大聯(lián)大：成熟制程芯片缺到明年底！

時間：2021-12-08 17:19:48

關鍵字：芯片供應鏈晶圓代工聯(lián)發(fā)科

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[導讀]11月16日，知名電子元器件分銷品牌大聯(lián)大舉辦了例行股東會議，就目前芯片供應鏈短缺問題進行了說明。大聯(lián)大表示，目前成熟制程芯片持續(xù)緊俏，包含電源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、網(wǎng)通等產(chǎn)品交期恐怕仍長、將缺到明年底，其他產(chǎn)品或許明年上半年待晶圓代工廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，看能否逐...

11月16日，知名電子元器件分銷品牌大聯(lián)大舉辦了例行股東會議，就目前芯片供應鏈短缺問題進行了說明。

大聯(lián)大表示，目前成熟制程芯片持續(xù)緊俏，包含電源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、網(wǎng)通等產(chǎn)品交期恐怕仍長、將缺到明年底，其他產(chǎn)品或許明年上半年待晶圓代工廠產(chǎn)能陸續(xù)開出，看能否逐步改善供應問題。
針對第第四季度需求面，大聯(lián)大表示，受到長短料、漲價效應提早備貨后，現(xiàn)在已經(jīng)逐步進入調(diào)整，個人相關消費性電子產(chǎn)品需求減緩，后續(xù)將依供應鏈狀況再觀察，但服務器、車用、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等需求持續(xù)強勁，將延續(xù)到明年。

大聯(lián)大說明，依照過往歷史走勢來看，下半年原則上會優(yōu)于上半年，但中國長假提前備貨、年底庫存調(diào)整等影響，使第四季度將是傳統(tǒng)淡季，預期明年第一季度也是受到農(nóng)歷年假期影響，同樣也是傳統(tǒng)淡季。

就今年整體產(chǎn)業(yè)來看，大聯(lián)大表示，由于今年全球半導體年成長20%以上，需求強、供應不及之下，將影響各細分產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不一。手機產(chǎn)業(yè)受缺料、季節(jié)性等影響到第四季度并將向后遞延，至于筆電需求減緩也在預期中。

以車用電子應用來說，大聯(lián)大表示，車用市場在未來幾年成長潛力大，而大聯(lián)大在車燈、車內(nèi)信息娛樂系統(tǒng)等也在過去耕耘下，未來在車用領域?qū)⒂忻黠@成長力道。
業(yè)績方面，大聯(lián)大第三季營收高達2,018.89億元（新臺幣），年成長18.77%。
大聯(lián)大副總林春杰表示，從產(chǎn)品來看，2021年是詭異的一年，就算某些產(chǎn)品不缺貨，但供應鏈物流導致某些產(chǎn)品現(xiàn)貨仍要等待，嚴重缺料使目前庫存調(diào)整，如面板、被動元件以及內(nèi)存交期都已改善，因此大聯(lián)大第四季度營收預期也將跟隨庫存、季節(jié)等原因調(diào)整。
除大聯(lián)大外，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行16日指出，目前看來晶圓代工產(chǎn)能預期將滿載到2022年底，待2023年新產(chǎn)能開出后，才能再行評估后續(xù)狀況。聯(lián)發(fā)科在缺料問題相對較為緩和，不過客戶端仍有缺料狀況。
博世首席執(zhí)行官Volkmar Denner也表示，盡管半導體市場的一次性供應沖擊已經(jīng)過去，但產(chǎn)能仍不足以滿足全球需求。
富瀚微近日在接受機構調(diào)研時也表示，下半年產(chǎn)能預計還會持續(xù)緊張，預期明年下半年產(chǎn)能才會有所緩解。

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