有變數(shù)！安世半導(dǎo)體收購英國最大晶圓廠遭調(diào)查

這項收購計劃或?qū)⑹茏琛?/p>

9億美元，德州儀器宣布收購美光12寸晶圓廠

路透社報道顯示，總部位于達拉斯的芯片制造商德州儀器周三表示，將以9億美元的價格收購美光科技公司在猶他州萊希（Lehi）的工廠，以提高其產(chǎn)能。

華為首家晶圓廠曝光！

芯片制造要自給自足了？

華為首個晶圓廠曝光，一場產(chǎn)業(yè)鏈的自救？

在美國對華為持續(xù)的打壓之下，外界對于華為的關(guān)注和熱議沒有停過。一會兒傳華為開始招聘光刻機研發(fā)人員，一會兒傳華為推“塔山計劃”建廠造芯……眼下，關(guān)于華為自建芯片生產(chǎn)線的消息依然沒有消停。

斥資10億歐元！博世首個智能物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠落成

近日，全球汽車零部件供應(yīng)商博世集團宣布，其位于德國德累斯頓的新晶圓廠正式開業(yè)。這標(biāo)志著，博世在未來芯片生產(chǎn)上邁入了一個新的里程碑！

臺積電急擴產(chǎn)：在建及規(guī)劃中的晶圓廠已達12座！

6月2日，臺積電在2021年技術(shù)論壇上表示，3年1000億美元投資案已全面啟動，現(xiàn)在正以5倍的速度加快擴產(chǎn)腳步，包括將在南科擴建5nm晶圓廠及興建3nm晶圓廠，以及在竹科興建研發(fā)晶圓廠及2nm晶圓廠。以臺積電興建中及計劃中的投資案來看，等于要再蓋12座晶圓廠，極紫外光（EUV）產(chǎn)能將大爆發(fā)。

三星在關(guān)閉奧斯汀晶圓廠： 至少損失2.68億美元，影響產(chǎn)能1% 至 2%

三星作為全球最大的半導(dǎo)體之一，旗下很多產(chǎn)品都是完全在自己內(nèi)部生產(chǎn)，不過近期持續(xù)的芯片短缺危機，以及自身生產(chǎn)上遇到的一些問題，可能會促使三星考慮將其用于eMMC和其他嵌入式存儲設(shè)備的閃存控制器外包給第三方代工。

臺積電張忠謀：只有三星是勁敵

4月21日，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀今日出席“大師智庫論壇”，并發(fā)表了主題為《珍惜臺灣半導(dǎo)體晶圓制造的優(yōu)勢》的演講，回顧半導(dǎo)體發(fā)展歷程，發(fā)表對臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的看法，并分析了臺灣與美國的半導(dǎo)體競爭力。同時還對于英特爾大舉進軍晶圓代工市場一事進行了回應(yīng)。

專家提醒：1980年晶圓廠倒閉潮恐重演

工商時報消息，全球芯片供給與需求的失衡，波及電子消費產(chǎn)業(yè)和各大車廠，全世界三分之二的芯片產(chǎn)能都集中在中國臺灣，使各國政府產(chǎn)生警覺，紛紛通過補貼的方式，促進當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體發(fā)展，力求芯片自主。然而，有專家示警，各國狂蓋晶圓廠，可能導(dǎo)致價格崩跌，再度上演1980年的晶圓廠倒閉潮。

外媒：日本瑞薩12寸晶圓廠發(fā)生火災(zāi)

屋漏偏逢連夜雨，在全球汽車芯片短缺之時，全球第三大汽車芯片廠日本瑞薩（Renesas）卻因火災(zāi)停產(chǎn)。

繼臺積電之后，又一家芯片巨頭要在美國建晶圓廠！

在全球“芯片荒”之際，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，將斥資200億美元在美國亞利桑那州的奧科提洛新建兩座芯片工廠。

中芯國際：深圳首座12英寸晶圓廠敲定！

中芯國際計劃153億元投建12英寸晶圓廠，沖刺每月約4萬片產(chǎn)能目標(biāo)！

中芯國際北京晶圓廠一期將在2024年完工，投資近500億！

農(nóng)歷新年終于過完了，全國各地的新工程陸續(xù)開工建設(shè)，北京亦莊消息稱中芯國際聯(lián)合投資的中芯京城一期項目正在建設(shè)中。據(jù)報道，中芯京城一期項目經(jīng)理部項目經(jīng)理閆超介紹，目前該項目正在打基礎(chǔ)樁，總共是4887根，已經(jīng)完成了3200根，著意味著這個項目接近完工了，預(yù)計2月底全部完成。報道指出，中芯京城一期項目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。這個項目總投資約為497億元，將分兩期建設(shè)，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能，這樣一來，12nm的產(chǎn)能是蹭蹭往上漲。

臺積電美國建廠獲批，美亞利桑那州將提供2.05億美元資金支持

據(jù)路透社報道，亞利桑那州鳳凰城的城市官員當(dāng)?shù)貢r間周三一致投票批準(zhǔn)與臺積電的發(fā)展協(xié)議，該協(xié)議將提供2.05億美元的城市資金用于基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。

到2024年，全球?qū)⒃黾?8個新300mm晶圓廠

18年追趕，聯(lián)電停止12nm以下先進工藝的研發(fā)

在半導(dǎo)體行業(yè)，每一次變革都十分重要，處于局中，很難判斷半導(dǎo)體下一次變革的方向。對于新一代的芯片工藝，面對超高的成本壓力以及利益誘惑，到底是放棄還是堅持，只有選擇后才知道對錯。

2024年到2025年，臺積電的主要產(chǎn)能將集中在臺南科學(xué)園區(qū)

在芯片制程工藝方面，臺積電一直走在行業(yè)前端。據(jù)報道，在今年一季度，臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)，且更為先進的3nm工藝也在穩(wěn)步就班地按計劃推進，計劃于2021年風(fēng)險試產(chǎn)，并于2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。

中國企業(yè)與尼康、佳能共同研發(fā)光刻機

光刻機作為芯片制造最重要的設(shè)備，目前在全球市場上都是稀缺資源。在光刻機設(shè)備市場上，尤其是EUV光刻機設(shè)備，幾乎被ASML壟斷。全球光刻機出貨量99%集中在ASML、尼康和佳能，ASML份額最高。由于美國的技術(shù)封鎖，我國收購ASML技術(shù)幾乎毫無可能，那么同樣有高端EUV光刻機技術(shù)的日本尼康和佳能是否可以合作共贏?

中國半導(dǎo)體的海外奮斗之路

在富士康和德國企業(yè)X-FAB競購馬來西亞晶圓代工廠Silterra的新聞中，我們看到了半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)備受歡迎，以及中國的資本市場也在關(guān)注半導(dǎo)體加工環(huán)節(jié)的發(fā)展，并產(chǎn)生了相關(guān)的海外并購。這也是過去多年來中國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的崛起的一條重要道路。

富士康也要生產(chǎn)芯片了？正高價競購這家馬來西亞晶圓廠

據(jù)外媒報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權(quán)爭奪戰(zhàn)正在進行中，來自馬來西亞本地和國際的各方競標(biāo)者競爭激烈。這其中，除了馬來西亞本地的財團，中國富士康給出了更高的競購價格，作為手機代工巨頭的富士康這是要進軍芯片生產(chǎn)業(yè)嗎？