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英特爾放棄晶圓代工業(yè)務，產能還滿足不了自家產品！
英特爾昨天宣布擴建美國、愛爾蘭及以色列三地的14nm晶圓廠，提升產能以滿足不斷增長的市場需求，而且英特爾還暗示在需要的時候會選擇代工廠委托生產，算是變相承認了會外包低端芯片給其他晶圓廠的傳聞。
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內存降價不怕，三星要通過晶圓代工來彌補損失：2020推3nm工藝
對于DRAM廠商來說，內存降價是他們極不愿意看到的，特別是第一大內存供應商三星，DRAM芯片占了三星公司半導體業(yè)務營收的85%。為了彌補DRAM內存降價導致的損失，三星明年將加強晶圓代工業(yè)務，雖然在7nm節(jié)點上落后了臺積電，但三星表態(tài)他們的3nm工藝已經完成了性能驗證，將于2020年大規(guī)模量產。
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晶圓代工業(yè)掀起撤退潮，材料和封裝技術將成為下一波市場熱點
前段時間，晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難，導致研發(fā)投入與產出不均衡，聯電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進工藝的研發(fā)，專注優(yōu)化現有技術和市場。行業(yè)分析師認為，隨著先進工藝陷入少數玩家的寡頭壟斷領域，半導體材料和封裝技術將成為下一波市場熱點。
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SK Hynix增投1000萬美元，在中國無錫擴大晶圓代工業(yè)務
日前韓國媒體報道稱SK Hynix還將增加1000萬美元投資，在中國無錫擴大模擬IC芯片業(yè)務。
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短短7天內股價兩度被下調，這個半導體巨頭怎么了？
臺積電作為半導體產業(yè)的領頭羊，為何大摩會大調該公司目標價?
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SK海力士增資無錫晶圓代工業(yè)務
盡管SK海力士在DARM領域僅次于龍頭廠商三星電子排名第二，但在晶圓代工領域的表現卻不盡如人意，去年年末，SK海力士在晶圓代工領域的市場份額僅為0.2%，排名全球第24位。
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晶圓代工：務實的臺積電、激進的三星、難產的英特爾
10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進入客戶導入階段，預計最快明年量產，屆時也會憑借14nm工藝進入晶圓代工的第二梯隊中去。
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中芯國際聯合CEO梁孟松離職？官方澄清：絕非屬實！
10月24日，有臺灣媒體稱，梁孟松已從中芯離職，打算自己另起爐灶，用自己的團隊建構一家新的晶圓代工公司。
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張忠謀：要“完全靠未來的努力”，才能維持領先地位
張忠謀透露，未來將花九個月到一年的時間，親自完成自傳下冊，預計要寫15萬字。他強調，自傳下冊不會以口述方式由他人代筆，而是要自己親手寫，因為內容會有很多是要表達感情的，敘情文會大于敘述文，主要是對企業(yè)生涯情感表達。
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Q4傳統(tǒng)旺季不旺？臺積電8吋晶圓產能利用率出現松動
今年以來，12吋與8吋晶圓代工搶手，就連上游的半導體矽晶圓材料也是供不應求，聯電先前曾表示，8吋晶圓需求強勁，除了漲價之外，更積極擴產，看好市況將一路滿載到年底，另外，像是世界先進排除跳電因素干擾 ，第3季的產能利用率也是滿載榮景，由于兩家公司法說會即將登場，8吋晶圓代工能否持續(xù)暢旺下去，將成為各界關注的焦點。
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晶圓代工廠的最大客戶被通訊市場取代！
IC Insights發(fā)文稱，通訊市場已經完全取代電腦，成為了晶圓代工廠的最大客戶，預計2018年其銷售總額是電腦市場的三倍之多。
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代工一片晶圓能賺多少錢？看看臺積電的數據
最近，半導體市場研究機構IC Insights發(fā)布的最新報告顯示，2018年每片晶圓代工平均收入預計為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。
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臺積電成晶圓代工領域最大贏家，單片晶圓收入比格羅方德高36%
雖然預計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產生的數量在很大程度上取決于IC加工技術的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產的一些主要技術節(jié)點和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
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中國晶圓代工市場今年大漲51%，最大的受益者是TA！
半導體行業(yè)數據調研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報告，預計今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個百分點到19%。
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甩開英特爾、格羅方德后，臺積電的下一步是什么？
業(yè)界預期，英特爾賴以護體的「技術領先」神功一旦被破，接下來會有一連串連鎖反應。
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中國大陸晶圓代工崛起，2020年產能將占全球20%
根據SEMI公布的最新報告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國大陸市場晶圓設備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū)，預計達200億美元以上，其動能將來自跨國公司以及中國大陸企業(yè)在內存與晶圓代工項目的投資。
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大陸半導體發(fā)展迅速，2022年后將全球市場走向
國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)昨預估，2021年臺灣半導體產值將達3兆元規(guī)模，而積極發(fā)展半導體業(yè)的中國大陸，預期2022年之后將影響市場走向;不過，半導體業(yè)界認為，面對外在的挑戰(zhàn)與威脅，臺灣有很好的基礎與完整供應鏈，可望帶動下一波成長的機會。
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3年后 英特爾將進一步拆分晶圓代工業(yè)務
英特爾預計在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務，但業(yè)務模式不像AMD，而會更像IBM的作法。事實上，AMD在2009年將晶圓代工業(yè)務重組，之后出售部分股權給阿布達比先進投資(ATIC)集團，成立了格羅方德(Globalfoundries)以專門進行晶圓代工業(yè)務。
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價格缺乏競爭力?三星搶晶圓代工吃鱉，料成長遜同業(yè)
今年 5 月，三星電子把晶圓代工獨立出來，另立新部門，并放話要進軍此一市場，目標當上市場二哥。不過三星大動作似乎碰了一鼻子灰，今年該公司晶圓代工的成長幅度，落后同業(yè)。韓媒 BusinessKorea 20 日報導，研調機
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Intel 10nm HPM/GP工藝的ARM架構SoC年底流片
盡管在一些領域已經有明顯競爭的Intel和ARM宣布將建立廣泛的合作關系。其中一個表現形式就是，基于ARM IP的很多芯片將采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工藝代工...
