據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》6月28日報道,全球第3大硅晶圓制造商臺灣環(huán)球晶圓正討論在韓國展開大型投資,總額達(dá)到4800億韓元規(guī)模。在人工智能(AI)和服務(wù)器等領(lǐng)域,半導(dǎo)體需求增加,作為原材料的晶圓的供求日益緊張。環(huán)球晶圓打算加速增產(chǎn)投資,以滿足需求。
晶圓的缺貨、漲價影響要比內(nèi)存、閃存更大,雖然漲幅沒有內(nèi)存芯片這么夸張,但是晶圓的缺貨、漲價是長期的。
聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,近期正式漲價,旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規(guī)模擴產(chǎn),幅度達(dá)15%。業(yè)界透露,聯(lián)電這次采“一次漲足”,漲幅達(dá)二成,漲幅前所未見,加上大動作擴充和艦產(chǎn)能,透露對后市看好。
為進(jìn)一步提升在中國市場晶圓代工領(lǐng)域的競爭力,6月14日,三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),這是SFF首次在中國舉行,中國半導(dǎo)體市場的影響力可見一斑。
根據(jù)外媒報導(dǎo),晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)在11日宣布,為了強化對競爭對手臺積電的競爭實力,將全球裁員5%。以目前格羅方德在全球18,000名員工來計算,預(yù)計將有900名員工受影響。雖不知道哪些地區(qū)的員工會受影響,但美國紐約州薩拉托加郡的Fab 8工廠內(nèi)3,400名員工似乎不在此限。
6月2日至3日,廣州市半導(dǎo)體座談會、廣州半導(dǎo)體高峰論壇在黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)舉行,廣州市半導(dǎo)體協(xié)會在該區(qū)宣布正式成立。該協(xié)會將帶動打造廣州半導(dǎo)體發(fā)展行業(yè)聯(lián)盟,構(gòu)建協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,推動廣州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展,對本地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有里程碑意義。
6月5日晚間有消息稱,位于無錫的SK海力士工廠突然發(fā)生火災(zāi)。據(jù)悉,發(fā)生火災(zāi)的是無錫海力士正在建設(shè)的第二工廠項目,目前受災(zāi)情況尚不明朗。
高通的強勢只是美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的一個例證。半導(dǎo)體行業(yè)研究機構(gòu)IC Insights 5月更新的數(shù)據(jù)顯示,以營收為標(biāo)準(zhǔn),2018年第一季度全球15大半導(dǎo)體廠商(含晶圓代工)中,美國占據(jù)8席。2017年,北美地區(qū)半導(dǎo)體廠商合計占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場49%的份額。
晶圓制造產(chǎn)業(yè)屬于典型的資產(chǎn)和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),羅方格晶圓廠,總投資的80%用于購買設(shè)備,而購買設(shè)備中的80%是晶圓制造設(shè)備。光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為晶圓制造核心設(shè)備,分別占晶圓制造環(huán)節(jié)的23%、30%、25%。
半導(dǎo)體設(shè)備材料大廠家登近日召開股東會,董事長邱銘干表示,2017年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼,營收、設(shè)備及硅晶圓出貨金額都創(chuàng)下歷史新高,近年大陸喊出智能制造2025大戰(zhàn)略,投資新建許多的8英寸及12英寸晶圓廠,強勁帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出擴張,再加上5G、挖礦熱潮、區(qū)塊鏈等數(shù)位金融的興起,這些新技術(shù)都需要建構(gòu)在高端納米級芯片上的技術(shù)持續(xù)深耕才具有可行性,都讓未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可期,家登受惠兩岸12英寸廠晶圓新產(chǎn)能開出,12英寸前開式晶圓傳送盒(300mm FOUP)大單陸續(xù)落袋,加上極紫外光光罩盒(EUV POD)
近日消息,據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新報告顯示,由于2018年上半年高端智能手機需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊,智能手機廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費者換機需求,間接壓抑智能
過去10年,半導(dǎo)體硅晶圓因供過于求,使得價格不斷走跌。但從2017年初起,情勢出現(xiàn)大反轉(zhuǎn),供不應(yīng)求推升硅晶圓的報價逐季飆漲,第一季度整體報價漲幅約達(dá)20%。硅晶圓漲價的主要原因體現(xiàn)在兩個方面,一方面是車聯(lián)網(wǎng)、
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告統(tǒng)計,由于2018年上半年高端智能手機需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端智能手機分界越來越模糊,智能手機廠商推出的新功能并未如預(yù)期刺激消費者換機需求,間接壓抑智能手機廠商對高性能處理器的需求不如已往,晶圓代工業(yè)者面臨先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動力道減緩,使得今年上半年全球晶圓代工總產(chǎn)值年增率將低于去年同期,預(yù)估產(chǎn)值達(dá)290.6億美元,年增率為7.7%,市占率前三名業(yè)者分別為臺積電、格芯、聯(lián)電。
這兩年,三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。在美國舉行的三星工藝論壇SFF 2018 USA之上,三星更是宣布將連續(xù)進(jìn)軍5nm、4nm、3nm工藝,直逼
中國臺灣半導(dǎo)體業(yè)投資12英寸晶圓廠動作再起,晶圓代工廠力晶轉(zhuǎn)型有成,5年來不僅還清近千億元(新臺幣,下同)債務(wù),每年還獲利近百億元,加上產(chǎn)能供不應(yīng)求,擬在新竹科學(xué)園區(qū)的銅鑼園區(qū)投資興建12英寸晶圓廠,這可望是銅鑼園區(qū)第一家進(jìn)駐的半導(dǎo)體制造大廠。
半導(dǎo)體代工制造商中芯國際今日發(fā)布公告稱,擬與國家集成電路基金、附屬中芯晶圓及聯(lián)力基金就成立及管理基金訂立合伙協(xié)議,投資于半導(dǎo)體及半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司。
中國臺灣晶圓代工大廠臺積電南京12英寸廠首批16納米晶圓近期正式量產(chǎn)出貨,展現(xiàn)臺積電僅花20個月從動土到正式出貨的高效率能力。臺積電南京廠是目前中國制程技術(shù)最先進(jìn)的晶圓代工廠,據(jù)悉,首批供貨的客戶是全球虛擬貨幣挖礦龍頭比特大陸。
受惠于臺積電等晶圓代工廠持續(xù)沖刺先進(jìn)制程,代理半導(dǎo)體設(shè)備和硅晶圓的崇越科技(5434)今年首季合并營收已創(chuàng)64.46億元單季新高,崇本季在半導(dǎo)體、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)材料出貨持續(xù)增加下,有望再拼新高。
對于半導(dǎo)體行業(yè)而言,今年第二季度的最大贏家莫過于臺積電,這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動,據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,整個2018年臺積電全年收入將同比增長10%以上。據(jù)悉,來自GPU供應(yīng)
硅晶圓持續(xù)缺貨對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈影響擴大,供應(yīng)商透露,硅晶圓廠今年及明年的總產(chǎn)能中已有7~8成被大廠包下,隨著大陸市場需求逐步轉(zhuǎn)強,硅晶圓不僅會缺到明年底,價格也將一路漲到明年底。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEM