Dec. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,受惠于iPhone新機備貨需求帶動蘋果系供應鏈拉貨動能,推升第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達到352.1億美元,環(huán)比增長6%。但無奈全球總體經(jīng)濟表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費市場信心,導致下半年旺季不旺,延遲庫存去化,使得客戶對晶圓代工業(yè)者訂單修正幅度加深,預期第四季營收將因此下跌,正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。
據(jù)外媒RetiredEnginener報道稱,由于臺積電在芯片制造領域占據(jù)主導地位,隨著其最新的3nm制程工藝的制造成本的上升,臺積電也將大幅提高3nm晶圓的價格。
受全球半導體市場需求持續(xù)下滑的影響,眾多的半導體制造商最新一季的業(yè)績紛紛變臉,并開始紛紛削減資本支出。不過,在美國持續(xù)推動本土晶圓制造業(yè)的背景之下,晶圓代工業(yè)務仍將是英特爾接下來發(fā)力的重點。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日Intel重啟代工業(yè)務的主帥Randhir·Thakur正在準備離職,Intel發(fā)出聲明表示,Randhir·Thakur已決定離開他的職位,追求公司外部的機會,但是會待到明年第一季度結(jié)束,以確保順利交接給新主管。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,近日美國最大的半導體晶圓代工廠格羅方德向員工通知了裁員信息,雖然沒有說明具體的時間和部門,但是已經(jīng)凍結(jié)了所有的招聘。
10月20日消息,據(jù)華爾街日報(WSJ)日文版報道,為了降低地緣政治風險,全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進一步擴增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會擴增先進制程產(chǎn)能。
目前,各式芯片自去年第4季起開始緊缺,帶動上游晶圓代工產(chǎn)能供不應求,聯(lián)電、力積電、世界先進等代工廠早有不同程度的漲價,以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅應該落在五成上下。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因為全球消費電子市場的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對芯片設計與芯片代工部門進行拆分。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道,在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上,三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計劃,并希望從臺積電手里奪回市場。
據(jù)外媒報導,在Evercore ISI TMT 峰會上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風險,表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率,而英特爾本身在短期內(nèi)難以挽回這一趨勢。
這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯,使得半導體行業(yè)受到市場關(guān)注,而半導體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報業(yè)績。同期華虹半導體營收6.21億美元。
根據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報消息,半導體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠聯(lián)電預期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺積電這個企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實力,它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示,聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場排名第二,市場占有率約為7.8%,僅次于臺積電之后。據(jù)悉,去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達到986萬2千片(折合八英寸晶圓),同比增長10.6%,產(chǎn)能利用率超過100%。
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國產(chǎn)化選型方案,從IP到Chiplet,加速推動產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進程??究萍?..
7月19日消息,據(jù)臺灣媒體報道,隨著半導體進入庫存調(diào)整期,部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動,相關(guān)負面效應開始朝上游矽晶圓(半導體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導體硅片長約出貨量,現(xiàn)貨市場的半導體硅片買氣也降溫,引發(fā)環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導體硅片廠的警戒。
7月20日消息,據(jù)外媒報道,晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設備廠商的董事于當?shù)貢r間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
據(jù)臺媒中央社報道,晶圓代工廠聯(lián)電 5 月營收達 244.33 億新臺幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個月營收創(chuàng)新高。受益于圖像信號處理器及通信等客戶需求強勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載,5 月營收環(huán)比增長 7.18%、同比增長 42.14%。
據(jù)韓國媒體《中央日報》6月19日報導,數(shù)名業(yè)界人士批評稱,韓國政府的官僚制度拖慢本土半導體建廠速度,其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠,而在韓國卻要花上數(shù)年時間等待政府批準,建廠速度明顯落后。這對韓國的科技競爭力來說是一大問題,因為快速擴產(chǎn)、滿足客戶需求的能力,是韓國廠商能否贏得訂單的關(guān)鍵。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報導,盡管美國政府積極希望全球半導體供應不要過度依賴臺灣,不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設中,累計投資額達1200 億美元,進一步加強了臺灣在全球半導體市場的實力。
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率將達到16%。主要原因在于,全球半導體需求增長快速、美元強勁推動終端設備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠景。報告預測稱,2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達到1,810 億美元,使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復合成長率達到16%。而當中的先進制程年復合成長率預期將達到23%,成熟制程則是達到10% 的水準,預計先進制程龍頭大廠臺積電將受益。
晶圓代工市場不斷提價的背后,也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交,英特爾也試圖通過宣布重新進入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準備量產(chǎn)3nm工藝。