新制程技術將引領半導體設備變革。為持續(xù)跟隨摩爾定律發(fā)展腳步，包括半導體設備商、晶圓代工廠及封裝測試業(yè)者，皆已積極朝2x/1x奈米、3D IC和18寸晶圓制程世代邁進，并投入相關技術與設備研發(fā)，可望成為未來半導體產業(yè)持續(xù)成長的重要動能。


Gartner研究副總裁Bob Johnson
由于半導體制造業(yè)正朝向20奈米(nm)制程邁進，因此重要的新技術趨勢將改變半導體制造情況。Gartner在2013年將研究制程轉移過程所帶來的影響，以及其將如何影響半導體業(yè)者及其電子系統(tǒng)客戶(圖1)。

半導體制造業(yè)正歷經(jīng)變化，除資本支出成長率趨緩以及設備支出迅速攀升之外，半導體供應鏈廠商在2013年將面臨數(shù)項對業(yè)務構成沖擊的破壞因素。舉例來說，來自已量產產品的經(jīng)濟規(guī)模壓力正將產業(yè)帶入18寸晶圓(450毫米(mm))的制程。而目前產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)包括經(jīng)濟情況不明朗、由誰來支付制程轉換費用的爭辯，以及誰會受惠等問題。另一方面，制程進展為維持摩爾定律(Moore's Law)的速度，新制程技術正陸續(xù)出現(xiàn)，造成設計和制造先進制程產品的支出增加，逐漸改變產業(yè)基本結構。

不僅如此，目前已有許多半導體議題開始醞釀，并將在未來帶給產業(yè)更多變數(shù)，例如業(yè)界對18寸晶圓技術期待透過該制程降低制造成本及其達陣的可能性、追求摩爾定律造成成本增加、英特爾(Intel)/三星與其他晶圓代工廠相互競爭行動裝置市場龍頭寶座、蘋果(Apple)對制程市場的影響、三維(3D)晶片封裝技術崛起，與其在行動裝置市場的發(fā)展?jié)摿Φ取?br>

圖1 半導體制造議題概述
Gartner將提出上述議題將對半導體制造供應鏈帶來何種影響。半導體制造業(yè)者也須知道哪些新技術可望對新興或發(fā)展中的半導體市場帶來成長，以及須留意哪些趨勢。

受景氣波動影響 晶圓代工廠成主要資本支出來源

首先，半導體晶圓廠設備市場為因應整體半導體產業(yè)結構變化，購并案已愈來愈多，因此，領導廠商在市場總營收的占比將逐漸升高，進而對市場競爭結構帶來深遠影響。

緊接著，半導體制造業(yè)的資本投資與產能計劃在邁入2013年后，持續(xù)不穩(wěn)定的經(jīng)濟情勢會讓多數(shù)半導體廠商減少資本支出。若回溯2012年歷史，整體產業(yè)投資趨勢主要系由少數(shù)幾家大型半導體廠商所主導，這些廠商在少數(shù)成長的主要市場區(qū)塊如電腦、平板電腦、筆記型電腦與固態(tài)硬碟中相互爭奪市場地位。

至于半導體封測服務(SATS)亦如同晶圓代工產業(yè)與整體半導體市場容易受到景氣循環(huán)因素影響。值得注意的是，直通矽晶穿孔(Through-Silicon Via, TSV)與3D封裝等新技術可能改變市場的基本結構，而部分后端制程可能會移轉到前端的晶圓代工廠，因此，封測廠正針對晶圓級封裝產能進行投資。

在晶圓代工廠持續(xù)爭奪行動裝置市場霸主寶座的情況下，晶圓代工市場將是2013年半導體產業(yè)唯一提高資本投資的主要區(qū)塊，不過，晶圓代工服市場將受到需求改變以及晶圓代工廠的產能過剩所影響。
半導體廠布局須緊跟市場脈動

就廣義層面的半導體市場而言，供需與庫存累積等景氣循環(huán)情況會隨著經(jīng)濟與技術發(fā)展的壓力而變動，并進而沖擊市場對半導體裸晶圓(Raw Wafer)的需求。裸晶圓需求狀況取決于半導體制造業(yè)的需求，因此半導體廠商須密切觀察市場后續(xù)發(fā)展。

在2013年，半導體后端設備市場主要受TSV與3D封裝技術的采用進而挹注成長動能，不過，相較于那些與晶圓制造業(yè)息息相關的市場區(qū)塊，后端設備對市場的反應稍有不同。

各大半導體廠商目前在資本投資規(guī)畫方面都感受到壓力，而晶圓制造設備市場亦同。在大型晶圓制造設備供應商持續(xù)激烈競爭的情況下，其產能可能也會受到非景氣循環(huán)投資模式影響。此外，隨著超紫外光(EUV)技術成熟和18寸晶圓量產的到來，晶圓制造設備市場亦將開始經(jīng)歷新技術帶來的影響。

隨著半導體制程邁入2X奈米與1X奈米階段，新技術也陸續(xù)出現(xiàn)，并影響傳統(tǒng)設備供應商，例如超紫外光微影技術(EUV Lithography)有助大幅簡化高階制程。不僅如此，18寸晶圓制程的轉換已指日可待，不過，若要維持摩爾定律的速度，費用已開始逐漸增加，該現(xiàn)象會減緩許多設備的采用速率，并且先進制程的好處將局限于少數(shù)擴張的應用市場。