18寸晶圓議題可能會繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會起死回生,端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達(dá)成共識。
SEMI估計,全球?qū)⒂?017年~2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠,其中26座設(shè)于中國大陸,占全球總數(shù)的42%。集成電路行業(yè)的發(fā)展需要巨額資金的投入,但是投入的資金只有真正轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力才是硬道理。企業(yè)不僅要敢于投資,更要學(xué)會投得有價值。這是下一步中國IC業(yè)者需要解決的挑戰(zhàn)。
全球最大的晶圓代工廠臺積電宣布,在剛過去的12月,公司營收為781.12億新臺幣,較去年同期增長33.9%;而整個2016年全年營收為創(chuàng)紀(jì)錄的9479.38億新臺幣,較2015年增長12.4%。更可怕的是,過去五年,臺積電的加權(quán)平均毛利率為48.6%,將時間延長到過去十年,他們的加權(quán)平均毛利率也高達(dá)48%。
據(jù)臺灣媒體報道,紫光集團傳成功延攬晶圓代工廠聯(lián)電前CEO孫世偉,擔(dān)任全球執(zhí)行副總裁一職,紫光集團執(zhí)行副總裁高啟全證實這項傳言。
時隔8年,半導(dǎo)體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價,是近8年首度漲價,平均漲幅約10%,20納米以下先進(jìn)制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶圓、臺勝科成為最大受惠者。
經(jīng)過幾年時間的發(fā)展,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)能等方面已經(jīng)有了明顯的提升,但“缺芯”困境依然存在。為解決上述問題,政府出臺了一系列的政策法規(guī)來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。2014年,國務(wù)院印發(fā)了《
研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計,三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能,居全球之冠,臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%,居第3位。研調(diào)機構(gòu)表示,2008年以前,IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來,12寸成為IC制造
晶圓是集成電路器件的載體,其按照直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近年來12英寸逐漸開始成為國際大廠的主要技術(shù)產(chǎn)品。因為晶圓尺寸越大,同一圓片上可生產(chǎn)切割的芯片就越多,這可以極大的降低產(chǎn)品成
近幾年來,全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下,業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動通訊市場,無奈成效不佳,今年4月,宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場,專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英
消費者電子、通訊IC、傳感器芯片等制造不需使用最先進(jìn)的制程,因此隨著產(chǎn)品市場需求的激增,也讓8寸晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)了短缺,全球芯片廠都希望能取得市場上為數(shù)不多的8寸晶圓設(shè)備......
全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心正在向中國轉(zhuǎn)移,這給中國企業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。如今,中芯國際生產(chǎn)的芯片早已隨智能手機、消費電子產(chǎn)品的普及飛入尋常百姓家,改寫了外資、跨國企業(yè)長期占據(jù)壟斷地位的無芯時代...
臺積電南京12寸晶圓廠7日舉行動土典禮,董事長張忠謀親自出席致詞,但媒體卻解讀傳出臺積電要將研發(fā)中心設(shè)在南京,臺積電予以否認(rèn),并公布張忠謀當(dāng)天致 詞全文。據(jù)了解,臺積電南京12寸晶圓廠及設(shè)計服務(wù)中心7日舉行動
臺灣經(jīng)濟日報消息,臺積電南京廠7日舉行新廠奠基大典,正式對外宣告開工,啟動實質(zhì)建廠。預(yù)計2018年下半年開始量產(chǎn)16納米制程,初期月產(chǎn)能2萬片。南京市官員表示,臺積電“明星項目”落地生根,事關(guān)江北新
韓媒ET News報導(dǎo),蘋果(Apple)決定將iPhone 7行動應(yīng)用處理器(AP)A10交由臺積電代工,關(guān)鍵在于臺積電擁有后段制程競爭力。臺積電具備扇出型晶圓級封裝(Fan-out WLP;FoWLP)技術(shù),將其稱為整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out;InFO)......
上次是封裝,這次是Foundry。動作頻頻的中芯國際再次出手。6月23日,中芯國際宣布將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份。收購?fù)瓿珊螅行緡H、LFE、MI各占LFoundry企業(yè)資本70%、15%、15%的股比......
臺積電7nm工藝,Willy Chen表示“已簽訂了20多個合同”。已有用戶開始設(shè)計,將于2017年下半年送廠生產(chǎn)。7nm工藝的量產(chǎn)將于2018年開始。據(jù)Willy Chen介紹,7nm工藝與10nm工藝相比,邏輯集成度將提高60%,性能和耗電量將改善30~40%.....
晶圓代工龍頭臺積電今年16納米產(chǎn)能全開,除了幾乎全拿蘋果今年度新一代應(yīng)用處理器代工訂單外,繪圖芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)亦擴大下單。
力晶與中國安徽合肥市政府合資興建的12寸晶圓廠,于日前舉行動土儀式。雙方投資金額為人民幣135.3億元(約新臺幣690億),初期會以0.15um切入,代工生產(chǎn)大尺寸LCD驅(qū)動IC為主,
南臺灣地震,南科園區(qū)的科技廠普遍受創(chuàng),其中又以臺積電及群創(chuàng)災(zāi)損最嚴(yán)重,臺積電在第8天產(chǎn)能才全面恢復(fù),群創(chuàng)迄今只恢復(fù)7成5,預(yù)估2家損失都在20~30億元,2月營收因此大幅減少。另外,由于臺積電、聯(lián)電,加上剛發(fā)生
日本風(fēng)險企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部:埼玉縣狹山市)于2015年10月開始銷售新一代功率半導(dǎo)體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是