5月19日消息,雖然由于三星4nm的良率問題,高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺(tái)積電,但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會(huì)交給三星代工。因?yàn)椋鞘謾C(jī)或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒?,以換取高通芯片的晶圓代工訂單。
據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱,三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片,預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì),2025年開始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判,三星將通過自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片,讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵,并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率,以追趕臺(tái)積電。
5月14日消息,繼日前業(yè)內(nèi)傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺(tái)積電已通知客戶,將于2023年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格5%-8%之后,近日,據(jù)《彭博社》報(bào)道,另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調(diào)晶圓代工價(jià)格的消息,而且漲價(jià)的幅度更是高達(dá)20%。
4月20日消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年招聘人才超過8,000人,為吸引人才加入及留住原有人才,臺(tái)積電今年4月進(jìn)行了張薪,平均漲薪幅度將達(dá)8%,與往年平均調(diào)漲3~5%幅度相比高出許多,部份績效優(yōu)異員工加薪幅度超過10%。此外,臺(tái)積電還將對逾5萬名員工全面實(shí)施“買股補(bǔ)助”。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) (IFS) 加速計(jì)劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。英特爾的 IFS 計(jì)劃致力于建立完整的生態(tài)系統(tǒng),基于 IFS 領(lǐng)先的工藝技術(shù)為下一代芯片級系統(tǒng) (SoC) 提供設(shè)計(jì)和制造支持。
目前晶心AndeStar?第五代全系列 RISC-V CPU IP家族,從單發(fā)射的25系列及27系列,到超純量的45系列,均可供IFS的客戶采用,結(jié)合硬件評估模塊和軟件解決方案,進(jìn)行簡易且快速的SoC研發(fā)及整合。展望未來,晶心的RISC-V CPU IP系列將支持IFS新推出的高階制程。
繼今年10月,中芯國際深圳“12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項(xiàng)目遴選方案”經(jīng)過公示之后,11月11日,深圳土地礦業(yè)權(quán)交易平臺(tái)公示了坪山區(qū)名為G12205-0007宗地的交易結(jié)果,由中芯國際集成電路制造(深圳)有限公司(以下簡稱“中芯深圳”)以底價(jià)2010萬獲得,項(xiàng)目為12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房。
11月16日,知名電子元器件分銷品牌大聯(lián)大舉辦了例行股東會(huì)議,就目前芯片供應(yīng)鏈短缺問題進(jìn)行了說明。大聯(lián)大表示,目前成熟制程芯片持續(xù)緊俏,包含電源管理芯片、MOSFET、MCU、WiFi、網(wǎng)通等產(chǎn)品交期恐怕仍長、將缺到明年底,其他產(chǎn)品或許明年上半年待晶圓代工廠產(chǎn)能陸續(xù)開出,看能否逐...
雖然最近幾個(gè)月有關(guān)于市場需求降溫,半導(dǎo)體生產(chǎn)供給恢復(fù)的聲音出現(xiàn),但全球多家晶圓代工廠及IDM大廠們還是一直在強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體這波行情至少將延續(xù)到2022年年底。在此輪百年罕見疫情推升代工報(bào)價(jià)大漲,5大晶圓代工廠,2021年前3季業(yè)績均寫下新高,除臺(tái)積電外,眾廠強(qiáng)勢季季漲走勢,毛利率罕...
經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息,晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求態(tài)勢延續(xù),聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長約漲價(jià)措施,主要針對營收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶,漲幅約8%至12%不等,2022年元月起生效。由于此次漲價(jià)對象營收占比甚高,漲幅也相當(dāng)可觀,不僅有助確保聯(lián)電后續(xù)訂單無虞,對提升獲利也有非常正面的幫助。聯(lián)電目前美...
今年,大多數(shù)半導(dǎo)體公司都在強(qiáng)勁的市場增長浪潮中乘風(fēng)破浪。?ICInsights發(fā)布全球前25家半導(dǎo)體廠營收增速的預(yù)測排名,預(yù)計(jì)有10家2021年的半導(dǎo)體廠商收入將增長30%以上,23家實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長。其中,AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通、中芯國際等芯片廠商增速驚人,最高增速達(dá)65%...
12月2日,TrendForce集邦咨詢發(fā)布報(bào)告稱,隨著晶圓代工廠新增產(chǎn)能逐步放量,以及平均售價(jià)持續(xù)拉漲帶動(dòng),第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元,季增11.8%,已連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。其中,臺(tái)積電(TSMC)在蘋果iPhone新機(jī)發(fā)布帶動(dòng)下,第三季度營收達(dá)148.8億...
行業(yè)新聞早知道,點(diǎn)贊關(guān)注不迷路!12月2日,集邦咨詢公布了2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營收排行,報(bào)告顯示,第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元,季增11.8%,連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。表中數(shù)據(jù)可以看出,穩(wěn)坐晶圓代工廠營收排名第一的依然是臺(tái)積電,臺(tái)積電第三季度營收高達(dá)...
12月2日消息,今日,集邦咨詢公布了2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營收排行,報(bào)告顯示,第三季度晶圓代工產(chǎn)值高達(dá)272.8億美元,季增11.8%,連續(xù)九個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高。具體來看,臺(tái)積電依然坐穩(wěn)晶圓代工廠的龍頭席位,在蘋果iPhone新機(jī)發(fā)布帶動(dòng)下,臺(tái)積電第三季度營收達(dá)14...
晶圓代工漲價(jià)的趨勢持續(xù)下,龍頭們紛紛擴(kuò)產(chǎn),新產(chǎn)能多集中在明年下半年與后年開出。但在這場瘋狂擴(kuò)充產(chǎn)能的競賽中,供不應(yīng)求的狀況能否持續(xù),晶圓廠景氣度又有多長?超過了一整年的芯片荒,還會(huì)無止境地供不應(yīng)求嗎??產(chǎn)業(yè)反轉(zhuǎn)的警訊,是否已悄然顯現(xiàn)?11月9日,臺(tái)積電正式宣布,將在明年同步啟動(dòng)高...
5G發(fā)展帶動(dòng)通訊世代交替,加上疫情及地緣政治效應(yīng)發(fā)酵,打亂半導(dǎo)體備貨周期,使得晶圓產(chǎn)能連續(xù)兩年供不應(yīng)求,推升報(bào)價(jià)上漲,并帶動(dòng)近兩年全球晶圓代工產(chǎn)值高度成長。據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技估計(jì),2020年全球晶圓代工產(chǎn)值成長24%,預(yù)期2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再成長22.4%的水平。晶圓產(chǎn)能...
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)估,今年全球晶圓代工產(chǎn)值可望首度突破1000億美元關(guān)卡,達(dá)到1072億美元,年增23%。ICInsights表示,網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、5G智能手機(jī)用的先進(jìn)處理器,及機(jī)器人、自駕車、駕駛輔助自動(dòng)化、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)及影像識別芯片需求強(qiáng)勁,是推升晶圓代工產(chǎn)...
全球芯片荒背景下,光刻機(jī)作為組成芯片生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備同樣供不應(yīng)求。為把握芯片缺貨潮所帶來的市場機(jī)遇,晶圓制造商爭相投資擴(kuò)產(chǎn),中芯國際、三星、臺(tái)積電等廠商都在囤積光刻機(jī)。而盤踞在這些廠商頭上的光刻機(jī)巨頭ASML則成了這場芯片危機(jī)中最大的贏家。十年前,三星電子出資3,630億韓元(折...
經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大投資,臺(tái)灣與海外并進(jìn)之際,三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯等國際大廠同步擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模,三星、英特爾以臺(tái)積電為最主要對手,劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴(kuò)產(chǎn),也讓全球晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)賽局更加白熱化。這些晶圓廠的大型投資計(jì)劃很有可能在未來讓市場...
經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息,晶圓代工龍頭臺(tái)積電擴(kuò)大投資,臺(tái)灣與海外并進(jìn)之際,三星、英特爾、格芯、聯(lián)電、中芯等國際大廠同步擴(kuò)大晶圓代工規(guī)模,三星、英特爾以臺(tái)積電為最主要對手,劍指晶圓代工霸主地位。隨著各大廠積極擴(kuò)產(chǎn),也讓全球晶圓代工擴(kuò)產(chǎn)賽局更加白熱化。