晶圓
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Entegris發(fā)布2018年中國(guó)戰(zhàn)略 助力本地半導(dǎo)體制造商建設(shè)和運(yùn)營(yíng)晶圓廠，優(yōu)化良率，并邁向先進(jìn)制程
作為業(yè)界領(lǐng)先的特種化學(xué)及先進(jìn)材料解決方案的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，Entegris今天發(fā)布了2018年中國(guó)戰(zhàn)略，致力于將當(dāng)今全球一流制造商所使用的高端材料解決方案引進(jìn)中國(guó)市場(chǎng)。對(duì)于中國(guó)制造商而言，要與市場(chǎng)上現(xiàn)有的廠商開(kāi)展競(jìng)爭(zhēng)，
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“2018中國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”召開(kāi)
2月2日，“2018中國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”在京召開(kāi)。本次大會(huì)由中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦、邳州市政府協(xié)辦，旨在通過(guò)梳理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向、推介半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新理念，共同促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境的構(gòu)建，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
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全球首座5nm芯片工廠開(kāi)工 2020年初量產(chǎn)
臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)，臺(tái)積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺(tái)積電在臺(tái)灣的第四座300mm晶圓廠，也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺(tái)積電計(jì)劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè)，并開(kāi)始設(shè)備遷入，2019年第二季度試產(chǎn)，2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。
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2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)9.8%,2018年成長(zhǎng)率預(yù)估2.1%
2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩(wěn)，帶動(dòng)存儲(chǔ)器價(jià)格上揚(yáng)，加上車用電子及工業(yè)用半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)資策會(huì)MIC預(yù)估，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將比2016年成長(zhǎng)9.8%，達(dá)到3,721億美元，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)
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缺貨緩解待看12寸產(chǎn)能 國(guó)產(chǎn)MOSFET持續(xù)主導(dǎo)消費(fèi)類市場(chǎng)
MOSFET漲價(jià)何時(shí)能得到緩解?深圳市拓鋒半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理陳金松表示可能要到2018年第四個(gè)季度，等國(guó)內(nèi)的12寸晶圓量產(chǎn)之后，將8寸的產(chǎn)能騰出來(lái)，才有可能緩解。同時(shí)要看封測(cè)廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產(chǎn)能的釋放，如果封測(cè)廠商難以消化這么大的產(chǎn)能，漲價(jià)仍會(huì)持續(xù)，只是幅度不會(huì)像今年這么大了?！懊髂晡覀冏约旱姆庋b廠將擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)2018年6月可正式投產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)后的產(chǎn)能可多出一倍，每月達(dá)2億只左右?！标惤鹚烧f(shuō)。
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中國(guó)先進(jìn)制程工藝持續(xù)發(fā)力,KLA-Tencor讓源頭檢測(cè)更簡(jiǎn)單
在描述手機(jī)芯片性能的時(shí)候，我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到22nm、14nm、10nm這些數(shù)值，其實(shí)這些數(shù)值指的就是半導(dǎo)體的制程工藝。一款芯片制程工藝的具體數(shù)值是手機(jī)性能關(guān)鍵的指標(biāo)。制程工藝的每一次提升，帶來(lái)的都是性能的增強(qiáng)和功耗
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臺(tái)積電：將臺(tái)灣為陣地打好3nm晶圓戰(zhàn)
臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說(shuō)是在南部科技園區(qū)。
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AMD公布2017第三季度財(cái)報(bào)
AMD今日宣布2017年第三季度營(yíng)業(yè)額16．4億美元，經(jīng)營(yíng)收入1．26億美元，凈收入7100萬(wàn)美元，攤薄每股收益0．07美元。非GAAP經(jīng)營(yíng)收入1．55億美元，凈收入1．10億美元，攤薄每股收益0．10美元。
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7納米EUV之前最NB技術(shù)!三星完成8 納米LPP制程技術(shù)驗(yàn)證
近日消息，據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星官方正式宣布已完成了 8 納米 LPP 制程技術(shù)的驗(yàn)證，不久之后可量產(chǎn)。三星表示，相較 10 納米制程技術(shù)，新推出的 8 納米 LPP 制程技術(shù)可使芯片能效提升 10%，芯片面積降低 10%。三星表
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大陸望塵莫及：臺(tái)積電3nm Fab可能要花200億美元
臺(tái)積電上周宣布，將在臺(tái)灣南部的天安科技園區(qū)建設(shè)世界上首個(gè)3nm晶圓廠，并計(jì)劃在美國(guó)或臺(tái)灣以外的其他地方建造晶圓廠，臺(tái)積電并沒(méi)有給出這個(gè)晶圓廠的完成時(shí)間表，而是透露會(huì)在2022年完成建造一個(gè)5或3nm工廠。
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富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美
近日消息，富士通宣布，旗下子公司富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)所屬的8寸晶圓工廠“會(huì)津富士通半導(dǎo)體制造公司”將賣給美國(guó)安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor)。富士通半導(dǎo)體已和安森美達(dá)成共識(shí)，安
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22納米低功耗工藝,中國(guó)的機(jī)會(huì)來(lái)了
在中國(guó)建廠與投資FD-SOI(全耗盡絕緣層上硅)工藝，或許是格芯(GlobalFoundries)CEO Sanjay Jha職業(yè)生涯最重要的賭注，期望通過(guò)這兩項(xiàng)舉措給晶圓代工市場(chǎng)格局帶來(lái)變化。
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Intel秀最高密度10nm晶圓：領(lǐng)先友商一代
9月19日，Intel在北京舉辦精尖制造日活動(dòng)，全面展示和介紹了自己先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝，22nm、14nm、10nm、7nm、5nm、3nm輪番登臺(tái)，并首次公開(kāi)展示了五塊高技術(shù)晶圓。臺(tái)積電和三星的10nm工藝都已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，In
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英特爾發(fā)力 發(fā)布10nm工藝制程
9月19日消息：一直被人調(diào)侃為“牙膏廠”的英特爾這次突然發(fā)力，祭出了10nm工藝制程，并稱在今年就會(huì)投入使用。
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KLA-Tencor推出五款圖案成型控制系統(tǒng)
KLA-Tencor公司(納斯達(dá)克股票交易代碼：KLAC)今天針對(duì)7納米以下的邏輯和尖端內(nèi)存設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)推出了五款圖案成型控制系統(tǒng)，以幫助芯片制造商實(shí)現(xiàn)多重曝光技術(shù)和EUV光刻所需的嚴(yán)格工藝寬容度。在IC制造廠內(nèi)，ATL™疊對(duì)量測(cè)系統(tǒng)和SpectraFilm™ F1薄膜量測(cè)系統(tǒng)可以針對(duì)finFET、DRAM、3D NAND和其他復(fù)雜器件結(jié)構(gòu)的制造提供工藝表征分析和偏移監(jiān)控。
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中芯發(fā)布上半年財(cái)報(bào):營(yíng)收15億美元,28nm火爆
截至2017年6月30日止，中芯國(guó)際上半年的營(yíng)收和毛利皆創(chuàng)下新紀(jì)錄。其中營(yíng)收達(dá)15.4億美元，同比增長(zhǎng)16.6%，毛利為4.15億美元，同比增長(zhǎng)11.7%，毛利率為26.9%...
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三星為確保晶圓貨源，開(kāi)啟搶晶圓大戰(zhàn)
2017年三星電子(Samsung Electronics)同步啟動(dòng)DRAM、3D NAND及晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，預(yù)計(jì)資本支出上看150億~220億美元，遠(yuǎn)超過(guò)臺(tái)積電100億美元和英特爾(Intel)120億美元規(guī)模，三星為確保新產(chǎn)能如期開(kāi)出，近期傳出已與多家硅晶圓供應(yīng)商洽談簽長(zhǎng)約，狂掃全球硅晶圓產(chǎn)能，并傳出環(huán)球晶已通知客戶自2018年起硅晶圓供應(yīng)量將減少30%，主要便是為支持三星產(chǎn)能需求做準(zhǔn)備。
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以色列芯片制造商TowerJazz將在南京建半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)8英寸晶圓
據(jù)報(bào)道，以色列芯片制造商TowerJazz與德科碼半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將在中國(guó)南京建設(shè)一間半導(dǎo)體加工廠，以生產(chǎn)8英寸晶圓。據(jù)市場(chǎng)分析，目前8英寸晶圓市場(chǎng)為半導(dǎo)體的主流市場(chǎng)，雖然12英寸晶圓也早已進(jìn)入市場(chǎng)，但還未占據(jù)主
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中國(guó)IC企業(yè)“有套路”，不怕海外收購(gòu)受阻
發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，人才是核心要素，誰(shuí)掌握人才誰(shuí)就能占據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)“金字塔”的頂端。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)步伐加快，產(chǎn)業(yè)界對(duì)于不同類型人才的需求不斷增加，中國(guó)正在成為一塊吸引人才的熱土，越來(lái)越多的集成電路從業(yè)人員正在向中國(guó)流動(dòng)。
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代200mm，中國(guó)芯的難點(diǎn)在哪
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，200mm(8英寸)晶圓生產(chǎn)線受到歡迎，產(chǎn)能利用率大幅提高。因此，建議我國(guó)應(yīng)盡快建立一條以國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備為主的200mm生產(chǎn)線。這是基于國(guó)家戰(zhàn)略高度考慮。近期美國(guó)對(duì)華挑起貿(mào)易摩擦的可能性上升，所以我們應(yīng)當(dāng)做好最不利的情況發(fā)生時(shí)的應(yīng)對(duì)準(zhǔn)備。
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