據(jù)日媒日經(jīng)亞洲評論周一報道,德國芯片生產(chǎn)商英飛凌(IFXGn.DE)已經(jīng)暫停向華為供貨。除此之外歐洲最大的半導(dǎo)體芯片制造商意法半導(dǎo)體(STM)也正在討論是否想繼續(xù)向華為供貨。
英飛凌(Infineon)公司的XMMTM6080是完整的HSDPA平臺,它包括了所有的硬件(基帶,功率管理和收發(fā)器)以及3GGP兼容的Release 5雙模式協(xié)議堆棧.高度集成的
未來智能手機(jī)一定是朝著這么三個方向發(fā)展,一是前置功能設(shè)計更趨于3D人臉識別,主要是用于身份驗證、安全和支付;二是全面屏無邊框的設(shè)計,現(xiàn)在已經(jīng)有不少全面屏手機(jī)進(jìn)入到大眾的手中;三是攝像增強(qiáng),怎么去捕住后續(xù)的攝影,讓圖像更完美。
市場上普遍認(rèn)為,MOSFET在2019年價格預(yù)估有開始衰退的可能,其原因來自全球MOSFET需求吃緊狀況減緩,以及中國自有12英寸廠功率半導(dǎo)體的逐步放量。
英飛凌科技股份公司推出業(yè)界首個16相數(shù)字PWM控制器XDPE132G5C,進(jìn)一步壯大其大電流系統(tǒng)芯片組解決方案產(chǎn)品陣營。該產(chǎn)品方案可針對高端人工智能(AI)服務(wù)器和5G數(shù)據(jù)通信設(shè)備所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等,提供500 -1000 A甚至更高的供電電流。
在這樣一個制造商頗難脫穎而出的市場上,LG發(fā)布的2019款新機(jī)LG G8ThinQ 將扭轉(zhuǎn)局面:采用專用飛行時間(ToF)攝像頭的智能手機(jī)首度問世。
英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)在西班牙巴塞羅那2019年世界移動通信大會上展示第四代REAL3™圖像傳感器IRS2771C。該3D飛行時間(ToF)單芯片器件旨在滿足移動消費終端市場的需求,特別是滿足利用小鏡頭支持更高分辨率的需求。