晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

1）錫膏印刷的原理錫膏通過刮刀以一定的壓力和速度推動(dòng)，在印刷鋼網(wǎng)和刮刀之間的形成一個(gè)“錫膏滾動(dòng)柱”，通過這種滾 動(dòng)，在錫膏內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生壓力，從而將錫膏填充到印刷鋼網(wǎng)孔中。如圖1所示，刮刀前的區(qū)域我們可以將

晶圓級CSP的返修工藝

經(jīng)底部填充的CSP裝配，其穩(wěn)健的機(jī)械連接強(qiáng)度得到很大的提升。在二級裝配中，由于底部填充，其抵御 由于扭轉(zhuǎn)、振動(dòng)和熱疲勞應(yīng)力的能力得以加強(qiáng)。但經(jīng)過底部填充的CSP如何進(jìn)行返修成了我們面臨的問題。 由于設(shè)計(jì)的變更

晶圓級CSP裝配的底部填充工藝

人們對一些應(yīng)用在手持設(shè)各如手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等上的CSP的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性非常關(guān)注。由于 組件中的各種材料的熱膨脹系數(shù)不匹配，輕微的熱變形就會(huì)導(dǎo)致應(yīng)力存在于細(xì)小的焊點(diǎn)中。為了改善這種現(xiàn) 象，提高組件的

臺積電穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座 臺積電橫掃5G、AI芯片訂單

臺積電明年上半年將獨(dú)步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動(dòng)通訊(5G)及人工智能(AI)關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

臺積電Q2凈利潤24億美元 同比增長9.1%

積電第二季度合并營收為2332.76億元(新臺幣，下同)(約合76.13億美元)，較上年同期的2138.56億元增長9.1%;凈利潤為722.90億元(約合23.59億美元)，較上年同期的662.71億元增長9.1%。

中芯國際天津廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目首臺設(shè)備進(jìn)駐，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大，可達(dá)15萬片/月

根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，中國晶圓代工廠商中芯國際的天津廠，日前舉行了 P2 Full Flow 擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃的首臺設(shè)備進(jìn)駐儀式。而檢測設(shè)備大廠柯磊國際 (KLA-Tencor China) 的 RS200 型檢測設(shè)備，就是該次中芯國際天津廠的首臺進(jìn)駐設(shè)備。

SPC在半導(dǎo)體晶圓制造廠的應(yīng)用（上）

梁德豐，錢省三，梁靜（上海理工大學(xué)工業(yè)工程研究所/微電子發(fā)展中心，上海 200093）摘要：由于半導(dǎo)體制造工藝過程的復(fù)雜性，一般很難建立其制造模型，不能對工藝過程狀態(tài)有效地監(jiān)控，所以迫切需要先進(jìn)的半導(dǎo)體過程控

KLA-Tencor發(fā)布VoyagerTM 1015和Surfscan® SP7缺陷檢測系統(tǒng)： 解決工藝和設(shè)備監(jiān)控中的兩個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)

日前，KLA-Tencor公司宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

挖礦芯片訂單萎縮，臺積電2季度營收縮減

晶圓代工廠臺積電今年第2季營收季減5.97%，優(yōu)于預(yù)期，業(yè)界看好第3季業(yè)績回溫;亞系及2家美系外資給予買進(jìn)、加碼、中立評等。

集成電路封裝專業(yè)術(shù)語整理

芯片的制造分為原料制作、單晶生長和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。

Entegris增資2億，擴(kuò)充FOUP和晶圓出貨盒產(chǎn)能

21IC訊 Entegris 近日宣布投資近2億人民幣，擴(kuò)建位于馬來西亞Kulim先進(jìn)而潔凈的制造工廠，以滿足中國等亞洲市場源源不斷的客戶需求。

家電企業(yè)跨界做芯片 從芯片設(shè)計(jì)入手最穩(wěn)妥

一位家電業(yè)資深專家認(rèn)為，空調(diào)芯片分不同檔次，像空調(diào)遙控器芯片是中低端芯片，價(jià)格在幾元以內(nèi)，國產(chǎn)化完成不是問題。但是，變頻驅(qū)動(dòng)芯片、主機(jī)芯片是高端芯片，一塊約15元，這需要長期的技術(shù)、人才積累，不是一兩年就可以突破的。像格力就使用了德州儀器的變頻驅(qū)動(dòng)芯片。

青島成\"芯”城 三大集成電路項(xiàng)目落戶即墨

12英寸先進(jìn)模擬芯片集成電路產(chǎn)業(yè)基地、OLED面板設(shè)備制造、第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵等多個(gè)項(xiàng)目落戶即墨區(qū)。

晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時(shí)不斷發(fā)展

英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù) 誰能成功接手？

向來是由自己的晶圓廠來生產(chǎn)自己產(chǎn)品的處理器大廠英特爾(intel)，未來可能將出現(xiàn)重大的改變。根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，在3年后，也就是2020年到2021年之間，英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)。

應(yīng)用材料公司Producer平臺出貨量高達(dá)5000臺

近日，應(yīng)用材料公司慶祝Producer®平臺誕生20周年，出貨量達(dá)到5,000臺。該平臺用于制造全球幾乎所有的芯片。

用數(shù)據(jù)看清美國半導(dǎo)體實(shí)力！

在過去20年里，世界半導(dǎo)體的銷售額從1997年的1372億美元，增加到去年的4122億美元。年復(fù)合增長率達(dá)到了6.65%。而根據(jù)WSTS的最新預(yù)測，2018年，全球半導(dǎo)體的銷售額將會(huì)達(dá)到4370億美元，明年更將達(dá)到4530億美元。

一文讀懂晶體生長和晶圓制備

晶圓是如何生長的?又是如何制備的呢?本節(jié)小編將為大家一一道來。本節(jié)的主要內(nèi)容有：沙子轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體級硅的制備，再將其轉(zhuǎn)變成晶體和晶圓，以及生產(chǎn)拋光晶圓要求的工藝步驟。這其中包括了用于制造操作晶圓的不同類型的描述。生長450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。

和艦意將上市 已向上海證券交易所提交申請

6月29日，聯(lián)華電子董事會(huì)通過決議，由從事8英寸晶圓專工業(yè)務(wù)子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司，以下簡稱和艦公司)，同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)務(wù)的子公司聯(lián)暻半導(dǎo)體(山東)有限公司，由和艦公司向中國證監(jiān)會(huì)申請首次公開發(fā)行人民幣普通股(A股)股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

超過歐盟、日本，2018年中國芯片公司資本支出達(dá)110億美元

2018年全球半導(dǎo)體資本支出達(dá)到了1035億美元，其中中國芯片公司資本支出達(dá)到了110億美元，占到全球份額的10.6%，是中國公司三年前資本支出的5倍。