? ? ? ?2019年5月15日,德國慕尼黑和沃爾夫斯堡訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)成為大眾汽車集團FAST(Future Automotive
什么是面向工業(yè)應用的全新電流傳感器?它有什么作用?2019年5月10日,德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)將發(fā)布新的電流傳感器家族系列產品,并攜其首個家族成員亮相今年的PCIM貿易展。這個家族系列產品將由高度精確和穩(wěn)定的無磁芯霍爾傳感器組成。它們可提供很高的靈活性,允許客戶單獨設置產品參數,如電流范圍、過流閾值和輸出模式等。
伴隨著全球5G研發(fā)應用進一步提速,通信行業(yè)再一次站在了新技術變革的浪潮之巔。從中國來看,按照計劃5G市場將于2019年預商用、2020年正式商用。從國際來看,5G商用試驗也在同步進行,像韓國
什么是針對汽車應用的倒裝芯片?你了解嗎?英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)現已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商,創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝,完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現推出首款相關產品:線性穩(wěn)壓器OPTIREG? TLS715B0NAV50。
中國上海和深圳 - 2019年7月4日 - 英飛凌科技與騰訊云將在智能樓宇領域展開合作,通過高效且具有可持續(xù)性的項目開發(fā),合力打造更加環(huán)保、更加安全的未來樓宇。 英飛凌作為創(chuàng)新傳感器及安
你知道碳化硅MOSFET特性嗎?隨著半導體工藝不斷精進,半導體的材料也隨之改朝換代,碳化硅在眾多半導體材料中脫穎而出。碳化硅憑借具有不可比擬的優(yōu)良性能,同時碳化硅更是寬禁帶半導體材料之一,其最大特點是高熱導率、高飽和以及電子漂移速率和高擊場強等,
全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟宣布推出英飛凌MERUS? 系列 D 類音頻放大器解決方案。該方案采用開拓性的多級開關技術,可提升音頻性能并降低運行期間的功率損耗。憑借英飛凌的增強型設計和生
作為汽車的一項重要的安全和流行設計特征,汽車照明在過去幾年中發(fā)展迅速。 日前,日亞化(Nichia Corporation)和英飛凌(Infineon Technologies AG)開
日前,我們從官方獲悉,比亞迪IGBT項目在長沙正式動工。 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)學名叫做絕緣柵雙極型晶體管,是一種大功率的電力電子器件,主要用
2019 年 1 月到 6 月,全球所有主要汽車市場的汽車銷量都在下降,除了巴西逆勢增長了 11%,日本市場基本持平。美國和俄羅斯市場銷量下降了越 2%,雖然中國下降額達到最高的 14%,但仍然
可信平臺模塊(TPM)的交叉簽名認證證書讓系統集成商和解決方案運營商能夠輕松、安全地進行設備注冊。 【2020年2月28日,德國慕尼黑和美國波士頓訊】全球知名的認證機構(CA)兼
【2020年3月6日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)與高通公司展開合作,研發(fā)基于Qualcomm?驍龍? 865移動平臺的3D認證參考設計,進
【2020年3月19日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)預計汽車48 V系統未來幾年將出現顯著增長,正致力于擴展相關功率器件產品組合。為滿足
【2020年3月19日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)預計汽車48 V系統未來幾年將出現顯著增長,正致力于擴展相關功率器件產品組合。為滿足
硅是半導體產業(yè)的代表元素,作為最基礎的器件原料,硅的性能已經接近了其物理極限。近年來隨著電動汽車、5G的新應用的普及,對于功率器件的性能提出了更高的要求。例如GaN、砷化鎵和SiC(碳化硅)等新材料半導體器件已經成為了行業(yè)內備受關注的產品。
【英飛凌在線研討會】 將于4月22日震撼來襲 ? 作為電子工程師 MOSFET絕對是一門必修課 ? 英飛凌近日推出超低壓MOSFET (20-45V) 系列 針對服務器電源、主板電源、車充/充電寶、充電器、無線充電、馬達驅動等應用 如此廣闊應用之下 這款產品的優(yōu)點也不容小覷 喜
音頻是一個復雜的應用,尤其是對于發(fā)燒友領域各個層面的需求。最近,基于氮化鎵(GaN)技術的高電子遷移率晶體管(HEMT)技術規(guī)格已經為更好利用D類放大器性能鋪平了道路。
3月7日消息,據國外媒體報道,知情人士透露,美國國家安全官員建議總統阻止英飛凌對賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor,以下簡稱賽普拉斯)的收購計劃。 圖片來自英飛凌官網 知情人
3月7日消息 芯片制造商英飛凌在當地時間3月6日的一篇新聞稿中表示,該公司將與高通公司合作,開發(fā)新的3D驗證設計。新的3D傳感器設計將基于高通公司的驍龍865移動平臺。了解到,該參考設計使用REAL3
現在的電子產品離不開電子元器件,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步擴展其碳化硅(SiC)產品組合,推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統、能源存儲和電池化成、不間斷電源(UPS)、電機控制和驅動以及電動汽車充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。