半導體產(chǎn)能增長率跌至1位數(shù)，開工率亦下降
[導讀]國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）的數(shù)據(jù)顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導體產(chǎn)能，MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計算）。比上年同期增長5.8％，比上季度增長0.7％。6季度以來同比
國際半導體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）的數(shù)據(jù)顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導體產(chǎn)能，MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計算）。比上年同期增長5.8％，比上季度增長0.7％。6季度以來同比增長率首次低于10％。開工率為87.2％，連續(xù)兩個季度下降。
分設計規(guī)格的MOS IC產(chǎn)能，在SICAS設置的分類中，只有80nm以下的實現(xiàn)了增長。比上年同期增長56.1％，達到96萬3100枚/周（以200mm晶圓的投入量計算），開工率也高達95.2％。
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分設計規(guī)格MOS IC的全球產(chǎn)能情況（06年第一季度～08年第三季度）
而分晶圓直徑看，300mm晶圓的產(chǎn)能繼續(xù)增長，比上年同期增長40.4％，達到101萬9300片/周（以200mm晶圓的投入量計算）。占MOS IC產(chǎn)能的47.6％。開工率為96.5％，大大超過200mm晶圓的84.3％的開工率。
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