晶圓
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晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估
錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時(shí)（如使用刮刀時(shí)），錫膏會(huì)變??；而當(dāng)除去應(yīng)力時(shí)，錫膏會(huì)變稠。當(dāng)開 始印刷錫膏時(shí)，刮刀在鋼網(wǎng)上行進(jìn)產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時(shí)，黏度已降得 足夠低，這樣
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臺(tái)積電擬投資近700億元建先進(jìn)封測廠 預(yù)計(jì)2020年完成設(shè)廠
中國臺(tái)灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺(tái)幣3000億元(約合人民幣669.4億元)后，臺(tái)灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測廠建廠計(jì)劃，已開始進(jìn)行建廠環(huán)評(píng)作業(yè)，預(yù)估半年內(nèi)完成相關(guān)程序，并預(yù)計(jì)在2020年完成設(shè)廠，屆時(shí)將增加2500個(gè)以上的工作機(jī)會(huì)。
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三星與智原擴(kuò)大合作 搶7納米及8納米的ASIC訂單
全球第二大晶圓代工廠格芯(GF)決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場搶下多款A(yù)SIC訂單。
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德州儀器擬投32億美元建新廠，用于生產(chǎn)12英寸晶圓
該32億美元投資分為建設(shè)工廠與晶圓生產(chǎn)設(shè)備兩大部分。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。
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泉州也出臺(tái)政策 鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日，泉州市政府辦公室印發(fā)《關(guān)于加快泉州市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展七條措施的通知》(以下簡稱“通知”)，集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)領(lǐng)域被寫入該《通知》，涵蓋集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)軟硬件支出、產(chǎn)品流片、IP服務(wù)、人才等。
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德州儀器擬投資32億美元在美建廠 主產(chǎn)12英寸晶圓設(shè)施
隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計(jì)劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。
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內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空 美光稱NAND 閃存價(jià)格本季已下跌
內(nèi)存產(chǎn)業(yè)近日傳出三大利空，引發(fā)引發(fā)市場憂心產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)弱，包括晶圓檢測設(shè)備大廠科磊(KLA-Tencor)預(yù)告下季出貨量可能不如預(yù)期、美光(Micron)坦承NAND 閃存價(jià)格本季已下跌，加上分析師看跌第4季NAND內(nèi)存價(jià)格展望。
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工廠雖遭受病毒攻擊，臺(tái)積電8月份營收環(huán)比仍大漲22%
從8月份的財(cái)報(bào)來看，當(dāng)月營收910.55億新臺(tái)幣，環(huán)比增長22.4%，同比跌了0.9%，與之前季度影響2%營收的表現(xiàn)來看確實(shí)沒對(duì)臺(tái)積電造成多大的影響。目前正值臺(tái)積電為蘋果備貨高峰期，考慮到蘋果對(duì)臺(tái)積電的重要性，臺(tái)積電自然要想辦法把損失彌補(bǔ)回來，不會(huì)對(duì)蘋果iPhone手機(jī)發(fā)布產(chǎn)生影響。
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日本北海道遭遇6.7級(jí)地震，20萬片晶圓產(chǎn)能受損
這次地震就影響了日本最大的硅片廠商之一的勝高千歲廠，受影響產(chǎn)能約為20萬片，好在這些晶圓主要是8寸規(guī)格的，對(duì)12英寸晶圓市場影響不大。
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武漢退稅超10億元 集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山
近日，國家稅務(wù)總局武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)稅務(wù)局表示，7月底至今東湖高新區(qū)共計(jì)辦理增值稅留抵退稅超10億元，其中集成電路企業(yè)留抵退稅占據(jù)半壁江山。
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臺(tái)積電另尋新成長動(dòng)能？劉德音稱不排除收購內(nèi)存芯片公司
臺(tái)積電在晶圓工藝方面的主要對(duì)手是三星和英特爾，但與這兩位對(duì)手相比，臺(tái)積電已經(jīng)很多年沒有收購其他公司了，此次公開表態(tài)似乎意味著，手機(jī)市場成長趨緩使得臺(tái)積電開始另尋新成長動(dòng)能。
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臺(tái)積電或?qū)⑹召彺鎯?chǔ)器公司
臺(tái)積電董事長劉德音在參加臺(tái)北國際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示，松口「臺(tái)積電不排除收購記憶體芯片公司」，對(duì)于一直以來傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來說，可以說是一個(gè)罕見的聲明。
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三星發(fā)展3納米制程技術(shù)圖 搶占高端運(yùn)算市場
三星周二舉行晶圓代工技術(shù)論壇(Samsung Foundry Forum)，同時(shí)揭露發(fā)展3納米制程的技術(shù)路圖，以及7納米投產(chǎn)進(jìn)度，將搶攻高端運(yùn)算與聯(lián)網(wǎng)裝置市場。
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Brewer Science 推出 BrewerBOND雙層臨時(shí)鍵合系統(tǒng)和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 優(yōu)先扇出型封裝
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其業(yè)界領(lǐng)先的 BrewerBOND® 臨時(shí)鍵合材料系列的最新成員，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋裝封裝材料產(chǎn)品線的首款產(chǎn)品。BrewerBUILD 提供業(yè)界首創(chuàng)的解決方案，以解決制造商不斷出現(xiàn)的晶圓級(jí)封裝挑戰(zhàn)。
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晶圓級(jí)CSP的焊盤的重新整理
焊盤的清理分為兩個(gè)步驟，首先清理殘留的底部填充材料，然后再清理焊盤上多余的焊料，獲得平整的焊 盤表面，最后用IPA清潔焊盤區(qū)域。殘留填充材料的清除可以利用可以旋轉(zhuǎn)的拋光刷來清理，如圖1所示。但 是這種方法高
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驅(qū)動(dòng)IC市場再度掀起缺貨潮 或?qū)q價(jià)1成
晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進(jìn)入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨量，使得驅(qū)動(dòng)IC市場再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計(jì)廠傳出對(duì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC調(diào)1成。 法人看好，聯(lián)詠(3034)、奇景等驅(qū)動(dòng)IC廠將可望因反映成本，挹注本季業(yè)績向上成長。
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期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功 成國內(nèi)第二家自研28納米公司
2018 年的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展被形容為在敵人的隆隆炮火下匍匐前進(jìn)，雖低調(diào)卻始終有沉穩(wěn)且驚喜的突破，如近期中芯國際的 14 納米研發(fā)成功，以及長江存儲(chǔ)提出驚艷國際的 Xtacking 技術(shù)，好消息是接二連三，而即將接下第三棒喜迎“芯”事的半導(dǎo)體大廠，將是上海華力微電子。這也是中國芯片產(chǎn)業(yè) 1 年內(nèi)在高階技術(shù)“連下三城”的重大進(jìn)展。
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晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)的開裂或
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力晶加碼投資興建2座12英寸新廠，再為臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造高峰
成功轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠之力晶科技公司創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長黃崇仁于 27 日于臺(tái)灣地區(qū)科技部正式宣布將于竹科銅鑼基地，投資興建 2 座 12 英寸晶圓廠，占地 11 公頃，總投資新臺(tái)幣 2,780 億元，總月產(chǎn)能 10 萬片，以因應(yīng)不斷擴(kuò)增的驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、利基型存儲(chǔ)器等需求。目前規(guī)劃分 4 期執(zhí)行，第一期預(yù)計(jì) 2020 年開始建廠，2022 年投產(chǎn)，未來將可創(chuàng)造超過 2,700 個(gè)優(yōu)質(zhì)工作機(jī)會(huì)。
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晶圓級(jí)CSP的元件的重新貼裝及底部填充
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時(shí)我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對(duì)于密間距的晶圓級(jí)CSP來說，這的確是一個(gè)難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏，但裝配的良
