美國應用材料（Applied Materials，AMAT）正在強化MEMS制造裝置業(yè)務。作為其中一環(huán)，此次將銷售英國Applied Microengineering（AML）公司的晶圓鍵合（粘合）裝置。AMAT已將深溝道（Deep Trench）用干式蝕刻裝置、去除犧牲層等的HF氣相（氟酸蒸汽）蝕刻裝置以及合并MEMS與CMOS工藝時所需的低溫成膜裝置等制成了產(chǎn)品。加上此次 的晶圓鍵合裝置，構筑一條新的MEMS生產(chǎn)線所需的主要MEMS制造裝置已經(jīng)齊備。

MEMS市場已經(jīng)從噴墨打印機（Inkjet Printer）的噴頭擴展至多種車載傳感器，以及安裝在游戲機和手機上的加速度傳感器和角度/角速度傳感器（陀螺傳感器，也稱陀螺儀）。AMAT認為， 今后MEMS市場和MEMS制造裝置市場將分別以年率15％和36％的速度增長。瞄準這一增長領域，“將強化MEMS制造裝置業(yè)務”（該公司裝備部品制造 部應用材料全球服務副總裁兼經(jīng)理Mark Stark）。具體為，除了向MEMS領域擴銷面向半導體制造裝置開發(fā)的支持200mm晶圓的制造裝置外，還將投放支持MEMS特有工藝的200mm晶圓 裝置，擴充MEMS制造裝置的產(chǎn)品系列。AMAT以該方向為目標，此次在產(chǎn)品中追加了晶圓鍵合裝置。

此次將銷售的晶圓鍵合裝置為“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”。該裝置的特點是，疊加晶圓的耦合（Alignment）工藝與加熱并壓接重疊晶圓的工藝在同一反應室內(nèi)完成。而此前是在不同的反應室分別 實施的。因此，在完成鍵合之前需要二次搬運晶圓等，難以提高產(chǎn)能。此次通過在同一反應室內(nèi)完成，據(jù)稱產(chǎn)能和COO（Cost Of Ownership）可提高20％以上（效果因應用而異）。另外，通過將反應室合并為一個，還形成了容易降低成本的裝置。為了在同一反應室內(nèi)作業(yè)，改變了 耦合機構的設計，并提高了鍵合壓力的穩(wěn)定性和精度。（記者：長廣 恭明）

圖1：“AML Fab 12 Aligner Wafer Bonder”（點擊放大）

圖2：Mark Stark（點擊放大）