手機(jī)芯片廠蓄力“新賽道”
時(shí)間：2021-12-08 17:25:22
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[導(dǎo)讀]“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1060天手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8Gen1。在華為海思的麒麟芯片無(wú)法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片...
“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1060天
手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。
繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。
在華為海思的麒麟芯片無(wú)法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片廠商開(kāi)始了猛烈的向上“攻擊”。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科也試圖通過(guò)多款芯片迭代來(lái)沖擊高端市場(chǎng)，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片，試圖掌控下一階段的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。
5G芯片市場(chǎng)開(kāi)始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)，就像手機(jī)廠商搶占高端市場(chǎng)一樣，芯片廠商也開(kāi)始了先進(jìn)制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對(duì)先進(jìn)制程的投資力度，有望在2022年上半年開(kāi)始推出3nm產(chǎn)品，而過(guò)往盤(pán)踞在中低端芯片市場(chǎng)的紫光展銳也已開(kāi)始了6nm EUV 5G SoC的量產(chǎn)。
對(duì)于當(dāng)前手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋(píng)果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一。
圖源：Counterpoint Research
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場(chǎng)創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域先行一步，并獲得了市場(chǎng)份額。在5G基帶市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術(shù)，與高通進(jìn)行正面競(jìng)爭(zhēng)，憑借在小米、OV、紅米、Realme、榮耀等終端廠商的強(qiáng)勢(shì)布局，聯(lián)發(fā)科未來(lái)將在高端市場(chǎng)有良好表現(xiàn)。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎(chǔ)上超越高通。
當(dāng)前，全球擁有5G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開(kāi)啟對(duì)外供貨，且受到制裁導(dǎo)致芯片生產(chǎn)受阻；三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國(guó)本土市場(chǎng)；蘋(píng)果5G基帶采購(gòu)自高通。
手機(jī)芯片廠商尋找“第二曲線”
近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機(jī)的出貨量3.3億臺(tái)，同比下降了6.7%。中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的出貨量累計(jì)為1.74億部，同比增長(zhǎng)了13.7%，今年第三季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的手機(jī)出貨量為7400多萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)了2.6%，其中5G手機(jī)的出貨量占手機(jī)總出貨量的約四分之三。
觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機(jī)市場(chǎng)比較明顯的特點(diǎn)：隨著5G換機(jī)潮的衰退，市場(chǎng)整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機(jī)市場(chǎng)甚至出現(xiàn)下滑。
另一方面，從中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布的《2020年第二期5G終端消費(fèi)趨勢(shì)報(bào)告》中也能看到，手機(jī)用戶的換機(jī)周期也在進(jìn)一步加長(zhǎng)。
我國(guó)手機(jī)用戶的換機(jī)周期（圖源：中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室）
對(duì)于手機(jī)芯片廠商而言，當(dāng)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。
伴隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)飽和，手機(jī)芯片廠商之爭(zhēng)已經(jīng)從存量市場(chǎng)轉(zhuǎn)到增量市場(chǎng)。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識(shí)到了原先主打的手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)不能夠?yàn)槠鋷?lái)更大的利潤(rùn)，尋找下一個(gè)“類(lèi)手機(jī)”的生意已經(jīng)成為近年來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)展中的重點(diǎn)。
因此，在不失主力市場(chǎng)的前提下，各手機(jī)芯片企業(yè)紛紛開(kāi)始不約而同的嘗試其他新領(lǐng)域。（由于蘋(píng)果和華為的特殊性，且網(wǎng)上已有很多分析文章，暫不在此討論。）
競(jìng)逐汽車(chē)市場(chǎng)
如今，半導(dǎo)體在汽車(chē)中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。
計(jì)算需求的改變正在推動(dòng)汽車(chē)電子電氣化的快速發(fā)展，汽車(chē)從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構(gòu)向域控制DCU架構(gòu)演進(jìn)，最后將集中為一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)。同時(shí)，隨著“軟件定義汽車(chē)”的趨勢(shì)越發(fā)明顯，ADAS、自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，智能汽車(chē)對(duì)于計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會(huì)讓很多芯片大廠重新入局。
在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等的加持下，汽車(chē)儼然進(jìn)化成了移動(dòng)的智能終端，車(chē)載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢(shì)頭，未來(lái)汽車(chē)有望取代智能手機(jī)成為芯片最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場(chǎng)。這也成為諸多芯片廠商特別是手機(jī)芯片廠商跨界進(jìn)入該領(lǐng)域的一大誘因。
除智能手機(jī)，高通正在將智能手機(jī)領(lǐng)域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。
比如汽車(chē)領(lǐng)域。事實(shí)上，高通公司早已進(jìn)入布局車(chē)用芯片市場(chǎng)。
2018年高通欲以440億美元收購(gòu)恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無(wú)線連接等多方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和汽車(chē)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，在智能座艙領(lǐng)域SoC芯片領(lǐng)域率先打開(kāi)局面。
今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm系統(tǒng)級(jí)芯片的第四代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)、Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)和5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的整車(chē)行業(yè)全生態(tài)平臺(tái)機(jī)產(chǎn)品，標(biāo)志著高通在除手機(jī)之外的另一個(gè)藍(lán)海市場(chǎng)基本完成了全產(chǎn)品線布局。
高通第四代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙
目前，高通的汽車(chē)解決方案涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理。在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X領(lǐng)域，高通汽車(chē)無(wú)線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍(lán)牙、C-V2X和射頻前端等眾多產(chǎn)品組合。
今年4月的2021上海國(guó)際車(chē)展上，高通首次通過(guò)合作的方式在國(guó)內(nèi)深度參與大型汽車(chē)展會(huì)，展現(xiàn)深耕汽車(chē)行業(yè)近20年構(gòu)建的強(qiáng)大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)”上，高通再次攜手理想汽車(chē)、高合汽車(chē)、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的決心。
在前不久舉行的投資者大會(huì)上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機(jī)芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)，并且制定汽車(chē)業(yè)務(wù)年?duì)I收未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元的目標(biāo)。
總體來(lái)看，高通利用容手機(jī)安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片 豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機(jī)廠在短時(shí)間內(nèi)打造出一款好用的車(chē)機(jī)系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領(lǐng)域中積累的技術(shù)，在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和汽車(chē)無(wú)線連接領(lǐng)域排名第一。面對(duì)未來(lái)，高通認(rèn)為中央集成的計(jì)算通訊架構(gòu)是汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展共識(shí)，因此高通會(huì)借助座艙系統(tǒng)市場(chǎng)的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動(dòng)駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計(jì)算平臺(tái)兼顧不同功能算力需求的產(chǎn)品。
雖然在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通尚屬“新進(jìn)者”，但已取得突破性進(jìn)展。去年年底，長(zhǎng)城汽車(chē)成為首個(gè)正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺(tái)的車(chē)企，將應(yīng)用于2022年量產(chǎn)的車(chē)型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。
值得注意的是，為了進(jìn)一步強(qiáng)化在ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，高通還于10月初收購(gòu)了維寧爾，為其業(yè)務(wù)向自動(dòng)駕駛進(jìn)軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來(lái)將把維寧爾的計(jì)算機(jī)視覺(jué)、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務(wù)納入其領(lǐng)先的Snapdragon Ride高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強(qiáng)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的開(kāi)放ADAS平臺(tái)的能力。再加上數(shù)字座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)、車(chē)對(duì)云等技術(shù)的進(jìn)一步加持，相信高通在市場(chǎng)的影響力會(huì)被進(jìn)一步擴(kuò)大。
隨著汽車(chē)正在成為“車(chē)輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)”，高通早已成為很多汽車(chē)制造商緊密的技術(shù)合作伙伴。據(jù)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸介紹，目前全球已經(jīng)有超過(guò)2億輛汽車(chē)采用高通汽車(chē)解決方案，25家頂級(jí)汽車(chē)制造商中有20家選擇驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，高通汽車(chē)解決方案訂單總估值接近90億美元。在當(dāng)前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機(jī)遇加快加深對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的布局。
在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時(shí)，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機(jī)市場(chǎng)，而是盯上了其它領(lǐng)域。同樣，除了手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長(zhǎng)曲線，在汽車(chē)市場(chǎng)，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來(lái)越猛烈。
近年來(lái)在手機(jī)芯片領(lǐng)域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車(chē)芯片其實(shí)淵源亦早。早在2011年就設(shè)立了汽車(chē)電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場(chǎng)，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車(chē)電子事業(yè)部獨(dú)立，并在中國(guó)內(nèi)地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車(chē)用IC市場(chǎng)。
經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車(chē)載導(dǎo)航芯片領(lǐng)導(dǎo)者，后來(lái)到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣(mài)掉了杰發(fā)科技，但在過(guò)程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車(chē)聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology（中國(guó)最大的在線和無(wú)線地圖服務(wù)提供商，在中國(guó)地圖服務(wù)市場(chǎng)中占有80%以上的份額），以此來(lái)鞏固其在汽車(chē)芯片和車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的立足點(diǎn)。
2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚(yáng)帆起航，正式宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能帶入自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各種跨平臺(tái)設(shè)備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎(chǔ)上推出了車(chē)載芯片品牌Autus，與韓國(guó)現(xiàn)代起亞汽車(chē)供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應(yīng)用于車(chē)道偵測(cè)、車(chē)輛偵測(cè)、行人偵測(cè)、移動(dòng)分析、多鏡頭校準(zhǔn)及汽車(chē)外圍全景監(jiān)控，鎖定車(chē)載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達(dá)解決方案等四大領(lǐng)域，是未來(lái)進(jìn)軍自駕車(chē)領(lǐng)域的關(guān)鍵要素。
可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域的門(mén)票。
同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)，可應(yīng)用于廣視角物體偵測(cè)、深度物體辨識(shí)、自動(dòng)停車(chē)輔助、智能自動(dòng)剎車(chē)、智能車(chē)位測(cè)量、自動(dòng)變速等諸多場(chǎng)景。此外，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車(chē)機(jī)芯片，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功進(jìn)入品牌汽車(chē)前裝市場(chǎng)。
但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場(chǎng)發(fā)力，憑借其技術(shù)積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達(dá)等領(lǐng)域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。
聯(lián)發(fā)科想必未來(lái)發(fā)展之路應(yīng)該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場(chǎng)應(yīng)用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車(chē)業(yè)務(wù)還處于整合過(guò)程中，雖然其從事后端車(chē)載業(yè)務(wù)已有多年，但在大陸汽車(chē)供應(yīng)鏈前端市場(chǎng)的拓展方面還需要積累。
并且，隨著汽車(chē)市場(chǎng)熱度的持續(xù)升溫，進(jìn)入這一領(lǐng)域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達(dá)、英特爾等廠商更是來(lái)勢(shì)洶洶，這條千億賽道，競(jìng)爭(zhēng)者眾。
與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車(chē)領(lǐng)域布局稍遲。
對(duì)此也不難理解，在手機(jī)芯片的主力賽道上，從4G時(shí)代的開(kāi)局即落后，到展銳近年來(lái)完成公司架構(gòu)重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時(shí)代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。
盡管汽車(chē)市場(chǎng)潛力無(wú)限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來(lái)。如今，主賽道得以喘息，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)在汽車(chē)電子領(lǐng)域取得了一定的成績(jī)，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開(kāi)始新的追趕，遲勝于無(wú)。
今年5月，展銳曾表態(tài)，未來(lái)汽車(chē)將邁向智能汽車(chē)時(shí)代，需要具備多樣化的連接能力、強(qiáng)大的智能計(jì)算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領(lǐng)域的布局，提供優(yōu)質(zhì)的芯片和方案，構(gòu)建智能汽車(chē)底層技術(shù)。
據(jù)了解，展銳目前在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域正在展開(kāi)全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車(chē)電子副總裁嚴(yán)竹介紹，紫光展銳為入局汽車(chē)芯片領(lǐng)域已經(jīng)做出了5項(xiàng)準(zhǔn)備。
（1）展銳已經(jīng)做好了全場(chǎng)景通信的技術(shù)研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬(wàn)公里距離的通信能力，并且通信芯片會(huì)被嵌入到關(guān)鍵場(chǎng)景中；（2）展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，以及芯片的NPU能力；（3）正在進(jìn)一步攻克大型的SoC完整套片能力；（4）展銳將和主機(jī)廠、Tier1來(lái)共同制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；（5）基于展銳平臺(tái)化的車(chē)載要求，消費(fèi)電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)能力將逐步釋放到車(chē)載場(chǎng)景中。
當(dāng)前，面對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等對(duì)手的率先布局，留給展銳的時(shí)間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經(jīng)有一定的技術(shù)儲(chǔ)備，而且大陸汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈也在著力打造自主供應(yīng)鏈，主機(jī)廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來(lái)一定的機(jī)遇。
但業(yè)內(nèi)朋友應(yīng)該都了解，主機(jī)廠更青睞于選擇成熟的跨國(guó)供應(yīng)商或已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應(yīng)商機(jī)會(huì)較為有限。因此，如何用技術(shù)和產(chǎn)品打破“認(rèn)知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問(wèn)題。
商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)，時(shí)不我待。
三星在汽車(chē)市場(chǎng)則表現(xiàn)的不溫不火。
2015年成立汽車(chē)零部件部門(mén)；2017年5月，三星成為了韓國(guó)首家獲得自動(dòng)駕駛汽車(chē)測(cè)試牌照的公司；2018年成立了自動(dòng)駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同年，三星電子推出兩個(gè)子品牌：汽車(chē)芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車(chē)領(lǐng)域擴(kuò)張。
2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車(chē)的車(chē)載信息和娛樂(lè)系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動(dòng)駕駛芯片上展開(kāi)了合作。
但實(shí)際進(jìn)展甚微，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的調(diào)查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的韓國(guó)公司，截至2020年第四季度，其市場(chǎng)份額不到1％。
三星顯然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，近年來(lái)一直在積極“補(bǔ)短板”。比如近日三星宣布進(jìn)一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開(kāi)發(fā)5nm純自動(dòng)駕駛芯片，并被曝已經(jīng)開(kāi)始在京畿道華城改造其內(nèi)存生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以打入車(chē)載圖像傳感器市場(chǎng)，在全球圖像傳感器市場(chǎng)占據(jù)更大份額。
近日，三星電子又宣布了用于綜合車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車(chē)載應(yīng)用服務(wù)（ICAS）平臺(tái)。目前已投入量產(chǎn)。
面對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)這塊大蛋糕，自知在汽車(chē)市場(chǎng)落后的三星，正在加大投入力度，
對(duì)于手機(jī)芯片廠商切入汽車(chē)賽道，有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此保持樂(lè)觀，“手機(jī)芯片廠商在智能座艙打開(kāi)一定的局面之后，未來(lái)一定會(huì)切入智能駕駛發(fā)力。此外，車(chē)路云一體化平臺(tái)將是未來(lái)的一大方向，因其拓展性更強(qiáng)。在這些領(lǐng)域，手機(jī)芯片廠商在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)連接等方面比車(chē)載芯片廠商更具優(yōu)勢(shì)，值得關(guān)注。”
瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
汽車(chē)賽道之外，物聯(lián)網(wǎng)也是手機(jī)芯片企業(yè)發(fā)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。
據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右，同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預(yù)測(cè)，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元，當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí)。
來(lái)自行業(yè)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)表明，全球范圍內(nèi)物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經(jīng)超過(guò)了人與人之間的連接數(shù)量。
大量的物聯(lián)網(wǎng)連接，疊加上端、邊、云的智能計(jì)算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費(fèi)領(lǐng)域擴(kuò)展到社會(huì)的各個(gè)基礎(chǔ)行業(yè)。因此，無(wú)論是終端廠商、還是供應(yīng)鏈廠商都看到了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛力。
在汽車(chē)領(lǐng)域外，高通正在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速發(fā)展。
近日，高通在2021投資者大會(huì)上宣布的四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)中，物聯(lián)網(wǎng)赫然在列。
2018年初，安蒙擔(dān)任高通公司總裁時(shí)，公司成立了專門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)。事實(shí)證明了這一決策的正確和遠(yuǎn)見(jiàn)性。三年來(lái)，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶數(shù)量已超過(guò)13000家。高通預(yù)計(jì)2021財(cái)年第3季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收將達(dá)13億美元，這是非常亮眼的增速。
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，安蒙認(rèn)為，巨大的發(fā)展機(jī)遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)將為數(shù)十億終端設(shè)備帶來(lái)連接和處理能力，并將這些設(shè)備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側(cè)終端將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局。
面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網(wǎng)方面正推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構(gòu)的芯片。除了推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，還專注打造“下一代計(jì)算平臺(tái)”——XR領(lǐng)域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺(tái)驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過(guò)50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布，包括來(lái)自Meta和微軟的領(lǐng)先終端。
去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國(guó)廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。在最近一個(gè)月內(nèi)，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網(wǎng)的全新產(chǎn)品，擴(kuò)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。
在物聯(lián)網(wǎng)中，物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于用戶感知不強(qiáng)，但一直都公認(rèn)的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而高通成為了其中的關(guān)鍵，并且已經(jīng)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中有了初步成果。在物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)服務(wù)上，高通充分利用公司在固定無(wú)線接入（FWA）、Wi-Fi接入點(diǎn)演進(jìn)和5G RAN基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會(huì)召開(kāi)時(shí)，高通宣布將與開(kāi)發(fā)商L
手機(jī)芯片戰(zhàn)局煙硝再起。
繼聯(lián)發(fā)科推出5G旗艦芯片天璣9000后不久，芯片廠商高通近日也發(fā)布了采用4nm制程工藝的芯片產(chǎn)品——驍龍8 Gen1。
在華為海思的麒麟芯片無(wú)法繼續(xù)制造的前提下，全球芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局也發(fā)生了較大的變化，這家原本在中端市場(chǎng)徘徊的芯片廠商開(kāi)始了猛烈的向上“攻擊”。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科也試圖通過(guò)多款芯片迭代來(lái)沖擊高端市場(chǎng)，甚至搶先高通官宣了全球首款4nm手機(jī)芯片，試圖掌控下一階段的市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)。
5G芯片市場(chǎng)開(kāi)始了瘋狂補(bǔ)位戰(zhàn)，就像手機(jī)廠商搶占高端市場(chǎng)一樣，芯片廠商也開(kāi)始了先進(jìn)制程的較量。除了高通與聯(lián)發(fā)科外，三星也在加大對(duì)先進(jìn)制程的投資力度，有望在2022年上半年開(kāi)始推出3nm產(chǎn)品，而過(guò)往盤(pán)踞在中低端芯片市場(chǎng)的紫光展銳也已開(kāi)始了6nm EUV 5G SoC的量產(chǎn)。
對(duì)于當(dāng)前手機(jī)芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局，調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以43%的市場(chǎng)份額位居第一，高通以24%的份額位列第二，蘋(píng)果則穩(wěn)定在14%。自2020下半年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)四季度登頂全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一。
圖源：Counterpoint Research
Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，華為海思的萎縮為高通和聯(lián)發(fā)科在安卓高端市場(chǎng)創(chuàng)造了巨大的機(jī)會(huì)。與4G不同的是，聯(lián)發(fā)科在5G領(lǐng)域先行一步，并獲得了市場(chǎng)份額。在5G基帶市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)是僅次于高通的第二大廠商。聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始采用包括7nm、6nm、5nm、4nm在內(nèi)的最新工藝技術(shù)，與高通進(jìn)行正面競(jìng)爭(zhēng)，憑借在小米、OV、紅米、Realme、榮耀等終端廠商的強(qiáng)勢(shì)布局，聯(lián)發(fā)科未來(lái)將在高端市場(chǎng)有良好表現(xiàn)。預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科在2021年將首次在年度基礎(chǔ)上超越高通。
當(dāng)前，全球擁有5G手機(jī)芯片設(shè)計(jì)能力的廠商只剩下5家，高通、聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思、紫光展銳。海思尚未開(kāi)啟對(duì)外供貨，且受到制裁導(dǎo)致芯片生產(chǎn)受阻；三星的5G芯片多數(shù)滿足于韓國(guó)本土市場(chǎng)；蘋(píng)果5G基帶采購(gòu)自高通。
手機(jī)芯片廠商尋找“第二曲線”
近期，IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年3季度全球智能手機(jī)的出貨量3.3億臺(tái)，同比下降了6.7%。中國(guó)信息通信研究院數(shù)據(jù)顯示，今年上半年，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)的出貨量累計(jì)為1.74億部，同比增長(zhǎng)了13.7%，今年第三季度國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的手機(jī)出貨量為7400多萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)了2.6%，其中5G手機(jī)的出貨量占手機(jī)總出貨量的約四分之三。
觀察數(shù)據(jù)能發(fā)現(xiàn)，這些數(shù)據(jù)呈現(xiàn)出手機(jī)市場(chǎng)比較明顯的特點(diǎn)：隨著5G換機(jī)潮的衰退，市場(chǎng)整體需求的腳步在逐漸放緩，全球手機(jī)市場(chǎng)甚至出現(xiàn)下滑。
另一方面，從中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布的《2020年第二期5G終端消費(fèi)趨勢(shì)報(bào)告》中也能看到，手機(jī)用戶的換機(jī)周期也在進(jìn)一步加長(zhǎng)。
我國(guó)手機(jī)用戶的換機(jī)周期（圖源：中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室）
對(duì)于手機(jī)芯片廠商而言，當(dāng)手機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩、紅利退卻之際，尋找“第二曲線”成為擺在其面前的重要命題。
伴隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)飽和，手機(jī)芯片廠商之爭(zhēng)已經(jīng)從存量市場(chǎng)轉(zhuǎn)到增量市場(chǎng)。不管是高通、聯(lián)發(fā)科還是展銳，都意識(shí)到了原先主打的手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)不能夠?yàn)槠鋷?lái)更大的利潤(rùn)，尋找下一個(gè)“類(lèi)手機(jī)”的生意已經(jīng)成為近年來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)展中的重點(diǎn)。
因此，在不失主力市場(chǎng)的前提下，各手機(jī)芯片企業(yè)紛紛開(kāi)始不約而同的嘗試其他新領(lǐng)域。（由于蘋(píng)果和華為的特殊性，且網(wǎng)上已有很多分析文章，暫不在此討論。）
競(jìng)逐汽車(chē)市場(chǎng)
如今，半導(dǎo)體在汽車(chē)中的比重正在迅速攀升。Gartner公布數(shù)據(jù)顯示，全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2022年有望達(dá)到651億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到12%，并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。
計(jì)算需求的改變正在推動(dòng)汽車(chē)電子電氣化的快速發(fā)展，汽車(chē)從分散的ECU傳統(tǒng)體系架構(gòu)向域控制DCU架構(gòu)演進(jìn)，最后將集中為一個(gè)中央計(jì)算平臺(tái)。同時(shí)，隨著“軟件定義汽車(chē)”的趨勢(shì)越發(fā)明顯，ADAS、自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起，智能汽車(chē)對(duì)于計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，這將會(huì)讓很多芯片大廠重新入局。
在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等的加持下，汽車(chē)儼然進(jìn)化成了移動(dòng)的智能終端，車(chē)載芯片的發(fā)展呈現(xiàn)了持續(xù)高漲的勢(shì)頭，未來(lái)汽車(chē)有望取代智能手機(jī)成為芯片最強(qiáng)有力的應(yīng)用市場(chǎng)。這也成為諸多芯片廠商特別是手機(jī)芯片廠商跨界進(jìn)入該領(lǐng)域的一大誘因。
- 高通：布局下一個(gè)“千億”市場(chǎng)
除智能手機(jī)，高通正在將智能手機(jī)領(lǐng)域取得的巨大延伸到其他行業(yè)。
比如汽車(chē)領(lǐng)域。事實(shí)上，高通公司早已進(jìn)入布局車(chē)用芯片市場(chǎng)。
2018年高通欲以440億美元收購(gòu)恩智浦失敗之后，選擇了穩(wěn)扎穩(wěn)打。憑借其在基帶、射頻、無(wú)線連接等多方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和汽車(chē)供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，在智能座艙領(lǐng)域SoC芯片領(lǐng)域率先打開(kāi)局面。
今年初，高通發(fā)布搭載了業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的5nm系統(tǒng)級(jí)芯片的第四代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)、Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛平臺(tái)和5G車(chē)聯(lián)網(wǎng)在內(nèi)的整車(chē)行業(yè)全生態(tài)平臺(tái)機(jī)產(chǎn)品，標(biāo)志著高通在除手機(jī)之外的另一個(gè)藍(lán)海市場(chǎng)基本完成了全產(chǎn)品線布局。
高通第四代驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙
目前，高通的汽車(chē)解決方案涵蓋四大關(guān)鍵領(lǐng)域——車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）、數(shù)字座艙、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動(dòng)駕駛、云側(cè)終端管理。在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和C-V2X領(lǐng)域，高通汽車(chē)無(wú)線解決方案涵蓋4G、5G、Wi-Fi/藍(lán)牙、C-V2X和射頻前端等眾多產(chǎn)品組合。
今年4月的2021上海國(guó)際車(chē)展上，高通首次通過(guò)合作的方式在國(guó)內(nèi)深度參與大型汽車(chē)展會(huì)，展現(xiàn)深耕汽車(chē)行業(yè)近20年構(gòu)建的強(qiáng)大“出行朋友圈”；5月的“2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)”上，高通再次攜手理想汽車(chē)、高合汽車(chē)、縱目科技共同亮相，展示了深耕智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)的決心。
在前不久舉行的投資者大會(huì)上，高通更是直言不僅要穩(wěn)固手機(jī)芯片上的霸主地位，此后還要大力發(fā)展汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)，并且制定汽車(chē)業(yè)務(wù)年?duì)I收未來(lái)5年增長(zhǎng)至35億美元，未來(lái)10年增長(zhǎng)至80億美元的目標(biāo)。
總體來(lái)看，高通利用容手機(jī)安卓系統(tǒng)的驍龍系列芯片 豐富的安卓原生生態(tài)系統(tǒng)，做到了幫助主機(jī)廠在短時(shí)間內(nèi)打造出一款好用的車(chē)機(jī)系統(tǒng)的愿望。目前為止，高通憑借自己在射頻前端領(lǐng)域中積累的技術(shù)，在車(chē)載網(wǎng)聯(lián)和汽車(chē)無(wú)線連接領(lǐng)域排名第一。面對(duì)未來(lái)，高通認(rèn)為中央集成的計(jì)算通訊架構(gòu)是汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展共識(shí)，因此高通會(huì)借助座艙系統(tǒng)市場(chǎng)的壟斷地位，加碼研發(fā)將自動(dòng)駕駛和智能座艙域控制器合二為一，同一計(jì)算平臺(tái)兼顧不同功能算力需求的產(chǎn)品。
雖然在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通尚屬“新進(jìn)者”，但已取得突破性進(jìn)展。去年年底，長(zhǎng)城汽車(chē)成為首個(gè)正式宣布采用高通Snapdragon Ride平臺(tái)的車(chē)企，將應(yīng)用于2022年量產(chǎn)的車(chē)型。日前相繼又有寶馬和通用與高通合作的消息傳出，將打造下一代ADAS和自動(dòng)駕駛平臺(tái)。
值得注意的是，為了進(jìn)一步強(qiáng)化在ADAS和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的綜合競(jìng)爭(zhēng)力，高通還于10月初收購(gòu)了維寧爾，為其業(yè)務(wù)向自動(dòng)駕駛進(jìn)軍增加了“壓艙石”。按照高通的規(guī)劃，未來(lái)將把維寧爾的計(jì)算機(jī)視覺(jué)、駕駛策略和駕駛輔助業(yè)務(wù)納入其領(lǐng)先的Snapdragon Ride高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)解決方案，以增強(qiáng)提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的開(kāi)放ADAS平臺(tái)的能力。再加上數(shù)字座艙、車(chē)載網(wǎng)聯(lián)、車(chē)對(duì)云等技術(shù)的進(jìn)一步加持，相信高通在市場(chǎng)的影響力會(huì)被進(jìn)一步擴(kuò)大。
隨著汽車(chē)正在成為“車(chē)輪上的聯(lián)網(wǎng)計(jì)算機(jī)”，高通早已成為很多汽車(chē)制造商緊密的技術(shù)合作伙伴。據(jù)高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸介紹，目前全球已經(jīng)有超過(guò)2億輛汽車(chē)采用高通汽車(chē)解決方案，25家頂級(jí)汽車(chē)制造商中有20家選擇驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)，高通汽車(chē)解決方案訂單總估值接近90億美元。在當(dāng)前汽車(chē)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化提速期，高通正抓緊機(jī)遇加快加深對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的布局。
- 聯(lián)發(fā)科：狹路再相逢
在聯(lián)發(fā)科想盡辦法趕超高通時(shí)，高通卻不再只把“雞蛋”放在手機(jī)市場(chǎng)，而是盯上了其它領(lǐng)域。同樣，除了手機(jī)戰(zhàn)場(chǎng)外，聯(lián)發(fā)科也在早在尋找第二增長(zhǎng)曲線，在汽車(chē)市場(chǎng)，二者也狹路相逢，戰(zhàn)火正在蔓延并越來(lái)越猛烈。
近年來(lái)在手機(jī)芯片領(lǐng)域高奏凱歌的聯(lián)發(fā)科，與汽車(chē)芯片其實(shí)淵源亦早。早在2011年就設(shè)立了汽車(chē)電子事業(yè)部，后續(xù)為了布局大陸市場(chǎng)，2013年聯(lián)發(fā)科將汽車(chē)電子事業(yè)部獨(dú)立，并在中國(guó)內(nèi)地成立了子公司杰發(fā)科技，專攻車(chē)用IC市場(chǎng)。
經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，杰發(fā)科已成為車(chē)載導(dǎo)航芯片領(lǐng)導(dǎo)者，后來(lái)到2016年，出于多重因素考慮，聯(lián)發(fā)科將杰發(fā)科技出售給了四維圖新。盡管賣(mài)掉了杰發(fā)科技，但在過(guò)程中聯(lián)發(fā)科不僅得到了數(shù)倍收益，更重要的是取得發(fā)展大陸車(chē)聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵資源。除此之外，聯(lián)發(fā)科還投資了四維圖新子公司 Mapbar Technology（中國(guó)最大的在線和無(wú)線地圖服務(wù)提供商，在中國(guó)地圖服務(wù)市場(chǎng)中占有80%以上的份額），以此來(lái)鞏固其在汽車(chē)芯片和車(chē)聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的立足點(diǎn)。
2017年，繼出售子公司杰發(fā)科技給四維圖新后，聯(lián)發(fā)科再次揚(yáng)帆起航，正式宣布進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)。2018年的CES上，聯(lián)發(fā)科推出了NeuroPilot人工智能平臺(tái)，將終端人工智能帶入自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各種跨平臺(tái)設(shè)備。2019年，聯(lián)發(fā)科又在此前的基礎(chǔ)上推出了車(chē)載芯片品牌Autus，與韓國(guó)現(xiàn)代起亞汽車(chē)供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。借助于Autus芯片的完整解決方案，可廣泛應(yīng)用于車(chē)道偵測(cè)、車(chē)輛偵測(cè)、行人偵測(cè)、移動(dòng)分析、多鏡頭校準(zhǔn)及汽車(chē)外圍全景監(jiān)控，鎖定車(chē)載通訊系統(tǒng)、智能座艙系統(tǒng)、視覺(jué)駕駛輔助系統(tǒng)和毫米波雷達(dá)解決方案等四大領(lǐng)域，是未來(lái)進(jìn)軍自駕車(chē)領(lǐng)域的關(guān)鍵要素。
可謂，聯(lián)發(fā)科Autus芯片品牌的發(fā)布，提前取得了自動(dòng)駕駛汽車(chē)領(lǐng)域的門(mén)票。
同年，聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了Autus R10超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)，可應(yīng)用于廣視角物體偵測(cè)、深度物體辨識(shí)、自動(dòng)停車(chē)輔助、智能自動(dòng)剎車(chē)、智能車(chē)位測(cè)量、自動(dòng)變速等諸多場(chǎng)景。此外，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)廠商吉利還聯(lián)合聯(lián)發(fā)科推出了E系列車(chē)機(jī)芯片，標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功進(jìn)入品牌汽車(chē)前裝市場(chǎng)。
但更多的，聯(lián)發(fā)科還是在圍繞后端市場(chǎng)發(fā)力，憑借其技術(shù)積累慢慢切入智能座艙、毫米波雷達(dá)等領(lǐng)域，合作Tier1，廠商有三星哈曼、LG電子、偉世通等。
聯(lián)發(fā)科想必未來(lái)發(fā)展之路應(yīng)該與高通有很大的重合，但相比發(fā)力更早且力度更大，市場(chǎng)應(yīng)用更廣泛的高通而言，聯(lián)發(fā)科目前的汽車(chē)業(yè)務(wù)還處于整合過(guò)程中，雖然其從事后端車(chē)載業(yè)務(wù)已有多年，但在大陸汽車(chē)供應(yīng)鏈前端市場(chǎng)的拓展方面還需要積累。
并且，隨著汽車(chē)市場(chǎng)熱度的持續(xù)升溫，進(jìn)入這一領(lǐng)域的不僅僅是高通，除了恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)芯片巨頭把持之外，英偉達(dá)、英特爾等廠商更是來(lái)勢(shì)洶洶，這條千億賽道，競(jìng)爭(zhēng)者眾。
- 展銳：時(shí)不我待
與高通與聯(lián)發(fā)科相較之下，展銳在汽車(chē)領(lǐng)域布局稍遲。
對(duì)此也不難理解，在手機(jī)芯片的主力賽道上，從4G時(shí)代的開(kāi)局即落后，到展銳近年來(lái)完成公司架構(gòu)重組，徹底改變了以前大幅落后的局面，在5G時(shí)代初期站在了同一條賽道，跟上了5G商用節(jié)奏。
盡管汽車(chē)市場(chǎng)潛力無(wú)限，但一家公司的精力畢竟有限，事情總要一步一步來(lái)。如今，主賽道得以喘息，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)在汽車(chē)電子領(lǐng)域取得了一定的成績(jī)，紫光展銳將要做的，自然是迎頭開(kāi)始新的追趕，遲勝于無(wú)。
今年5月，展銳曾表態(tài)，未來(lái)汽車(chē)將邁向智能汽車(chē)時(shí)代，需要具備多樣化的連接能力、強(qiáng)大的智能計(jì)算能力以及安全可靠的能源控制能力，展銳有能力憑借在通信、智能、能源領(lǐng)域的布局，提供優(yōu)質(zhì)的芯片和方案，構(gòu)建智能汽車(chē)底層技術(shù)。
據(jù)了解，展銳目前在車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智慧座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域正在展開(kāi)全面布局。據(jù)紫光展銳工業(yè)電子事業(yè)部汽車(chē)電子副總裁嚴(yán)竹介紹，紫光展銳為入局汽車(chē)芯片領(lǐng)域已經(jīng)做出了5項(xiàng)準(zhǔn)備。
（1）展銳已經(jīng)做好了全場(chǎng)景通信的技術(shù)研發(fā)，可以支持從10厘米到1萬(wàn)公里距離的通信能力，并且通信芯片會(huì)被嵌入到關(guān)鍵場(chǎng)景中；（2）展銳的AI研發(fā)能力也將得到發(fā)揮，其中不光是座艙的智能AI，還有自動(dòng)駕駛場(chǎng)景，以及芯片的NPU能力；（3）正在進(jìn)一步攻克大型的SoC完整套片能力；（4）展銳將和主機(jī)廠、Tier1來(lái)共同制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；（5）基于展銳平臺(tái)化的車(chē)載要求，消費(fèi)電子、工業(yè)電子和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的技術(shù)能力將逐步釋放到車(chē)載場(chǎng)景中。
當(dāng)前，面對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科等對(duì)手的率先布局，留給展銳的時(shí)間窗口愈發(fā)收緊，挑戰(zhàn)重重。但好在，展銳已經(jīng)有一定的技術(shù)儲(chǔ)備，而且大陸汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈也在著力打造自主供應(yīng)鏈，主機(jī)廠們的本土化芯片方案將為展銳帶來(lái)一定的機(jī)遇。
但業(yè)內(nèi)朋友應(yīng)該都了解，主機(jī)廠更青睞于選擇成熟的跨國(guó)供應(yīng)商或已經(jīng)經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的本土企業(yè)，給剛剛起步的新供應(yīng)商機(jī)會(huì)較為有限。因此，如何用技術(shù)和產(chǎn)品打破“認(rèn)知天花板”，這或許是展銳亟待解決的問(wèn)題。
商場(chǎng)如戰(zhàn)場(chǎng)，時(shí)不我待。
- 三星：如何補(bǔ)齊短板？
三星在汽車(chē)市場(chǎng)則表現(xiàn)的不溫不火。
2015年成立汽車(chē)零部件部門(mén)；2017年5月，三星成為了韓國(guó)首家獲得自動(dòng)駕駛汽車(chē)測(cè)試牌照的公司；2018年成立了自動(dòng)駕駛研發(fā)團(tuán)隊(duì)。同年，三星電子推出兩個(gè)子品牌：汽車(chē)芯片專屬品牌Exynos Auto和圖像傳感器品牌ISOCELL Auto，加速向汽車(chē)領(lǐng)域擴(kuò)張。
2019年，三星聯(lián)合奧迪推出旗下首款自動(dòng)駕駛汽車(chē)芯片Exynos Auto V9，2021年初亮相，用于大眾汽車(chē)的車(chē)載信息和娛樂(lè)系統(tǒng)。除此之外，三星還于2019年宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，并與特斯拉在HW 3.0自動(dòng)駕駛芯片上展開(kāi)了合作。
但實(shí)際進(jìn)展甚微，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Omdia的調(diào)查，三星電子作為唯一活躍于全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的韓國(guó)公司，截至2020年第四季度，其市場(chǎng)份額不到1％。
三星顯然也意識(shí)到了這一點(diǎn)，近年來(lái)一直在積極“補(bǔ)短板”。比如近日三星宣布進(jìn)一步深化與特斯拉的合作，聯(lián)合后者合作開(kāi)發(fā)5nm純自動(dòng)駕駛芯片，并被曝已經(jīng)開(kāi)始在京畿道華城改造其內(nèi)存生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)CMOS圖像傳感器，以打入車(chē)載圖像傳感器市場(chǎng)，在全球圖像傳感器市場(chǎng)占據(jù)更大份額。
近日，三星電子又宣布了用于綜合車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的 Exynos Auto V7處理器，將用于大眾最新的 3.1 版車(chē)載應(yīng)用服務(wù)（ICAS）平臺(tái)。目前已投入量產(chǎn)。
面對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)這塊大蛋糕，自知在汽車(chē)市場(chǎng)落后的三星，正在加大投入力度，
對(duì)于手機(jī)芯片廠商切入汽車(chē)賽道，有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此保持樂(lè)觀，“手機(jī)芯片廠商在智能座艙打開(kāi)一定的局面之后，未來(lái)一定會(huì)切入智能駕駛發(fā)力。此外，車(chē)路云一體化平臺(tái)將是未來(lái)的一大方向，因其拓展性更強(qiáng)。在這些領(lǐng)域，手機(jī)芯片廠商在云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)連接等方面比車(chē)載芯片廠商更具優(yōu)勢(shì)，值得關(guān)注。”
瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
汽車(chē)賽道之外，物聯(lián)網(wǎng)也是手機(jī)芯片企業(yè)發(fā)力的重點(diǎn)領(lǐng)域。
據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估趨勢(shì)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量在2020年前將達(dá)260億臺(tái)左右，同時(shí)也將創(chuàng)造3090億美元邊際收益。IDC也預(yù)測(cè)，到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到1.1萬(wàn)億美元，當(dāng)前，看好物聯(lián)網(wǎng)前景已是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的共識(shí)。
來(lái)自行業(yè)的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)表明，全球范圍內(nèi)物與物連接的數(shù)量正在快速增加，已經(jīng)超過(guò)了人與人之間的連接數(shù)量。
大量的物聯(lián)網(wǎng)連接，疊加上端、邊、云的智能計(jì)算，數(shù)字世界和物理世界的邊界將被打破，數(shù)字化紅利也將從消費(fèi)領(lǐng)域擴(kuò)展到社會(huì)的各個(gè)基礎(chǔ)行業(yè)。因此，無(wú)論是終端廠商、還是供應(yīng)鏈廠商都看到了物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的潛力。
- 高通：多元化布局
在汽車(chē)領(lǐng)域外，高通正在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域高速發(fā)展。
近日，高通在2021投資者大會(huì)上宣布的四大關(guān)鍵業(yè)務(wù)中，物聯(lián)網(wǎng)赫然在列。
2018年初，安蒙擔(dān)任高通公司總裁時(shí)，公司成立了專門(mén)的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)。事實(shí)證明了這一決策的正確和遠(yuǎn)見(jiàn)性。三年來(lái)，高通在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的客戶數(shù)量已超過(guò)13000家。高通預(yù)計(jì)2021財(cái)年第3季度物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)營(yíng)收將達(dá)13億美元，這是非常亮眼的增速。
針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，安蒙認(rèn)為，巨大的發(fā)展機(jī)遇才剛剛展現(xiàn)，物聯(lián)網(wǎng)將為數(shù)十億終端設(shè)備帶來(lái)連接和處理能力，并將這些設(shè)備的數(shù)據(jù)與云端相連。云端數(shù)據(jù)中心和邊緣側(cè)終端將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)，因此，高通也將繼續(xù)拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局。
面向云連接邊緣的連接和智能處理，高通在物聯(lián)網(wǎng)方面正推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，打造下一代基于ARM架構(gòu)的芯片。除了推動(dòng)移動(dòng)連接和PC融合，還專注打造“下一代計(jì)算平臺(tái)”——XR領(lǐng)域。在XR方面，不僅研發(fā)打造了專業(yè)平臺(tái)驍龍XR1、驍龍XR 2，目前，已有超過(guò)50款搭載驍龍平臺(tái)的VR和AR終端發(fā)布，包括來(lái)自Meta和微軟的領(lǐng)先終端。
去年7月，高通與20多家企業(yè)聯(lián)合發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計(jì)劃”，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏。此外，高通還與中國(guó)廠商合作，推出了基于驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的多樣化5G物聯(lián)網(wǎng)終端，成為業(yè)界最早一批商用落地的5G物聯(lián)網(wǎng)終端。在最近一個(gè)月內(nèi)，高通又發(fā)布了八款面向5G物聯(lián)網(wǎng)的全新產(chǎn)品，擴(kuò)展對(duì)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的支持，助力推動(dòng)下一代物聯(lián)網(wǎng)終端的普及。
在物聯(lián)網(wǎng)中，物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)對(duì)于用戶感知不強(qiáng)，但一直都公認(rèn)的主要方向之一，許多大型企業(yè)在向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，而高通成為了其中的關(guān)鍵，并且已經(jīng)在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中有了初步成果。在物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)服務(wù)上，高通充分利用公司在固定無(wú)線接入（FWA）、Wi-Fi接入點(diǎn)演進(jìn)和5G RAN基礎(chǔ)設(shè)施的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，打造統(tǒng)一快速的連接體系。在高通2021投資者大會(huì)召開(kāi)時(shí)，高通宣布將與開(kāi)發(fā)商L
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