愛思開海力士·英特爾DMTM半導(dǎo)體(大連)有限公司非易失性存儲器項目在大連金普新區(qū)舉行開工儀式。該項目將建設(shè)一座新的晶圓工廠,從事非易失性存儲器3D NAND芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商SK海力士已在中國市場深耕十余年。2020年,SK海力士宣布收購英特爾NAND閃存及存儲業(yè)務(wù),其中包括英特爾大連工廠。2021年,SK海力士順利完成第一階段交割。為加快推動項目發(fā)展,決定在大連繼續(xù)擴大投資并建設(shè)新工廠。
數(shù)個月前,英特爾宣布將斥資 200 億美元在俄亥俄州建造兩座先進制程晶圓廠,并表示其投資“在未來十年內(nèi)可能增長到高達 1000 億美元”,但這部分取決于關(guān)于聯(lián)邦的芯片補貼。由于此前美國芯片法案遲遲未能獲得通過,英特爾在6月就決定推遲了原計劃于7月22日據(jù)悉的俄亥俄州晶圓廠奠基儀式。
據(jù)彭博社報導(dǎo),為制造制程更先進、耗電更少的芯片,往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機,每臺預(yù)估耗電1MW(megawatt,百萬瓦),約為前幾代設(shè)備的10 倍,加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設(shè)備,因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,恐嚴重影響全球減碳進度。
Jul. 7, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查,晶圓代工廠浮現(xiàn)砍單浪潮,首波訂單修正來自大尺寸Driver IC及TDDI,兩者主流制程分別為0.1Xμm及55nm。盡管先前在MCU、PMIC等產(chǎn)品仍然緊缺的情況下,晶圓代工廠透過產(chǎn)品組合的調(diào)整,產(chǎn)能利用率仍大致維持在滿載水位,然而近期PMIC、CIS及部分MCU、SoC砍單潮已浮現(xiàn),雖仍以消費型應(yīng)用為主,但晶圓代工廠已陸續(xù)不堪客戶大幅砍單,產(chǎn)能利用率正式滑落。
臺積電在美國建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進展,位于美國亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。
在Intel去年推出的IDM 2.0戰(zhàn)略中,在美國本土投資200億美元建設(shè)2座先進工藝晶圓廠是非常關(guān)鍵的一環(huán),前幾天傳出了跳票的消息,因為美國官方的520億美元芯片補貼法案還沒通過,不過現(xiàn)在消息稱Intel已經(jīng)得到了補貼,新工廠已經(jīng)開工了。
據(jù)韓國媒體《中央日報》6月19日報導(dǎo),數(shù)名業(yè)界人士批評稱,韓國政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度,其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國卻要花上數(shù)年時間等待政府批準,建廠速度明顯落后。這對韓國的科技競爭力來說是一大問題,因為快速擴產(chǎn)、滿足客戶需求的能力,是韓國廠商能否贏得訂單的關(guān)鍵。
芯片制造,應(yīng)該是當前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過上百道工序,最終變成芯片,可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個晶圓廠,不僅需要漫長的工期,先進的技術(shù),還需要大量的資金,可以稱之為真正的“燒錢游戲”。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導(dǎo),盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣,不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計投資額達1200 億美元,進一步加強了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實力。
前年底開始,直到現(xiàn)在還在持續(xù),全球芯片來了一波大漲價,汽車芯片短缺漲價,后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再從成熟芯片涉及到所有芯片,再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價潮中,與芯片相關(guān)的企業(yè),都賺大了,比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備,再到晶圓代工,最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴產(chǎn),想在這樣的機遇下大賺一筆。
在目前的晶圓制造行業(yè),技術(shù)最先進、市場份額最大的當屬臺積電,已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年,芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先,市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星,一直緊跟不舍,想要實現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾,如今也在發(fā)力,晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此,臺積電也難以淡定了,于是正式宣布決定。
5月18日消息,馬來西亞科技公司Dagang Nexchange(DNeX)昨日對外宣布,將與鴻海集團子公司BIH簽訂合作備忘錄(MOU),雙方將成立合資公司,在馬來西亞興建與營運一座12吋晶圓廠,月產(chǎn)能規(guī)劃4萬片,鎖定28/40nm成熟制程。
5月19日消息,德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動工。德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生在動工儀式上慶祝該基地建設(shè)正式開始,并重申了德州儀器致力于擴大長期的自有制造能力的承諾。
5月21日消息,美國總統(tǒng)拜登搭乘“空軍一號”出訪東北亞,并于5月20日下午抵達韓國京畿道駐韓美軍烏山空軍基地,正式開始對韓國為期三天的訪問。在與韓國新任總統(tǒng)尹錫悅、三星電子副會長李在镕等人會晤之后,共同前往首爾以南約70 公里處的三星平澤晶圓廠參觀。
5月20日消息,據(jù)華爾街日報(WSJ)報導(dǎo)稱,知情人士透露,全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮斥資數(shù)十億美元,在新加坡興建新的12吋晶圓廠,并獲得新加坡政府資金協(xié)助,可能以7nm或更成熟的28nm制程切入,這將是臺積電繼美國亞利桑那州、日本熊本之后,再度啟動建新的晶圓廠。
芯片制造,應(yīng)該是當前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子,通過上百道工序,最終變成芯片,可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。
此前三星已宣布,將在美國投資約170億美元,新建一座先進制程晶圓廠,該項目將創(chuàng)造1800個工作崗位。由于三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設(shè)有晶圓廠,采用14nm工藝生產(chǎn),已運行多年,普遍認為仍然會選擇該地區(qū),方便資源整合。
5月19日上午,臺灣新竹科學(xué)園區(qū)一家科技廠房突發(fā)火災(zāi),致使園區(qū)內(nèi)出現(xiàn)大規(guī)模停電。對此,臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等半導(dǎo)體大廠,第一時間回應(yīng)了晶圓受損情況。
當?shù)貢r間4月21日,調(diào)研機構(gòu)IC Insights發(fā)布報道稱,集成電路行業(yè)的波動性體現(xiàn)在每年晶圓開工量的大幅波動上。例如,在過去五年中,晶圓開工年增長率從2019年的-4.7%到2021年的19.0%不等。該行業(yè)的晶圓產(chǎn)能也隨著市場條件的變化而波動,但其變化通常不像晶圓開工那樣劇烈。過去五年中,晶圓產(chǎn)能的年增長率從2016年的4.0%到2021年的8.5%不等。
隨著全球芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,芯片產(chǎn)業(yè)的重要性與日遞增。與常規(guī)的科技產(chǎn)品不同,芯片往往需要集合全球產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)供應(yīng),才能完成最終環(huán)節(jié)的量產(chǎn)。