晶圓
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸
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GlobalFoundries計劃擴大晶圓產(chǎn)能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達1百萬片。 Globa
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產(chǎn)能
[據(jù)阿拉伯國家報網(wǎng)站2013年7月1日報道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫
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多管齊下 臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸
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Diodes推出首款采用晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基二極管 實現(xiàn)雙倍功率密度
21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首款采用了晶圓級芯心尺寸封裝的肖特基(Schottky) 二極管，為智能手機及平板電腦的設(shè)計提供除微型DFN0603器件以外的又一選擇
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GlobalFoundries計劃擴大晶圓產(chǎn)能
GlobalFoundries位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達1百萬片。Global
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產(chǎn)能
[據(jù)阿拉伯國家報網(wǎng)站2013年7月1日報道]格羅方德公司位于新加坡的Fab7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫
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格羅方德公司計劃擴大晶圓產(chǎn)能(圖)
[據(jù)阿拉伯國家報網(wǎng)站2013年7月1日報道]格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當2014年年底前完成產(chǎn)能擴展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300
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催生新世代處理器 臺積電翻新晶圓制程技術(shù)
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手矽智財(IP)業(yè)者，推進鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手
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大尺寸晶圓生產(chǎn)遇困 GaN-on-Si基板發(fā)展受阻
今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED）晶片，該元件採用350毫安培（mA）電流，電
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日月光產(chǎn)品開發(fā)三主軸
近年來在云端運算興起與結(jié)合手機及平板電腦等智能行動裝置應(yīng)用趨勢帶動之下， 半導(dǎo)體高階應(yīng)用晶片封裝測試等市場需求逐漸蔚為風(fēng)潮。日月光擬定產(chǎn)品開發(fā)三大主軸: 高階封裝、先進銅焊線制程及低腳數(shù)封裝，也順勢推向正
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A
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松翰：8寸晶圓供應(yīng)交期拉長 但不影響出貨
【楊喻斐／臺北報導(dǎo)】消費性電子IC設(shè)計廠松翰科技（5471）今股東會順利通過各項議案以及配發(fā)3元股息，去年稅后純益5.38億元，年減3%，每股稅后純益3.2元。 市場傳出8寸晶圓供不應(yīng)求，松翰主管回應(yīng)，的確有轉(zhuǎn)趨吃緊
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嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相
“TRANSDUCER 2013”上設(shè)有“Packaging＆Technology”分會。從此次會議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢是在晶圓級別集成的同時進行封裝，而非簡單的晶圓級別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關(guān)
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Alchimer與IMEC在22奈米以下先進制程進行合作
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機構(gòu)IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu)填充解決方案。該計劃的重點將是Alchime
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大尺寸晶圓量產(chǎn)卡關(guān) GaN-on-Si基板發(fā)展陷膠著
矽基氮化鎵(GaN-on-Si)基板技術(shù)發(fā)展添變數(shù)。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圓制造良率遲遲無法提升，不少LED磊晶廠已開始考慮降低投資金額，或轉(zhuǎn)而投入技術(shù)門檻較低的功率元件應(yīng)用市場，讓原本備受期待的GaN-on-Si LED發(fā)展前
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Alchimer攜手IMEC在22nm以下先進制程進行合作
雙鑲嵌、矽通孔(TSV)、微機電(MEMS)與太陽能等領(lǐng)域濕沉積技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Alchimer，宣布與歐洲研究機構(gòu)IMEC攜手進行一項合作研發(fā)計劃，為先進的奈米互連技術(shù)評估和實施銅(Cu) 填充解決方案。該計劃的重點將是 Alchi
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