受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)下滑的影響,眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績(jī)紛紛變臉,并開(kāi)始紛紛削減資本支出。不過(guò),在美國(guó)持續(xù)推動(dòng)本土晶圓制造業(yè)的背景之下,晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來(lái)發(fā)力的重點(diǎn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日Intel重啟代工業(yè)務(wù)的主帥Randhir·Thakur正在準(zhǔn)備離職,Intel發(fā)出聲明表示,Randhir·Thakur已決定離開(kāi)他的職位,追求公司外部的機(jī)會(huì),但是會(huì)待到明年第一季度結(jié)束,以確保順利交接給新主管。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,近日美國(guó)最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)格羅方德向員工通知了裁員信息,雖然沒(méi)有說(shuō)明具體的時(shí)間和部門(mén),但是已經(jīng)凍結(jié)了所有的招聘。
10月20日消息,據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)日文版報(bào)道,為了降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn),全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)增其在日本的產(chǎn)能,并且有可能會(huì)擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
目前,各式芯片自去年第4季起開(kāi)始緊缺,帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠(chǎng)早有不同程度的漲價(jià),以聯(lián)電、力積電漲幅最大,再加上疫情影響,產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場(chǎng)需求。推估今年全年漲幅應(yīng)該落在五成上下。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場(chǎng)的低迷,老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開(kāi)始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來(lái)不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤(rùn)和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,信息表示Intel將對(duì)芯片設(shè)計(jì)與芯片代工部門(mén)進(jìn)行拆分。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,在近日美國(guó)硅谷召開(kāi)的三星晶圓代工論壇&SAF會(huì)議上,三星公布了未來(lái)5年的晶圓代工規(guī)劃,有多項(xiàng)提高各類(lèi)高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃,并希望從臺(tái)積電手里奪回市場(chǎng)。
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),在Evercore ISI TMT 峰會(huì)上,處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場(chǎng)占有率的風(fēng)險(xiǎn),表示AMD 未來(lái)會(huì)繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場(chǎng)占率,而英特爾本身在短期內(nèi)難以挽回這一趨勢(shì)。
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代邏輯,使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場(chǎng)關(guān)注,而半導(dǎo)體晶圓代工廠(chǎng)業(yè)績(jī)也持續(xù)走高。國(guó)內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績(jī)。同期華虹半導(dǎo)體營(yíng)收6.21億美元。
根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電預(yù)期,第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說(shuō)到晶圓代工企業(yè),大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力,它和臺(tái)積電并稱(chēng)為臺(tái)灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示,聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場(chǎng)排名第二,市場(chǎng)占有率約為7.8%,僅次于臺(tái)積電之后。據(jù)悉,去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達(dá)到986萬(wàn)2千片(折合八英寸晶圓),同比增長(zhǎng)10.6%,產(chǎn)能利用率超過(guò)100%。
(全球TMT2022年8月12日訊)奎芯科技(M SQUARE)于2021年在上海成立,是一家專(zhuān)業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資,奎芯致力于提供新的國(guó)產(chǎn)化選型方案,從IP到Chiplet,加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程??究萍?..
7月19日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期,部分晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng),相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開(kāi)始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延,傳出晶圓代工業(yè)者開(kāi)始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長(zhǎng)約出貨量,現(xiàn)貨市場(chǎng)的半導(dǎo)體硅片買(mǎi)氣也降溫,引發(fā)環(huán)球晶圓、臺(tái)勝科技、合晶科技等半導(dǎo)體硅片廠(chǎng)的警戒。
7月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,晶圓代工廠(chǎng)商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠(chǎng)商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭,面臨一系列腐敗指控。
據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠(chǎng)聯(lián)電 5 月?tīng)I(yíng)收達(dá) 244.33 億新臺(tái)幣(約 55.46 億元人民幣),連續(xù) 8 個(gè)月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。受益于圖像信號(hào)處理器及通信等客戶(hù)需求強(qiáng)勁,聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿(mǎn)載,5 月?tīng)I(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng) 7.18%、同比增長(zhǎng) 42.14%。
據(jù)韓國(guó)媒體《中央日?qǐng)?bào)》6月19日?qǐng)?bào)導(dǎo),數(shù)名業(yè)界人士批評(píng)稱(chēng),韓國(guó)政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠(chǎng)速度,其他國(guó)家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠(chǎng),而在韓國(guó)卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn),建廠(chǎng)速度明顯落后。這對(duì)韓國(guó)的科技競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)說(shuō)是一大問(wèn)題,因?yàn)榭焖贁U(kuò)產(chǎn)、滿(mǎn)足客戶(hù)需求的能力,是韓國(guó)廠(chǎng)商能否贏得訂單的關(guān)鍵。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》近日?qǐng)?bào)導(dǎo),盡管美國(guó)政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過(guò)度依賴(lài)臺(tái)灣,不過(guò)近年來(lái)臺(tái)灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺(tái)灣,目前已有20 座晶圓廠(chǎng)完工或建設(shè)中,累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元,進(jìn)一步加強(qiáng)了臺(tái)灣在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的實(shí)力。
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出,2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)到16%。主要原因在于,全球半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長(zhǎng)、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲,這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來(lái)令人期待的遠(yuǎn)景。報(bào)告預(yù)測(cè)稱(chēng),2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元,使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長(zhǎng)率預(yù)期將達(dá)到23%,成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn),預(yù)計(jì)先進(jìn)制程龍頭大廠(chǎng)臺(tái)積電將受益。
晶圓代工市場(chǎng)不斷提價(jià)的背后,也存在“三國(guó)鼎立”的激烈競(jìng)爭(zhēng)。晶圓代工市場(chǎng)本就存在激烈的競(jìng)爭(zhēng)。臺(tái)積電與三星本就“打”的不可開(kāi)交,英特爾也試圖通過(guò)宣布重新進(jìn)入晶圓代工來(lái)撼動(dòng)競(jìng)爭(zhēng)局面。三星和臺(tái)積電目前正在準(zhǔn)備量產(chǎn)3nm工藝。
5月19日消息,雖然由于三星4nm的良率問(wèn)題,高通將4nm的驍龍8 Gen1 Plus的代工交給了臺(tái)積電,但是目前高通驍龍8 Gen1的代工仍是由三星代工,而高通下一代的旗艦芯片可能仍將會(huì)交給三星代工。因?yàn)?,三星手機(jī)或?qū)⒓哟蟛捎酶咄ㄐ酒浚該Q取高通芯片的晶圓代工訂單。
據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)(Korea Economic Daily)引述匿名產(chǎn)業(yè)消息人士報(bào)導(dǎo)稱(chēng),三星正為旗下5G旗艦手機(jī)打造全新的處理器芯片,預(yù)計(jì)2023年完成芯片設(shè)計(jì),2025年開(kāi)始導(dǎo)入自家旗艦機(jī)。業(yè)界研判,三星將通過(guò)自研先進(jìn)制程的5G旗艦芯片,讓自家的先進(jìn)制程晶圓代工練兵,并借此維持晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率,以追趕臺(tái)積電。