北京時間9月14日上午消息,據報道,蘋果投入30億美元參與貝恩資本對東芝存儲芯片業(yè)務的競購。
聯(lián)發(fā)科和高通 基本壟斷了全球手機處理器市場,聯(lián)發(fā)科曾經不滿足于自己的中低端優(yōu)勢,發(fā)布高端芯片向高通發(fā)起挑戰(zhàn),但是這一努力最終以失敗告終。據媒體最新報道,聯(lián)發(fā)科已經作出了戰(zhàn)略調整,將停止高端手機處理器的開發(fā),將資源和精力集中在自己還有一些優(yōu)勢的中端芯片領域。
芯片領域的每一次進步都將深刻影響到現(xiàn)階段一些技術的發(fā)展,最近加州理工大學的研究人員在這方面做出了突破性的研究,他們開發(fā)出一款能夠“光的形式、納米級速度”存儲量子信息的計算機芯片。
與連續(xù)3任歐盟競爭委員對峙了長達8年時間,美國電腦芯片生產巨頭Intel(英特爾)公司終于在壟斷問題的漫漫上訴路上迎來了一個小小轉機。最終在一個技術細節(jié)上,于上周得到了歐洲最高法院的支持。
根據BBC的報道,特朗普政府以國家安全為由,阻止了一起由中國投資者收購萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)的交易。
AMD的這一舉措是積極的,因為它將加強AMD的開源ROC1.6軟件平臺;AMD已經與百度聯(lián)手在百度的數(shù)據中心上針對其Radeon Instinct GPU優(yōu)化軟件。最終,AMD的開源ROC1.6軟件平臺將會更好地與英偉達的CUDA GPU計算軟件平臺競爭。
北京時間9月13日晚間消息,東芝公司今日證實,目前正專注于與貝恩資本財團談判,希望能在月底前達成芯片部門出售協(xié)議。
據悉,近日,亞馬遜宣布與AMD合作,Amazon Web Services(AWS)表示將采用AMD的圖形處理器及相關技術,讓其用戶可以在AWS云平臺上運行大型圖形工程類軟件。
三星宣布,加入了11nm 工藝,性能比此前的14nm提升了15%,單位面積的功耗降低了10%。若要遵循摩爾定律繼續(xù)走下去,未來的半導體技術還會有多大所提升空間呢?
首家客制化、開源嵌入式半導體產品無晶圓廠模式提供商SiFive日前宣布:UltraSoC將為基于RISC-V開源處理器規(guī)范的SiFive Freedom平臺提供調試與追蹤技術,此舉將是DesignShare計劃的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半導體知識產權(IP)將通過最近發(fā)布的SiFive DesignShare生態(tài)系統(tǒng)對外提供,該生態(tài)系統(tǒng)為任何公司、發(fā)明人和創(chuàng)客都提供了駕馭客制化芯片動力的能力。UltraSoC的調試與追蹤功能將支持Freedom平臺的用戶去廣泛對接其設計中所用到的各種工具與接口
在蘋果最新的發(fā)布會上,蘋果宣布在最新的A11芯片上用上了自研的GPU,這對蘋果A系列芯片之前的GPU供應商Imagination來說,是一個非常不好的消息。但考慮到蘋果早幾個月已經公開知會過Imagination,對他們來說,真的需要思考一下未來了。
臺灣經濟發(fā)展模式向來是靠投資帶動出口,用知識管理、資本和設備進行規(guī)模龐大的量產制造。不過副總統(tǒng)陳建仁12日在總統(tǒng)府接見世界資訊科技暨服務業(yè)聯(lián)盟(World Information Technology and Services Alliance;WITSA)訪問團時表示,政府會繼續(xù)推動「五加二產業(yè)創(chuàng)新計畫」等政策,以落實數(shù)位轉型目標、提升國家競爭力。換言之,站在政府的角度思考,舊有的經濟模式必須改變,才能因應臺灣未來的挑戰(zhàn)。
成立7年的AI新創(chuàng)公司Wave Computing日前在Hot Chips大會上介紹了該公司研發(fā)的多核架構資料流處理器(Dataflow Processing Unit;DPU),號稱在神經網路訓練速度方面可達GPU加速器的1,000倍,該公司技術長Chris Nicol更認為資料流架構是訓練高效能網路最有效的方式。
中芯國際集成電路制造有限公司(“SMIC”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),與QuickLogic Corporation(納斯達克股票代碼:QUIK),一家開發(fā)超低功耗多核語音支持的系統(tǒng)芯片(SoC)、嵌入式 FPGA IP、顯示橋和可編程邏輯解決方案的企業(yè),今日共同宣布,基于中芯國際40納米低漏電 (40LL) 工藝,QuickLogic推出ArcticPro 嵌入式 FPGA (eFPGA) 技
過去的幾年中Intel酷睿處理器性能提升都不明顯,被大家戲稱為擠牙膏,很大一個原因是AMD這幾年并沒有給力的處理器架構,整個市場缺少競爭。同樣的情況也發(fā)生在顯卡市場上了,NVIDIA過去幾年一家獨大,特別是在高端市場上,AMD今年才推出了VEGA架構顯卡,但是性能依然沒能超越NVIDIA高端顯卡。在這樣的情況下,NVIDIA會不會擠牙膏呢?統(tǒng)計數(shù)據表明NVIDIA顯卡的性能增幅從2010年之前的70-100%下降到了現(xiàn)在的30%左右,也就是說性能提升幅度越來越小。
隨著Ryzen處理器、Vega顯卡的陸續(xù)發(fā)布、上市,2017年的AMD終于有希望實現(xiàn)CEO蘇資豐博士努力已久的扭虧為盈目標??上г谛蝿菀黄蠛玫耐瑫r,AMD最近也有個舊疤被人揭開——投資者起訴AMD在APU上虛假宣傳,誤導投資者,而AMD最終付出2950萬美元與他們和解。
DRAM存儲器是有史以來價格波動最劇烈的IC產品。下圖是DRAM波動性強的又一例證, 自2016年7月16日至2017年7月17日,短短一年時間,DRAM價格已經翻了一番還要多。市場調研機構IC Insights表示,2017年DRAM單位存儲價格(price per bit)漲幅將超過40%,為史上最高。
據外電報道,在東芝存儲芯片業(yè)務的競購之爭中,原本已被邊緣化的蘋果再度成為核心主角之一。據消息人士透露,蘋果此次計劃出資3000億日元(約合27.3億美元),攜手貝恩資本共同競購東芝閃存芯片業(yè)務。蘋果的iPhone和iPod均采用了東芝的閃存芯片,他們希望東芝持續(xù)向其供貨,從而減弱對智能手機產業(yè)主要競爭對手三星電子的配件依賴。閃存芯片一直存在供貨短缺的問題,蘋果一直尋求與主要供應商建立更緊密的聯(lián)系,鎖定一份長期的供貨協(xié)議,收購成為了最好的辦法。
AMD在大陸市場宣布重大合作協(xié)議,未來騰訊和京東商城,以及數(shù)據中心基礎設施供應商聯(lián)想(Lenovo)和中科曙光Sugon將使用AMD的Epyc數(shù)據中心CPU系列。
日前三星電子正式宣布,其將11nm FinFET制程技術(11nm LPP,Low Power Plus)提上研發(fā)日程,預計將于明年推出首款采用該工藝的芯片。