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[導(dǎo)讀]近日,高通中國(guó)官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前,其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000,大有對(duì)攻之意。

近日,高通中國(guó)官宣將于12月1日舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),屆時(shí)會(huì)正式發(fā)布新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)。但在此之前,其老對(duì)手聯(lián)發(fā)科已率先向外界展示最新旗艦產(chǎn)品——天璣9000,大有對(duì)攻之意。

值得注意的是,就出貨量市場(chǎng)份額而言,聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)勢(shì)頭很猛。來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,全球智能手機(jī)AP/SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)出貨量在今年第二季度同比增長(zhǎng)31%,5G智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)了近4倍;其中,聯(lián)發(fā)科增速最為亮眼,從2020年第三季度開(kāi)始持續(xù)增長(zhǎng),到今年第二季度全球出貨量市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到38%,排名第一。

不過(guò),就收入而言,高通在這塊市場(chǎng)仍然占據(jù)領(lǐng)先地位。根據(jù)Strategy Analytics研究報(bào)告,2021年第二季度,高通、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果占據(jù)全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)營(yíng)收份額前三名,份額分別為36%、29%、21%。聯(lián)發(fā)科發(fā)家于“山寨機(jī)”時(shí)代,多年來(lái)在中低端智能手機(jī)市場(chǎng)很有競(jìng)爭(zhēng)力,近年來(lái)嘗試通過(guò)“曦力”系列產(chǎn)品沖擊中高端市場(chǎng),但成效難言顯著。如今天璣9000來(lái)勢(shì)洶洶,能為聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)搶下一城嗎?

讓我們把時(shí)光倒回到11月19日,這一天聯(lián)發(fā)科天璣9000正式發(fā)布,它是全球首款基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造的手機(jī)端旗艦處理器。隨后伴隨著大家的熱議,很多人用“發(fā)哥支棱起來(lái)了”來(lái)形容聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器,畢竟過(guò)去多年聯(lián)發(fā)科年年沖擊高端,年年……

在大家熱議之余行業(yè)還是非常清醒的,因?yàn)槁?lián)發(fā)科天璣9000還存在于PPT之中,它只不過(guò)是搶先高通8Gen 1發(fā)布而已,目前還沒(méi)有進(jìn)入正式量產(chǎn)階段。而高通8Gen 1平臺(tái)的機(jī)型已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),下個(gè)月就有商用機(jī)出現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺(tái)的機(jī)型至少需要等到2022年第一季度才能見(jiàn)到。

雖然聯(lián)發(fā)科天璣9000平臺(tái)的機(jī)型量產(chǎn)比較晚,但是這并不妨礙官方進(jìn)行大力的宣傳。畢竟這是聯(lián)發(fā)科最接近高端,實(shí)現(xiàn)高端夢(mèng)最好的機(jī)會(huì)。11月26日來(lái)自于《IT之家》的報(bào)道顯示聯(lián)發(fā)科已經(jīng)率先向高通開(kāi)炮了,因?yàn)槁?lián)發(fā)科高管在宣傳天璣9000之時(shí)稱(chēng):現(xiàn)在只有一家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在發(fā)熱上存在問(wèn)題,這并不是我們。

言外之意相信大家都懂,特別是2021年無(wú)論是高通驍龍888還是高通驍龍888Plus都存在發(fā)熱的問(wèn)題,整體口碑還不如驍龍870。各品牌為了控制發(fā)熱那是無(wú)所不盡其能,還創(chuàng)造出很多高大上的名詞,最后的結(jié)果是什么相信大家心里都明白。

聯(lián)發(fā)科于本月正式發(fā)布天璣9000芯片,基于臺(tái)積電4nm工藝制程搭載,安兔兔跑分突破百萬(wàn)大關(guān),主要對(duì)手只有驍龍Gen1高端旗艦處理器。聯(lián)發(fā)科高管日前接受采訪時(shí)調(diào)侃高通,諷刺驍龍芯片出現(xiàn)嚴(yán)重發(fā)熱情況,而聯(lián)發(fā)科芯片卻不會(huì)有這樣的表現(xiàn),希望大家更喜歡聯(lián)發(fā)科。

聯(lián)發(fā)科副總裁兼營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理芬巴爾.莫尼漢接受采訪時(shí)表示:我認(rèn)為大家都明白,驍龍888系列芯片并沒(méi)有兌現(xiàn)承諾中的預(yù)期體驗(yàn),難道不是嗎?而我對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片非常有信心,我們可以兌現(xiàn)為客戶提供的承諾,而客戶的反饋也相當(dāng)正面。我相信聯(lián)發(fā)科明年的旗艦功耗會(huì)有優(yōu)勢(shì),因?yàn)槲覀兪褂昧?nm工藝制程,這會(huì)帶來(lái)更好表現(xiàn)。

調(diào)侃完驍龍888系列芯片,芬巴爾似乎還不滿意,再一次對(duì)高通尚未發(fā)布驍龍8Gen1揶揄。芬巴爾表示:我相信在2022年,只有一家公司的芯片發(fā)熱問(wèn)題會(huì)比較嚴(yán)重,但這個(gè)公司肯定不是我們。我相信,未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)在聯(lián)發(fā)科芯片上做文章,打擊我們的名聲和口碑,但是我們至少能夠做到一點(diǎn),那就是保證芯片不會(huì)發(fā)熱。

高通芯片:

美國(guó)高通公司的驍龍芯片,是目前為止規(guī)模最大,出貨量最多的商用手機(jī)處理器。分為旗艦級(jí)的驍龍800系列,中高端的驍龍600系列和主打中低端的驍龍400系列,以及主打低端的驍龍200系列。目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商,如小米,OPPOvivo,努比亞一加錘子等的旗艦機(jī)使用的幾乎都是800系列和600系列的處理器,千元機(jī)也有很多使用驍龍600系列和驍龍400系列的處理器,高通在國(guó)內(nèi)手機(jī)處理器中,占有很大的市場(chǎng)份額。

優(yōu)點(diǎn):性能好,GPU性能強(qiáng),網(wǎng)絡(luò)等兼容性好,制程相對(duì)比較先進(jìn),高中低端覆蓋全面等等。

缺點(diǎn):價(jià)格較貴,專(zhuān)利費(fèi)昂貴。某些型號(hào)芯片發(fā)熱嚴(yán)重,耗電較大等等。

聯(lián)發(fā)科芯片:

聯(lián)發(fā)科是臺(tái)灣的一家手機(jī)商用芯片公司,雖不及高通,但也在世界手機(jī)芯片中占有很大的市場(chǎng)份額。分為主打高端的HelioX系列和主打中端的HelioP系列,主要使用在國(guó)產(chǎn)較為低端的手機(jī)上,如紅米,魅藍(lán),樂(lè)視等等,X系列P系列也曾分別用在魅族,OPPO等手機(jī)的旗艦機(jī)上。在國(guó)內(nèi)也占有很大的商用芯片份額。

優(yōu)點(diǎn):價(jià)格較為低廉,p系列省電優(yōu)化較好,x系列性能較為強(qiáng)悍等等。

缺點(diǎn):GPU性能相對(duì)較弱,X系列一些芯片發(fā)熱功耗控制不好,制程較為落后等等。

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