據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導，盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設中，累計投資額達1200 億美元，進一步加強了臺灣在全球半導體市場的實力。

仍在大規(guī)模興建晶圓廠的臺南科學園區(qū)，是臺積電最先進制程的生產(chǎn)據(jù)點，供給蘋果iPhone 等許多終端產(chǎn)品。臺積電也剛完成四座晶圓廠興建，但基于市場對晶圓廠產(chǎn)能的強烈需求，還在興建另外四座晶圓廠，為最先進3nm制程生產(chǎn)基地，每座晶圓廠價值高達100 億美元。

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。國內晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數(shù)對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。

除了在美國投資 240 億美元建設 5nm 晶圓廠之外，臺積電去年還決定在日本建設 28nm 晶圓廠，不過這個需要日本政府提供補貼，今天日本官方宣布，已經(jīng)批準了臺積電在日本九州熊本縣的晶圓廠計劃，并提供最高 4760 億日元(約合 240 億人民幣)的補貼。

臺積電又在建廠了，根據(jù)這次透露的消息，是在灣灣本地，一次性建四個晶圓廠，每個晶圓廠的投入大概在100億美元(約670億人民幣)，4座那就是要花費2680億元(400億美元)。未來專門用來生產(chǎn)3nm的芯片，據(jù)悉，這幾百億美元的投資只是臺積電此前一項1200億美元投資計劃的一部分。

臺積電再一次大動作投資芯片制程，并且大部分投資集中在高端制程，可見臺積電這一次是氣勢洶洶，要橫推三星在內的所有對手了。這也進一步加劇了國內半導體制造產(chǎn)業(yè)的焦慮，臺積電本來就把我們甩得很遠了，現(xiàn)在又跑得這么兇，這么猛，我們還能追得上嗎?

晶圓代工龍頭臺積電 16 日展開 2022 年臺積電技術研討會的北美場。 透露到2025年，成熟和特殊節(jié)點產(chǎn)能擴大約50%。 計劃將在臺灣、日本和中國建設新晶圓廠或擴產(chǎn)，加劇臺積電與格羅方德、聯(lián)電、中芯國際等其他代工廠商競爭。

外媒《AnandTech》報導，談到臺積電，大多是生產(chǎn)高階CPU、GPU和行動SoC先進節(jié)點，因先進芯片是推動科技進步的主要動力。但有許多設備使用成熟或特殊制程芯片，與復雜的先進處理器搭配使用，對一般消費者生活也有重大影響。 近年各種運算和智能設備需求激增，導致全球芯片荒，沖擊汽車、消費電子、PC和許多相關產(chǎn)品。

全球半導體行業(yè)景氣度依然在上升階段，推動今年行業(yè)利潤彈性向上;長期看，全球半導體行業(yè)規(guī)模長期需求增長：過去 20 年，全球半導體行業(yè)收入維持健康的增長，主要得益于科技行業(yè)的高速成長。

半導體芯片在電子產(chǎn)品的計算性能、連接感知、存儲擴容等方面發(fā)揮著獨一無二的作用。根據(jù) Gartner 的預測，2021 年全球半導體行業(yè)規(guī)模將增長 17%，2022 年增長 10%，2021 年至 2025 年的復合增長率將達到 4.5%。根據(jù) CSIA 的數(shù)據(jù)，中國半導體行業(yè)規(guī)模在 2020 年至 2025 年的復合增長率為 15%，高于全球增速。中國大陸有眾多的晶圓代工企業(yè)，其中有三大晶圓代工企業(yè)，進入了全球前10名，分別是中芯國際、華虹集團、晶合集成。按照2021年Q4的排名，中芯第五、華虹第六、晶合集成第十名，這也是大陸首次有3家企業(yè)入榜Top10，這說明中國芯片制造產(chǎn)業(yè)，確實是在飛速發(fā)展之中。