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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

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    模擬
    2013-09-12
    AI SEMI TE 晶圓

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    1x奈米制程將引燃晶圓缺陷檢測技術(shù)新戰(zhàn)火。光學檢測囿于解析度限制，已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求，遂使得新一代電子束技術(shù)快速嶄露頭角；不過，現(xiàn)階段電子束檢測效率仍低，須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技

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    2013-09-02
    蘋果 IO 晶圓