晶圓
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添新血 封測臺廠持續(xù)招募員工
今年半導(dǎo)體封測臺廠多有招募新進(jìn)員工計(jì)劃，矽品、京元電計(jì)劃招募千名以上員工；大部分封測臺廠新聘直接作業(yè)員工，月薪在新臺幣2萬5000元以上。 矽品主管表示，今年農(nóng)歷春節(jié)后計(jì)劃分批、逐步擴(kuò)大招募新員工，春節(jié)后
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三星：也來看看我們的14nm晶圓吧
通用平臺技術(shù)論壇上，IBM展示了14nm FinFET晶圓和可彎曲的28nm晶圓，GlobalFoundries吹噓了自己14nm工藝的高能效和28nm工藝對Cortex-A15的貢獻(xiàn)，三星也擺出了自己的14nm晶圓。和Intel、IBM(還有臺積電16nm)一樣，三星
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聯(lián)電1月合并營收年增7%；Q1營收估持平上季
聯(lián)電 (2303)今(8日)公布1月合并營收，年增6.87%來到94.52億元。展望Q1，聯(lián)電執(zhí)行長顏博文于6日的法說會上表示，Q1的晶圓出貨估計(jì)會季增6%、不過晶圓的產(chǎn)品ASP則會季減6%。而在晶圓部分的營益率方面，則是勉強(qiáng)損平(br
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臺積電公布450mm晶圓導(dǎo)入時間表：“2018年在7nm工藝中引進(jìn)”
臺積電日本公司的代表董事小野寺誠在2013年2月6日舉辦的“世界半導(dǎo)體峰會＠東京 2013”（主辦：《日經(jīng)電子》）上發(fā)表演講，介紹了臺積電（TSMC）450mm晶圓的導(dǎo)入計(jì)劃。他介紹說：“計(jì)劃在2016～2017年啟動試產(chǎn)線，20
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聯(lián)電首季營收料持平
【蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)電（2303）昨舉行法說會，新任執(zhí)行長顏博文表示，短期客戶需求不確定性仍高，庫存需要時間去化，預(yù)估首季晶圓出貨季增6%，但平均銷售價格下滑6%，產(chǎn)用率由上季80%下滑至75%，營業(yè)利益率接近損
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IBM神了：晶圓也能彎曲！
在舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗(yàn)性質(zhì)晶圓沒什么兩
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友華推出300mm晶圓測試用探針卡基板
日本友華公司（YOKOWO）宣布開發(fā)出了用于半導(dǎo)體測試用探針卡的新產(chǎn)品“300mmLTCC厚膜再布線基板”，并已開始供貨。從產(chǎn)品名稱就可以看出，新產(chǎn)品支持300mm晶圓的測試、采用LTCC（低溫共燒陶瓷，Low Temperature Co-f
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【MEMS】從晶圓上剝離任意芯片并移植到其他晶圓上
在2013年1月舉行的MEMS國際學(xué)會“IEEE MEMS 2013”上，有多篇關(guān)于旨在實(shí)現(xiàn)多種元器件高度整合的封裝技術(shù)的論文發(fā)表。其中有一篇論文是關(guān)于芯片臨時鍵合和剝離技術(shù)的（論文序號：002）。該技術(shù)在以晶圓級將MEMS芯片倒
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折疊手機(jī)福音 IBM展示可彎曲28nm小晶圓
在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。 14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗(yàn)性質(zhì)晶圓
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聯(lián)電估Q1稼動率降至75%，本業(yè)僅勉強(qiáng)損平
聯(lián)電(2303)今(6日)召開法說會，展望今年Q1，聯(lián)電新任執(zhí)行長顏博文(見附圖)指出，Q1的晶圓出貨估計(jì)會季增6%、不過晶圓的產(chǎn)品ASP則會季減6%。而在本業(yè)的營業(yè)利益方面，則是勉強(qiáng)損平(break-even)。至于整體稼動率方面，
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聯(lián)電去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
聯(lián)電(2303)今日召開法說會，公布財(cái)報(bào)。2012年第四季稅后凈利為11.7億元，季減51.5%，每股稅后獲利為0.09元。2012年全年EPS為0.63元。 聯(lián)電2012年第四季營收為260.9億元，季減8.5%，年增6.8%。單季毛利率為16.8%，比
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美國Rubicon Technology出售40萬片6英寸藍(lán)寶石晶圓
美國藍(lán)寶石基板供貨商盧比肯技術(shù)公司（RubiconTechnology,Inc.），近日已經(jīng)在LED和Silicon-on-Sapphire(SoS)射頻集成電路（RFIC）市場上共計(jì)出售了400,000片6英寸的藍(lán)寶石晶圓。當(dāng)前，該公司的藍(lán)寶石主要應(yīng)用在：LED
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聯(lián)電攜手星科金朋搶進(jìn)3D IC技術(shù)市場
繼臺積電月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨日，聯(lián)電也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在
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聯(lián)電 老將回鍋拚制程
聯(lián)電（2303）新任執(zhí)行長顏博文上任2個月以來積極強(qiáng)化研發(fā)部門，業(yè)界傳出他成功延攬清大材料工程教授游萃蓉回鍋，擔(dān)任聯(lián)電研發(fā)部門高階主管，與現(xiàn)任聯(lián)電工程暨矽智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總簡山杰，挑起28奈米重任，加速聯(lián)電
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辛耘再生晶圓技術(shù)領(lǐng)先入圍「隱形冠軍」評選
半導(dǎo)體設(shè)備與再生晶圓供應(yīng)商辛耘(3583)在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)域耕耘多年，獲經(jīng)濟(jì)部推動的「中堅(jiān)企業(yè)躍升計(jì)畫」肯定，名列工業(yè)局公布的臺灣企業(yè)「隱形冠軍」入圍名單。辛耘表示，入圍后公司將進(jìn)一步角逐政府重點(diǎn)輔導(dǎo)的
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聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)
聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號稱全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內(nèi)嵌TSV的28
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與藍(lán)寶石基板價差縮小 PSS市場滲透率激增
圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)市場規(guī)模正急速擴(kuò)大。由于2012年下半年，上游藍(lán)寶石長晶廠大舉擴(kuò)產(chǎn)，不僅導(dǎo)致藍(lán)寶石晶圓供過于求且價格急劇下滑，亦使得PSS基板與藍(lán)寶石基板價差迅速縮小至一倍以內(nèi)，吸引既有發(fā)光二極體(LED)磊
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搶進(jìn)3D IC技術(shù) 聯(lián)電攜手星科金朋
【蕭文康╱臺北報(bào)導(dǎo)】繼臺積電（2330）月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨聯(lián)電（2303）也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS
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聯(lián)電/星科金朋展示全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC
聯(lián)電 (2303)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。聯(lián)電指出，所展示的3D晶片堆疊，是由Wide I/O記憶體測試晶
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為何國內(nèi)模擬電子技術(shù)日漸冷落？
“模擬電路更像是一門藝術(shù)。”這是中國第一本半導(dǎo)體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學(xué)生的。但是在國內(nèi)，這門“藝術(shù)”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國
