ADI和英飛凌將聯(lián)手打造下一代汽車安全氣囊系統(tǒng)解決方案

LG G8ThinQ智能手機(jī)利用英飛凌飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全的面部識(shí)別

在這樣一個(gè)制造商頗難脫穎而出的市場(chǎng)上，LG發(fā)布的2019款新機(jī)LG G8ThinQ 將扭轉(zhuǎn)局面：采用專用飛行時(shí)間(ToF)攝像頭的智能手機(jī)首度問(wèn)世。

REAL3 飛行時(shí)間圖像傳感器：支持HVGA分辨率并帶來(lái)卓越照片品質(zhì)等優(yōu)勢(shì)的第四代產(chǎn)品

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在西班牙巴塞羅那2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示第四代REAL3™圖像傳感器IRS2771C。該3D飛行時(shí)間(ToF)單芯片器件旨在滿足移動(dòng)消費(fèi)終端市場(chǎng)的需求，特別是滿足利用小鏡頭支持更高分辨率的需求。

英飛凌面向工業(yè)應(yīng)用推出全新實(shí)時(shí)信號(hào)控制器

英飛凌ESD102 TVS二極管壯大電路保護(hù)產(chǎn)品陣容

2019年半導(dǎo)體市場(chǎng)可能趨冷 這家半導(dǎo)體巨頭依然自信！

2019年的半導(dǎo)體市場(chǎng)可能趨冷，這是很多機(jī)構(gòu)給出的預(yù)測(cè)。但是英飛凌對(duì)自己未來(lái)的業(yè)績(jī)依舊充滿信心。

賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型，英飛凌2019年將保持高速增長(zhǎng)勢(shì)頭

英飛凌科技大中華區(qū)總裁蘇華博士和英飛凌科技股份公司企業(yè)傳播及政府事務(wù)全球副總裁 Klaus Walther等人對(duì)于2018年的營(yíng)收和2019年的戰(zhàn)略進(jìn)行了分享。蘇華表示，2019年英飛凌將發(fā)揮差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，堅(jiān)持與中國(guó)共贏的策略，實(shí)現(xiàn)高于市場(chǎng)平均水平的高增長(zhǎng)速度。

英飛凌為臺(tái)灣電子護(hù)照項(xiàng)目提供安全芯片

英飛凌WLS收購(gòu)新創(chuàng)LTE公司 英特爾一并收入囊中

英飛凌發(fā)布符合未來(lái)安全標(biāo)準(zhǔn)可擴(kuò)展XC2300系列微控制器

英飛凌 發(fā)布可擴(kuò)展XC2300系列微控制器

英飛凌可擴(kuò)展XC2300系列微控制器針對(duì)汽車安全應(yīng)用

英飛凌再添兩款16位微控制器瞄準(zhǔn)工控和汽車領(lǐng)域

英飛凌針對(duì)NFC應(yīng)用推出32位高安全性閃存微控制器

英飛凌推出高速車載通信系統(tǒng)FlexRay通信控制器

未來(lái)十年氮化鎵市場(chǎng)規(guī)模有望突破10億美元

雖然目前市面上的應(yīng)用主要以硅基器件為主，但在一些高功率、高電壓應(yīng)用中，硅基器件有些捉襟見(jiàn)肘，而氮化鎵和碳化硅卻能很好地滿足這些應(yīng)用場(chǎng)景。這主要是因?yàn)?，他們屬于寬禁帶半?dǎo)體材料，與硅等傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料相比，具有更寬的帶隙。其中硅的帶隙是1.1電子伏特，氮化鎵是3.4電子伏特。

英飛凌科技大中華區(qū)榮膺“2018年大中華區(qū)最佳職場(chǎng)”殊榮

英飛凌科技大中華區(qū)(以下簡(jiǎn)稱“英飛凌”)榮膺“2018年大中華區(qū)最佳職場(chǎng)”殊榮。這是繼2016年之后，英飛凌再獲此項(xiàng)榮譽(yù)，也是唯一一家兩度獲得這一殊榮的半導(dǎo)體企業(yè)，彰顯了業(yè)界對(duì)于英飛凌人才發(fā)展理念及實(shí)踐的高度認(rèn)可，同時(shí)也體現(xiàn)了員工對(duì)公司的信任與支持。

新的電源轉(zhuǎn)換標(biāo)桿：英飛凌CoolGaN可圈可點(diǎn)

未來(lái)十年，基于氮化鎵的器件市場(chǎng)總值有望超過(guò)10億美元，從市場(chǎng)的分布來(lái)說(shuō)，電源類產(chǎn)品大概占到整個(gè)市場(chǎng)的40%左右。在汽車類的應(yīng)用可能起步得比較晚，但是它的成長(zhǎng)非常快，未來(lái)汽車關(guān)于氮化鎵的應(yīng)用是一個(gè)非常大的應(yīng)用。

英飛凌氮化鎵解決方案投入量產(chǎn)

英飛凌科技股份公司攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN™ 600 V增強(qiáng)型HEMT和氮化鎵開(kāi)關(guān)管專用驅(qū)動(dòng)IC(GaN EiceDRIVER™ IC)，精彩亮相2018年德國(guó)慕尼黑電子展。

英飛凌宣布收購(gòu)Siltectra 專利技術(shù)可將材料損耗降到最低

英飛凌(Infineon)宣布，其已收購(gòu)一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)(Cold Spilt)也收入了囊中?！袄淝懈睢笔且环N高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購(gòu)征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元(1.39 億美元 / 9.7 億 RMB)。