晶圓
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突
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7月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)
晶圓雙雄7月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，臺(tái)積電（2330）7月合并營(yíng)收521.03億元，較6月減少3.6％；聯(lián)電（2303）7月合并營(yíng)收115.58億元，則比前月成長(zhǎng)7.4％。雖然7月消長(zhǎng)不一，但對(duì)于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa
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7月?tīng)I(yíng)收臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)
晶圓雙雄7月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，臺(tái)積電(2330)7月合并營(yíng)收521.03億元，較6月減少3.6%;聯(lián)電(2303)7月合并營(yíng)收115.58億元，則比前月成長(zhǎng)7.4%。雖然7月消長(zhǎng)不一，但對(duì)于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺季不明
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位
三維晶片(3D IC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突
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晶圓雙雄 臺(tái)積電小跌、聯(lián)電成長(zhǎng)
晶圓雙雄昨公布7月業(yè)績(jī)，因客戶庫(kù)存去化狀況不一，臺(tái)積電（2330）7月意外「滑跤」，合并營(yíng)收521.03億元，較6月小減3.6%，雖中止連4個(gè)月成長(zhǎng)走勢(shì)，但仍為單月歷史次高；法人表示，半導(dǎo)體未來(lái)2季持續(xù)調(diào)整庫(kù)存，預(yù)料本季
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7月?tīng)I(yíng)收 臺(tái)積電悶、聯(lián)電樂(lè)
晶圓雙雄7月?tīng)I(yíng)收不同調(diào)，臺(tái)積電（2330）7月合并營(yíng)收521.03億元，較6月減少3.6％；聯(lián)電（2303）7月合并營(yíng)收115.58億元，則比前月成長(zhǎng)7.4％。雖然7月消長(zhǎng)不一，但對(duì)于第3季的預(yù)期則是差異不大，由于今年半導(dǎo)體業(yè)第3季旺
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn);受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Global
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勤友半導(dǎo)體設(shè)備 結(jié)盟IBM
設(shè)備商勤友6日宣布與IBM簽署共同開(kāi)發(fā)協(xié)議，藉由IBM擁有的復(fù)合雷射剝離制程和技術(shù)，開(kāi)發(fā)全新生產(chǎn)線用半導(dǎo)體晶圓貼合(Bounder)和剝離設(shè)備(Debounder)，進(jìn)軍半導(dǎo)體2.5D、3D封裝技術(shù)。聯(lián)電榮譽(yù)副董事長(zhǎng)宣明智也到場(chǎng)祝賀，
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聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40nm以下?tīng)I(yíng)收占比2成
聯(lián)電舉辦線上法說(shuō)并公布第2季財(cái)務(wù)報(bào)告，第2季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.15元;當(dāng)中40奈米及以下制程的營(yíng)收比重從第1季的18%提升到2成。聯(lián)電第2季營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣319.1億元，與上季的
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GlobalFoundries收獲高通28nm晶圓訂單
高通在移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的處理器工藝普遍已經(jīng)進(jìn)入到28nm階段，而且此前均由臺(tái)積電代工生產(chǎn)；受制于臺(tái)積電產(chǎn)能的影響以及價(jià)格因素，有消息稱高通將會(huì)在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉(zhuǎn)交給28nm工藝同樣已經(jīng)成熟的Globa
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臺(tái)積電TCAD部門總監(jiān) 臺(tái)積電將全面翻新晶圓制程
臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手矽智財(cái)(IP)業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手
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聯(lián)電Q2 EPS 0.15元 40奈米以下?tīng)I(yíng)收占比2成
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(7)日舉辦線上法說(shuō)并公布第2季財(cái)務(wù)報(bào)告，第2季歸屬母公司凈利為新臺(tái)幣18.1億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.15元；當(dāng)中40奈米及以下制程的營(yíng)收比重從第1季的18%提升到2成。 聯(lián)電第2季營(yíng)業(yè)收
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GlobalFoundries虎口奪食：搶來(lái)高通28nm訂單
業(yè)內(nèi)消息稱，從今年9月份起，高通將把其五分之一的28nm晶圓訂單，大約1萬(wàn)塊，從臺(tái)積電轉(zhuǎn)交給GlobalFoundries。GF長(zhǎng)期因?yàn)楣に囘M(jìn)展緩慢而備受批評(píng)，一度導(dǎo)致臺(tái)積電壟斷28nm市場(chǎng)?，F(xiàn)如今，GF 28nm生產(chǎn)線看上去已經(jīng)完全
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Intel威武！全球第一座450毫米晶圓廠動(dòng)工
Intel近日確認(rèn)，位于美國(guó)俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來(lái)生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說(shuō)：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開(kāi)始
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首德為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位玻璃晶圓產(chǎn)品
首德集團(tuán)旗下先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部(Advanced Optics)是全球提供一系列不同產(chǎn)品特性和客制化超薄玻璃晶圓的廠商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃生產(chǎn)的三種不同的玻璃晶圓與各種不同的半導(dǎo)體晶圓互為補(bǔ)充，非常適
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世界Q3晶圓出貨持平，ASP可提升3~4%
世界先進(jìn)(5347)今(5日)召開(kāi)法說(shuō)會(huì)，關(guān)于Q3營(yíng)運(yùn)展望，總經(jīng)理方略(見(jiàn)附圖)指出，因客戶本季需求不墜，單季晶圓出貨估計(jì)與Q2持平，且相對(duì)于Q2稼動(dòng)率的100%，估計(jì)Q3稼動(dòng)率也可以維持在100%的高檔。而Q3毛利率預(yù)估可介于3
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Intel全球第一座450mm晶圓廠破土動(dòng)工
Intel今天確認(rèn)，位于美國(guó)俄勒岡州的Fab 1DX二期工程已經(jīng)破土動(dòng)工，這也是全球第一座將會(huì)用來(lái)生產(chǎn)450毫米大尺寸晶圓的工廠(目前主流300毫米)。Intel發(fā)言人Chuck Mulloy對(duì)媒體透露說(shuō)：“D1X二期工程的建設(shè)已經(jīng)開(kāi)始
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首德為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供全方位玻璃晶圓產(chǎn)品
首德集團(tuán)旗下先進(jìn)光學(xué)事業(yè)部(Advanced Optics)是全球提供一系列不同產(chǎn)品特性和客制化超薄玻璃晶圓的廠商。采用AF32R eco、D 263TR eco和MEMpaxR玻璃生產(chǎn)的三種不同的玻璃晶圓與各種不同的半導(dǎo)體晶圓互為補(bǔ)充，非常適
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