蘋果內(nèi)部關于人工智能技術的研發(fā)從未停止。今年5月份的時候，彭博社就曾爆料了蘋果的在人工智能領域的大動作，即蘋果正計劃將 AI 人工智能引入移動芯片中。
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東芝閃存業(yè)務出售案，富士康優(yōu)勢盡顯
東芝公司(Toshiba Co., TOSYY)董事會的部分成員正在做最后的努力，力促該公司接受臺灣企業(yè)巨頭、iPhone代工企業(yè)富士康科技集團(Foxconn Technology Group, 又名：鴻海科技集團)對其存儲芯片業(yè)務的收購提議。而這么做面臨日本政府的強大壓力，日本政府要求東芝選擇與中國關系較少的競購方。
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寒武紀AI，有什么神奇之處呢
大約6億年前在地質(zhì)學上被稱作“寒武紀”的時代，大量無脊椎動物在短時間內(nèi)出現(xiàn)“生命大爆發(fā)”。如今，“寒武紀”這個名字再次被人們提及，它源自中科院計算所研發(fā)的人工智能芯片處理器的命名，意喻人工智能即將迎來大爆發(fā)的時代。
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為什么華為不把麒麟芯片賣給友商？
華為手機的銷量在7月和8月已經(jīng)超越蘋果手機，登上了世界第二的位子，而且還是國內(nèi)第一家把自主芯片做大做強的手機廠商。自從麒麟芯片走強后，華為手機芯片已經(jīng)能夠部分自給自足，但是問題來了，為什么華為不像高通一樣，把自己的芯片發(fā)揚光大呢?
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為什么要用人工智能芯片
隨著中國企業(yè)率先推出市場化的人工智能手機芯片，這樣的手機之“芯”正掀起全球熱潮。它將帶來怎樣的影響，傳統(tǒng)芯片命運幾何?
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FinFET新工藝下的老問題，芯片可靠性如何保證？
隨著更先進工藝的芯片陸續(xù)進入工業(yè)和汽車領域應用，芯片制造商們正在努力解決新工藝下的先進芯片的可靠性問題，諸如EOS，ESD以及其他一些與電力相關的問題，由于汽車和工業(yè)部門對電路的可靠性有著非常嚴格的要求，制造商必須重新審視先進工藝制造的芯片潛在的有可能影響器件長期使用可靠性的諸多因素。
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華為聯(lián)手英偉達、競爭AI云平臺
華為對這一平臺的定位是：進行聯(lián)合行業(yè)解決方案開發(fā)，打造公有云AI引擎，向客戶提供革命性的云體驗，合作細節(jié)有望在HC華為云計算大會上對外正式公布。
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泛林收購Coventor，半導體工藝與仿真技術的結合
半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設備和服務全球領先供應商Lam Research(泛林集團)近日宣布，完成了對Coventor公司的收購。Coventor是半導體工藝技術、MEMS及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)仿真和建模解決方案全球領先供應商。Lam Research和Coventor的結合有力支持了Lam Research的先進工藝控制目標，預計將加速工藝和仿真技術的整合，提高虛擬加工的價值，進一步幫助芯片制造商解決它們最突出的技術挑戰(zhàn)。此次并購的具體金額暫未披露。
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臺積電持續(xù)投資5nm/3nm工藝，引起熱潮
即將步入創(chuàng)業(yè)第 30 個年頭的晶圓代工龍頭臺積電，持續(xù)不斷在先進制程 5 納米及 3 納米等投資，也吸引全球半導體設備商來臺搶食相關大餅。才剛進入 9 月，陸續(xù)有材料大廠默克(Merck)、設備廠美商科林研發(fā)(Lam Research)、先進半導體微污染控制設備商美商英特格(Entegris)等企業(yè)陸續(xù)來臺設點，或發(fā)表新產(chǎn)品。顯示由臺積電帶動的國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)投資潮，已經(jīng)引起全球相關廠商關注。
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東芝芯片出售：西部數(shù)據(jù)棄權？
自今年年初以來，圍繞著全球第二大NAND芯片制造商東芝的收購“鬧劇”就在不停上演。繼上月末傳出西部數(shù)據(jù)完成交易的流言之后，今日外媒再次爆料，稱西部數(shù)據(jù)已經(jīng)放棄競購。
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存儲器價格持續(xù)上漲，背后意味著什么？
根據(jù)市場分析師表示，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)和NAND的價格正居高不下，而且預計還會更進一步攀升。許多人認為目前的存儲器市場情況只是暫時的供需不均衡?；蛘?，他們預期當3D NAND快閃存儲器(flash)的制造趨于成熟后，就能解決目前的市場情況。然而，以DRAM的市況而言，沒人能知道DRAM供應何時會改善。
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英特爾/高通/NVIDIA，在AI芯片領域各有何神通
全球人工智能(AI)芯片平臺戰(zhàn)火全面點燃，現(xiàn)階段用于機器學習及深度神經(jīng)網(wǎng)絡的芯片，主要有ASIC芯片、繪圖芯片(GPU)、現(xiàn)場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)芯片及CPU等，而投入AI芯片與終端應用戰(zhàn)局的科技大廠，包括NVIDIA、英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、Google、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、Facebook、IBM、三星電子(Samsung Electronics)、華為、百度與騰訊等，近期各家業(yè)者爭相研發(fā)不同架構的AI芯片與應用，以
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華為推出AI芯片，硬件領域開始涉及人工智能
近日，華為在IFA 2017柏林消費電子展上發(fā)布了傳聞已久的“人工智能芯片”——麒麟970。華為稱其為“全球首款手機AI芯片”。麒麟970采用了臺積電的10nm先進工藝，在約一平方厘米的面積內(nèi)，集成了55億個晶體管。內(nèi)置8核CPU，12核GPU，采用了4.5G LTE技術，支持LTE Cat.18通信規(guī)格，最大速度可達1.2Gbps，支持語音識別、人臉識別、場景識別等多個人工智能場景的處理。如無意外，麒麟970將在10月16日發(fā)布的Mate 10手機上首發(fā)。
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貝恩資本或成東芝芯片業(yè)務最終買家
東芝急需出售芯片業(yè)務已眾所周知，此前更是稱要在8月完成最終出售協(xié)議。但由于反壟斷等種種原因，一直未能與任一競購方達成協(xié)議。據(jù)了解，目前東芝芯片業(yè)務的競購方主要有三家——西部數(shù)據(jù)財團、貝恩資本(Bain Capital)財團和富士康財團。
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國內(nèi)封測三巨頭，現(xiàn)狀如何
近日，國內(nèi)最大的三家封測廠長電科技股份有限公司(長電科技)、通富微電子股份有限公司(通富微電)以及天水華天科技股份有限公司(華天科技)分別發(fā)布了2017年上半年財報。財報顯示，三家公司在先進封裝產(chǎn)品的銷售收入上均取得顯著提升，表示了我國封測產(chǎn)業(yè)核心競爭力正在邁上新臺階。
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驍龍835版筆記本成為PC處理器的又一競爭者
距離微軟宣布Win10 on ARM筆記本已經(jīng)快滿一年，微軟和OEM、高通合作的驍龍835筆記本將很快迎來真正的產(chǎn)品落地。這些Win10 ARM筆記本支持運行Win32應用程序，隨時聯(lián)網(wǎng)和長續(xù)航。
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麒麟970：在CPU里集成NPU
蘋果新款iPhone發(fā)布前夕，華為搶先發(fā)布了新一代系統(tǒng)級芯片麒麟970。華為把麒麟970稱為“首款人工智能(AI)移動計算平臺”，以凸顯華為在AI領域的領先性。
