半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第2季淡季不淡,不僅12寸廠產(chǎn)能不足,8寸廠也意外產(chǎn)能吃緊!包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等廠商,近期8寸廠訂單急速回流,初估5月產(chǎn)能利用率回升至9成以上,6月甚至出現(xiàn)產(chǎn)能不足缺口。 業(yè)者指出,英特
新制程技術(shù)將引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步,包括半導(dǎo)體設(shè)備商、晶圓代工廠及封裝測(cè)試業(yè)者,皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進(jìn),并投入相關(guān)技術(shù)與設(shè)備研發(fā),可望成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
近日,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,世界生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。預(yù)計(jì)到2014年時(shí),大多數(shù)新電子產(chǎn)品都將使用這些工廠所生產(chǎn)的芯片,這意味著我們將更加依賴這些工廠。
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,打造先進(jìn)的微芯片一直很難,如今似乎又變得異常艱難,以致于有技能和資金實(shí)力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也被稱作是晶
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,打造先進(jìn)的微芯片一直很難,如今似乎又變得異常艱難,以致于有技能和資金實(shí)力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量已經(jīng)收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微芯片的工作也
—— 比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年 晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩
北京時(shí)間4月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,打造先進(jìn)的微芯片一直很難,如今似乎又變得異常艱難,以致于有技能和資金實(shí)力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收縮到4家——分別是英特爾、三星、臺(tái)積電和GlobalFoundries。生產(chǎn)微
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術(shù)長(zhǎng)蘇比(SubiKengeri)日前來臺(tái),喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術(shù)龍頭,繼14納米XM明年量產(chǎn),10納米2015年推出,此進(jìn)度比臺(tái)積電領(lǐng)先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領(lǐng)先一年。
微芯片制造商只剩4家了(騰訊科技配圖) 騰訊科技訊(悅潼)北京時(shí)間4月27日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,打造先進(jìn)的微芯片一直很難,如今似乎又變得異常艱難,以致于有技能和資金實(shí)力來生產(chǎn)微芯片的公司數(shù)量很快將收
有鑒于晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,包括臺(tái)積電與英特爾紛紛打出先進(jìn)制程與FinFET技術(shù)來吸引客戶,特別是英特爾開始跨足晶圓代工市場(chǎng),并為自己量身打造行動(dòng)裝置專用的低功耗運(yùn)算處理器,造成其他手機(jī)晶片廠不小壓力,也
格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí),認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0時(shí)代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。格羅方德今年資本支出約45億
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商,包括聯(lián)發(fā)科,瑞昱半導(dǎo)體,義隆電子,以及中國(guó)大陸全志科技,瑞芯微電子,都開始增加芯片用晶圓訂單,以滿足中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)平板電腦持續(xù)增長(zhǎng)的需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,平板電腦芯片解決方案供應(yīng)商,包括聯(lián)發(fā)科,瑞昱半導(dǎo)體,義隆電子,以及中國(guó)大陸全志科技,瑞芯微電子,都開始增加芯片用晶圓訂單,以滿足中國(guó)和其他新興市場(chǎng)對(duì)平板電腦持續(xù)增長(zhǎng)的需求。 據(jù)業(yè)內(nèi)人士
格羅方德技術(shù)長(zhǎng)蘇比昨(24)日談到晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景時(shí),認(rèn)為移動(dòng)通信驅(qū)動(dòng)晶圓代工2.0 時(shí)代(Foundry2.0)來臨,未來有能力投入晶圓先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)的廠商只有臺(tái)積電、格羅方德、三星與英特爾。 格羅方德今年資本支出
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時(shí),極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時(shí),極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時(shí),極紫外(EUV)光刻設(shè)備也
全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說,他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型,Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn),與此同時(shí),極紫外(EUV)光刻設(shè)備也