臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)展望火熱下,臺(tái)股本周周線大漲109點(diǎn),加權(quán)指數(shù)以7930.8點(diǎn)作收,收復(fù)各短中期均線,且周線也順利由黑翻紅。日盛投信副總經(jīng)理林一弘表示,晶圓龍頭營(yíng)運(yùn)及展望佳讓指數(shù)下檔有支撐,不過(guò)由于資金過(guò)度集中在少數(shù)
臺(tái)積電(2330)今(18日)舉行法說(shuō)會(huì),關(guān)于今年Q2營(yíng)運(yùn)走向,臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示,臺(tái)積的單季營(yíng)收,估計(jì)將會(huì)落在1540-1560億元之間(以臺(tái)幣兌美元28.9元計(jì)算),相當(dāng)于季增17%左右,毛利率為47.5-49.5%,營(yíng)益率則為35-3
日經(jīng)新聞17日?qǐng)?bào)導(dǎo),因進(jìn)入2013年3月以后來(lái)自臺(tái)灣及中國(guó)大陸半導(dǎo)體廠商的訂單增加、加上受惠日?qǐng)A走貶,帶動(dòng)日本晶圓切割機(jī)大廠Disco 2012年度(2012年4月-2013年3月)合并營(yíng)益可望年增13%至120億日?qǐng)A左右,將優(yōu)于Disco原
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布,取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS,Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū),成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對(duì)重大災(zāi)害已作好應(yīng)變
隨著移動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,業(yè)界對(duì)更高的半導(dǎo)體制程的需求再度進(jìn)入了一個(gè)高速發(fā)展的階段。作為全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的老大,臺(tái)積電的工藝發(fā)展情況關(guān)系到眾多合作廠商的產(chǎn)品,因此臺(tái)積電的一舉一動(dòng)也頗受關(guān)注。日前,臺(tái)積電宣
今日臺(tái)股開(kāi)低后,買盤(pán)低接臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303),聯(lián)電股價(jià)并率先逆勢(shì)翻紅。因金價(jià)急跌對(duì)成本有利,日月光更是開(kāi)平走高。法人對(duì)于聯(lián)發(fā)科等手機(jī)相關(guān)的IC設(shè)計(jì)族群第二季看法仍樂(lè)觀,預(yù)期短期中小型電子股有表現(xiàn)機(jī)會(huì)
隸屬于陶氏化學(xué)公司的陶氏電子材料事業(yè)群日前宣布榮獲日月光集團(tuán) (ASE)2012年高雄廠杰出供貨商大獎(jiǎng)。陶氏電子材料事業(yè)群本次得獎(jiǎng),是為表彰其與用于先進(jìn)封裝的光阻制程,及無(wú)鉛電鍍化學(xué)品的先進(jìn)封裝半導(dǎo)體組裝與測(cè)試服
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布,取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS,Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū),成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對(duì)重大災(zāi)害已作好應(yīng)變
全球最大IC封測(cè)龍頭日月光(2311)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張虔生上午在集團(tuán)楠梓加工區(qū)第二期的新廠動(dòng)土典禮上表示,日月光集團(tuán)在這次的新擴(kuò)建案中,計(jì)劃將投入逾8億美元資金,創(chuàng)造年?duì)I業(yè)額10億美元及至少創(chuàng)造6千人就業(yè)機(jī)會(huì)。他更
中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)看似風(fēng)光無(wú)限的背后,面臨國(guó)外企業(yè)市場(chǎng)技術(shù)壟斷、自身規(guī)模偏小、產(chǎn)業(yè)鏈不完整等諸多問(wèn)題,已經(jīng)嚴(yán)重影響到中國(guó)LED行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。如何破局?成為中國(guó)國(guó)內(nèi)LED企業(yè)必須解決的一個(gè)難題。 三安光電欲躋身
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2012年12月全球晶圓廠總產(chǎn)能約達(dá)每月一千四百五十萬(wàn)片8寸晶圓規(guī)模,其中又以40奈米(nm)以下制程產(chǎn)能占比最高,達(dá)27.3%,主要用于生產(chǎn)高容量DRAM、Flash記憶體、高效能處理器,以及先進(jìn)ASIC/ASS
日前茂德12寸晶圓廠出售標(biāo)案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進(jìn)手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下制程的蝕刻、曝光等設(shè)備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補(bǔ)強(qiáng)先進(jìn)制程完整性,同時(shí)以較低成本購(gòu)
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象,并能順利從載具上剝離,有助提高整體生產(chǎn)良率,
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi),董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持,由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾,這次技術(shù)論壇,外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi),董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持,由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾,這次技術(shù)論壇,外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本月起從
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過(guò)程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象,并能順利從載具上剝離,有助提高整體生產(chǎn)良率,
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)年度技術(shù)論壇將于美國(guó)時(shí)間9日在舊金山展開(kāi),董事長(zhǎng)張忠謀將親自主持,由于賽普勒斯紓困引發(fā)歐債又陷陰霾,這次技術(shù)論壇,外界關(guān)注張忠謀將如何看待最新全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)。 臺(tái)積電年度技術(shù)論壇本
行動(dòng)裝置需求熱,半導(dǎo)體晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)業(yè)前景俏,晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電4月將例行性加薪,聯(lián)電則預(yù)計(jì)第2季加薪。臺(tái)積電去年?duì)I收、獲利續(xù)寫(xiě)新高,業(yè)界認(rèn)為今年的加薪幅度將優(yōu)于以往。 位居晶圓代工產(chǎn)業(yè)下游的
中型晶圓廠攜手封裝測(cè)試商發(fā)展2.5D/3D IC制程。臺(tái)積電積極投資覆晶熱壓焊技術(shù),可望成為2.5D/3D IC市場(chǎng)上提供一條龍服務(wù)的代工廠;為與臺(tái)積電一別苗頭,晶圓廠透過(guò)加強(qiáng)與封測(cè)商的合作關(guān)系,以降低模組管理與良率不佳
中芯國(guó)際集成電路制造(00981)公布截至2012年12月底止全年業(yè)績(jī),期內(nèi)股東應(yīng)占溢利2277.1萬(wàn)元(美元下同),而2011年同期則錄得虧損2.46億元。 至于期內(nèi)銷售額17.01億元,較2011年同期的13.19億元,按年增長(zhǎng)29%,主