晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14納米XM明年量產,10納米2015年推出,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺,喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭,繼14納米XM明年量產,10納米2015年推出,此進度比臺積電領先兩年,也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
臺積電28納米第4季產能無法滿載,產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存,坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%,法人紛紛下修臺積電產能利用
臺積電28納米第4季產能無法滿載,產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存,坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%,法人紛紛下修臺積電產能利
臺積電28納米第4季產能無法滿載,產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存,坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%,法人紛紛下修臺積電產能利用
臺積電28納米第4季產能無法滿載,產能下滑將影響中砂(1560)、家登、閎康及翔名等相關耗材供應商營運表現。 臺積電第4季面臨半導體產業(yè)加速調整庫存,坦承第4季減幅將超過去年同期的季減7%,法人紛紛下修臺積電產
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解,英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解,英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
“模擬電路更像是一門藝術?!边@是中國第一本半導體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學生的。但是在國內,這門“藝術”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到,2012年中國IC設計業(yè)模擬電路研發(fā)企業(yè)從146家
設備大廠美商科磊(KLA Tencor)昨(21)日在新竹舉行科技論壇,并發(fā)表新一代晶圓缺陷檢測系列設備及新技術??评跔I銷長Brian Trafas表示,由半導體主流制程的微縮轉換趨勢來看,電子束檢測并無法取代光學檢測,尤其
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起"順利展開",該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。據了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解,英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為D1X第二期(module2)的晶圓廠已經低調動土。據了解,英特爾打算將D1X第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠;該
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。據了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓廠
臺積電28納米制程預定第4季減產,也使臺積電有更多的資源及人力投入20納米及16納米等先進制程建置腳步,設備端感受到來自臺積電的先進制程設備訂單仍然強勁,但28納米制程相關耗材及設備將受影響。 臺積電強調,今
英特爾(Intel)的發(fā)言人透露,該公司第一座 18寸(450mm)晶圓廠計劃自2013年1月起「順利展開」,該座代號為 D1X第二期( module 2)的晶圓廠已經低調動土。 據了解,英特爾打算將D1X 第二期作為量產18寸晶圓IC的研發(fā)晶圓
晶圓龍頭臺積電13日董事會通過573.65億元資本支出,連同上次核準金額,合計為2033.65億元,約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%,顯示臺積電加速先進制程腳步。臺積電將今年資本支出上修至95至100億美元(約新臺
晶圓龍頭臺積電昨(13)天董事會通過573.65億元資本支出,連同上次核準金額,合計為2033.65億元,約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%,顯示臺積電加速先進制程腳步。臺積電將今年資本支出上修至95至100億美元
晶圓龍頭臺積電昨(13)天董事會通過573.65億元資本支出,連同上次核準金額,合計為2033.65億元,約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%,顯示臺積電加速先進制程腳步。 臺積電將今年資本支出上修至95至100億
高通在移動設備領域的處理器工藝普遍已經進入到28nm階段,而且此前均由臺積電代工生產;受制于臺積電產能的影響以及價格因素,有消息稱高通將會在9月份起將五分之一的28nm晶圓訂單轉交給28nm工藝同樣已經成熟的Globa