急劇下跌的存儲(chǔ)器價(jià)格、中美之間的貿(mào)易緊張關(guān)系,再加上各大存儲(chǔ)器廠商在策略應(yīng)對(duì)上因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)火所大刀砍下的資本支出預(yù)算,尤其是在先進(jìn)制程領(lǐng)域的存儲(chǔ)器制造商,甚至包括大陸晶圓廠以及部分7納米制程先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。
鴻海轉(zhuǎn)投資的日本夏普計(jì)劃在 2019 年春天,將旗下的半導(dǎo)體事業(yè)從目前的體制中獨(dú)立出來(lái)。藉由半導(dǎo)體事業(yè)的獨(dú)立,可以提高營(yíng)運(yùn)上的機(jī)動(dòng)性,也利于母公司鴻海精密工業(yè),及其他企業(yè)在經(jīng)營(yíng)資源上的挹注。
IBM 與三星晶圓廠簽署協(xié)議,將使用三星的 7 納米 EUVL 工藝制造它的下一代處理器,處理器將用于 IBM Power Systems、IBM z 和 LinuxONE Systems。IBM 此前的合作伙伴是 GlobalFoundries,在今年早些時(shí)候 GlobalFoundries 出人意料的宣布將放棄發(fā)展 7 納米工藝。
晶圓代工廠商的先進(jìn)制程競(jìng)賽如火如荼來(lái)到7nm,但也有晶圓代工廠商就此打住,聯(lián)電將止于12nm制程研發(fā),GlobalFoundries宣告無(wú)限期停止7nm及以下先進(jìn)制程發(fā)展。一直以來(lái),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為延續(xù)摩爾定律每隔18~24個(gè)月集成電路便為晶體管數(shù)目和性能將翻倍提升而努力,10nm及以下先進(jìn)制程成本有多高?讓晶圓代工老二、老三的GlobalFoundries和聯(lián)電紛紛打消發(fā)展念頭。
隨著高階MOSFET、IGBT、高階分離式元件等積極從6吋轉(zhuǎn)進(jìn)8吋晶圓制程,臺(tái)積電說(shuō)要蓋8吋新廠,世界先進(jìn)也正在尋覓并購(gòu)標(biāo)的,希望進(jìn)一步擴(kuò)大8吋晶圓產(chǎn)出,8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓持續(xù)醞釀漲勢(shì),估明年上半年漲幅可望達(dá)兩位數(shù)的水準(zhǔn)。
8吋半導(dǎo)體矽晶圓大廠合晶指出,8吋訂單依舊滿載,不過(guò)6吋的需求有轉(zhuǎn)趨疲弱的跡象,稼動(dòng)率有松動(dòng)的情況。據(jù)悉,8吋重?fù)桨雽?dǎo)體矽晶圓明年上半年將延續(xù)漲勢(shì),漲幅可望達(dá)到10%以上,而明年上半年整體的8吋矽晶圓的漲幅約落在高個(gè)位數(shù)附近。
持續(xù)兩年多的DRMA內(nèi)存芯片漲價(jià)今年10月份就結(jié)束了,遭受漲價(jià)之苦的下游廠商及消費(fèi)者總算可以舒口氣了,花旗集團(tuán)日前給出的預(yù)測(cè)是明年DRAM內(nèi)存至少會(huì)降價(jià)30%。對(duì)于DRAM廠商來(lái)說(shuō),內(nèi)存降價(jià)是他們極不
持續(xù)兩年多的DRMA內(nèi)存芯片漲價(jià)今年10月份就結(jié)束了,遭受漲價(jià)之苦的下游廠商及消費(fèi)者總算可以舒口氣了,花旗集團(tuán)日前給出的預(yù)測(cè)是明年DRAM內(nèi)存至少會(huì)降價(jià)30%。對(duì)于DRAM廠商來(lái)說(shuō),內(nèi)存降價(jià)是他們極不
日前,市場(chǎng)傳出為了能填補(bǔ) 14 納米制程的產(chǎn)能缺口,處理器龍頭英特爾(intel)在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國(guó)俄勒岡州、愛(ài)爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)之外,還將關(guān)閉對(duì)外定制化晶圓代工業(yè)務(wù)。有相關(guān)人士看好此舉,在英特爾退出晶圓代工市場(chǎng)的情況下,有機(jī)會(huì)對(duì)龍頭臺(tái)積電造成轉(zhuǎn)單效應(yīng)。不過(guò),目前市場(chǎng)分析師表示,原本英特爾晶圓代工市占比例本來(lái)就不高,所以轉(zhuǎn)單效應(yīng)其實(shí)有限。
耐威科技公告,公司控股子公司聚能晶源近日成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”。
Intel官方近日公開(kāi)了晶圓工廠的未來(lái)版圖。
2018年12月11日,華虹集團(tuán)旗下中國(guó)領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺(tái)的一顆無(wú)線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進(jìn)入量產(chǎn)階段。
聯(lián)電12日召開(kāi)董事會(huì),通過(guò)資本預(yù)算,預(yù)計(jì)投資新臺(tái)幣274.06億元(約合人民幣61.3億元),將用來(lái)擴(kuò)充8英寸和12英寸晶圓廠產(chǎn)能。
北京時(shí)間12月3日晚間消息,全球領(lǐng)先的光刻機(jī)廠商ASML(阿斯麥)今日宣布,由于該公司的電子零部件供應(yīng)商Prodrive發(fā)生火災(zāi),導(dǎo)致ASML明年年初的部分產(chǎn)品供貨日期被推遲。ASML是全球許多大型計(jì)
臺(tái)積電總裁魏哲家6日在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露,臺(tái)積電將在南科六廠旁,新建一座8英寸廠,滿足客戶對(duì)特殊制程要求。這是2003年臺(tái)積電在上海松江8英寸廠成立后,臺(tái)積電15年來(lái)第一次新建8英寸廠。
業(yè)界有消息傳出,臺(tái)積電為因應(yīng)明年產(chǎn)業(yè)淡季,決定開(kāi)始采取優(yōu)惠價(jià)格。
專業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備經(jīng)銷商蔚華科技宣布與晶圓溫度測(cè)試解決方案全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 ERS electronic GmbH 建立經(jīng)銷合作關(guān)系。蔚華科技深耕大中華地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),累計(jì)豐富經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)實(shí)力,必將成為 ERS electronic GmbH 熱卡盤解決方案開(kāi)發(fā)布局中國(guó)市場(chǎng)帶來(lái)的極大助力。
到了2018年,MOSFET產(chǎn)能繼續(xù)大缺,下半年出現(xiàn)缺貨潮,ODM/OEM廠及系統(tǒng)廠客戶搶產(chǎn)能,臺(tái)廠大中、富鼎、尼克森、杰力等也第3季訂單全滿,接單能見(jiàn)度直至年底,正醞釀下一波價(jià)格調(diào)漲。
繼晶圓代工龍頭臺(tái)積電在南京設(shè)立晶圓廠之后,全球最大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠商日月光投控也計(jì)劃將在南京設(shè)立 IC 測(cè)試中心,以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機(jī)。
韓國(guó)三星電子為了搶攻5G市場(chǎng)龐大商機(jī),透過(guò)旗下晶圓代工事業(yè)提供10納米及7納米等先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì),明年將全力搶攻5G基地臺(tái)及終端芯片市場(chǎng),法人看好智原將受惠并搶下周邊特殊應(yīng)用芯片(ASIC)訂單。