晶圓
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Fairchild韓國8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟用
快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)宣布，該公司位于韓國富川的 8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)。該新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資。該廠于7月1日提前
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中美晶日本半導(dǎo)體廠擬減資，退回百億日?qǐng)A股款
中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafersJapan擬進(jìn)行減資，退回百億日?qǐng)A股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實(shí)營運(yùn)資金，而GlobalWafersJapan資本額將由169.67億日?qǐng)A減至69.67億日?qǐng)A，預(yù)計(jì)今
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中美晶日本半導(dǎo)體廠擬減資 退回百億日?qǐng)A股款
中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進(jìn)行減資，退回百億日?qǐng)A股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實(shí)營運(yùn)資金，而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日?qǐng)A減至69.67億日?qǐng)A，預(yù)計(jì)
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中美晶日本半導(dǎo)體廠擬減資 退回百億日?qǐng)A股款
中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進(jìn)行減資，退回百億日?qǐng)A股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實(shí)營運(yùn)資金，而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日?qǐng)A減至69.67億日?qǐng)A，預(yù)計(jì)
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中美晶日本半導(dǎo)體廠擬減資，退回百億日?qǐng)A股款
中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進(jìn)行減資，退回百億日?qǐng)A股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實(shí)營運(yùn)資金，而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日?qǐng)A減至69.67億日?qǐng)A，預(yù)計(jì)
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快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運(yùn)
全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)。快捷半導(dǎo)體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資?？旖莅雽?dǎo)體
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快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運(yùn)
全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)?？旖莅雽?dǎo)體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資。快捷半導(dǎo)體
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快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運(yùn)
全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動(dòng)?？旖莅雽?dǎo)體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)方面進(jìn)行投資。快捷半導(dǎo)體
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12寸晶圓需求大 臺(tái)積受惠
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。牽動(dòng)臺(tái)股除權(quán)
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12寸晶圓需求大 2013年或占晶圓總產(chǎn)能7成
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。牽動(dòng)臺(tái)股除權(quán)
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臺(tái)積電新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)三維芯片
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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12寸晶圓需求大 臺(tái)積受惠
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。牽動(dòng)臺(tái)股除
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臺(tái)積電新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)三維芯片
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%
半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%；未來幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸
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山東集成電路公共研發(fā)平臺(tái)取得良好經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益
山東省投資6000多萬元，在山東信息通信研究院重點(diǎn)打造的集成電路公共研發(fā)服務(wù)平臺(tái)基本建設(shè)完成，并發(fā)揮了良好經(jīng)濟(jì)社會(huì)效益。平臺(tái)配備了國際先進(jìn)的EDA設(shè)計(jì)軟件，包括集成電路設(shè)計(jì)及仿真、半定制/全定制集成電路實(shí)現(xiàn)與
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)三維芯片
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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12寸晶圓需求大 臺(tái)積受惠
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場(chǎng)需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。 牽動(dòng)臺(tái)
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加
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IC Insights:全球?qū)H有10家廠商推進(jìn)至18英寸晶圓
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)期，全球?qū)H有10家廠商推進(jìn)至18英寸晶圓，至2017年底18英寸晶圓產(chǎn)能占整體晶圓產(chǎn)能比重將僅約0.1%。 IC Insights表示，目前全球晶圓產(chǎn)能以12英寸晶圓為大宗，預(yù)期至今年底12英寸晶圓產(chǎn)能比重將
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