芯片制造，應(yīng)該是當(dāng)前最具科技含量的產(chǎn)業(yè)之一了。而把砂子，通過上百道工序，最終變成芯片，可以說是真正凝聚著人類最前端的技術(shù)結(jié)晶。而建立一個晶圓廠，不僅需要漫長的工期，先進的技術(shù)，還需要大量的資金，可以稱之為真正的“燒錢游戲”。

而從當(dāng)前各大晶圓廠商的平均投資來看，一個7nm晶圓廠生產(chǎn)線，不算很復(fù)雜的話，其投資總金額超過100億美元。而一個28nm的晶圓廠，其投資至少超過30億美元。而一個復(fù)雜一點的先進工藝的晶圓廠，超過200億美元也是可能的，要看具體的產(chǎn)能、規(guī)模來計算，但這個最低門檻是要保證的。所以說，造芯片，建晶圓廠，絕對是當(dāng)前科技領(lǐng)域，最燒錢的游戲之一了，沒點實力真的玩不轉(zhuǎn)。

據(jù)國外媒體報道，在汽車、消費電子等多領(lǐng)域芯片需求強勁，供不應(yīng)求的推動下，臺積電、聯(lián)華電子、英特爾、三星電子等，都在大力投資，新建晶圓廠，以滿足強勁的市場需求。上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024-2025將達到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時可能過剩，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電，也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴張項目。SEMI最新報告預(yù)計，今年全球晶圓廠產(chǎn)能將同比增長8%，2023年產(chǎn)能將繼續(xù)增長6%。SEMI表示，上一次出現(xiàn)8%同比增幅是在2010年，當(dāng)時每月產(chǎn)能為1600萬片晶圓(8英寸約當(dāng)晶圓)，約為2023年預(yù)計月產(chǎn)能2900萬片晶圓(8英寸約當(dāng)晶圓)的一半。

建一座晶圓廠耗費的時間也是非常多。SK海力士(SK Hynix)2019年宣布一項大規(guī)模半導(dǎo)體聚落的興建規(guī)劃后，也等了兩年才終于在2021年3月獲得龍仁(Yongin)市政府批準(zhǔn)。環(huán)評是拖累進度主因，SK海力士仍在檢測周邊地區(qū)、并設(shè)法與居民達成協(xié)議。龍仁半導(dǎo)體聚落預(yù)料將在2025年興建第一座晶圓廠，2027年開始運作。作為對比，臺積電去年10月才宣布要赴日本熊本建廠，今年4月已經(jīng)開始動工，預(yù)計將于2024年底量產(chǎn)。與此同時，索尼半導(dǎo)體解決方案公司的先進芯片制造廠也將在2024年底投產(chǎn)。漢陽大學(xué)(Hanyang University)工程學(xué)教授Park Jea-Gun指出，企業(yè)在美國、中國臺灣、日本只需花2年至2年半就能蓋好一座晶圓廠，韓國卻得耗費6~7年，國家競爭力勢將因此下滑。

根據(jù)這次透露的消息，臺積電又在建廠了，這次是在灣灣本地，一次性建四個晶圓廠，每個晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費2680億元(400億美元)。未來專門用來生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺積電此前一項1200億美元投資計劃的一部分。但這只是第一步，臺積電早已制定好了更高遠(yuǎn)的計劃，2022年3nm量產(chǎn)，2025年2nm量產(chǎn)，運用到全新的制造技術(shù)FINFLEX和Nanosheet等。不僅要在制程上領(lǐng)先，還要在制造技術(shù)上領(lǐng)先。臺積電這么激進的前進方式，你要說沒野心，信嗎?臺積電過去的競爭目標(biāo)，主要三星和英特爾。其中，英特爾是個半殘廢，不用多慮，而三星，雖然接近臺積電，但畢竟要學(xué)的東西太多，芯片這塊始終學(xué)藝不精。所以，臺積電這個龍頭交椅坐得很穩(wěn)，一點也不焦慮。但現(xiàn)在，稍微松懈一下，只怕會立馬被一腳踢下神壇。

前年底開始，直到現(xiàn)在還在持續(xù)，全球芯片來了一波大漲價，汽車芯片短缺漲價，后面慢慢蔓延至成熟芯片，最后再從成熟芯片涉及到所有芯片，再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價潮中，與芯片相關(guān)的企業(yè)，都賺大了，比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備，再到晶圓代工，最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴產(chǎn)，想在這樣的機遇下大賺一筆。