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晶圓代工業(yè)掀起撤退潮，材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點(diǎn)
前段時(shí)間，晶圓代工業(yè)掀起了一場“撤退潮”。由于摩爾定律的每年工藝微縮愈發(fā)困難，導(dǎo)致研發(fā)投入與產(chǎn)出不均衡，聯(lián)電(UMC)、格芯(Globalfoundries)等行業(yè)巨頭紛紛表示暫停7納米以下先進(jìn)工藝的研發(fā)，專注優(yōu)化現(xiàn)有技術(shù)和市場。行業(yè)分析師認(rèn)為，隨著先進(jìn)工藝陷入少數(shù)玩家的寡頭壟斷領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料和封裝技術(shù)將成為下一波市場熱點(diǎn)。
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SK Hynix增投1000萬美元，在中國無錫擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)
日前韓國媒體報(bào)道稱SK Hynix還將增加1000萬美元投資，在中國無錫擴(kuò)大模擬IC芯片業(yè)務(wù)。
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短短7天內(nèi)股價(jià)兩度被下調(diào)，這個(gè)半導(dǎo)體巨頭怎么了？
臺(tái)積電作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，為何大摩會(huì)大調(diào)該公司目標(biāo)價(jià)?
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SK海力士增資無錫晶圓代工業(yè)務(wù)
盡管SK海力士在DARM領(lǐng)域僅次于龍頭廠商三星電子排名第二，但在晶圓代工領(lǐng)域的表現(xiàn)卻不盡如人意，去年年末，SK海力士在晶圓代工領(lǐng)域的市場份額僅為0.2%，排名全球第24位。
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晶圓代工：務(wù)實(shí)的臺(tái)積電、激進(jìn)的三星、難產(chǎn)的英特爾
10nm以上的晶圓代工市場則繼續(xù)由臺(tái)積電、英特爾、格芯和三星分食，而大陸最大晶圓代工廠中芯國際目前的14nm已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，預(yù)計(jì)最快明年量產(chǎn)，屆時(shí)也會(huì)憑借14nm工藝進(jìn)入晶圓代工的第二梯隊(duì)中去。
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中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松離職？官方澄清：絕非屬實(shí)！
10月24日，有臺(tái)灣媒體稱，梁孟松已從中芯離職，打算自己另起爐灶，用自己的團(tuán)隊(duì)建構(gòu)一家新的晶圓代工公司。
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張忠謀：要“完全靠未來的努力”，才能維持領(lǐng)先地位
張忠謀透露，未來將花九個(gè)月到一年的時(shí)間，親自完成自傳下冊，預(yù)計(jì)要寫15萬字。他強(qiáng)調(diào)，自傳下冊不會(huì)以口述方式由他人代筆，而是要自己親手寫，因?yàn)閮?nèi)容會(huì)有很多是要表達(dá)感情的，敘情文會(huì)大于敘述文，主要是對(duì)企業(yè)生涯情感表達(dá)。
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Q4傳統(tǒng)旺季不旺？臺(tái)積電8吋晶圓產(chǎn)能利用率出現(xiàn)松動(dòng)
今年以來，12吋與8吋晶圓代工搶手，就連上游的半導(dǎo)體矽晶圓材料也是供不應(yīng)求，聯(lián)電先前曾表示，8吋晶圓需求強(qiáng)勁，除了漲價(jià)之外，更積極擴(kuò)產(chǎn)，看好市況將一路滿載到年底，另外，像是世界先進(jìn)排除跳電因素干擾 ，第3季的產(chǎn)能利用率也是滿載榮景，由于兩家公司法說會(huì)即將登場，8吋晶圓代工能否持續(xù)暢旺下去，將成為各界關(guān)注的焦點(diǎn)。
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晶圓代工廠的最大客戶被通訊市場取代！
IC Insights發(fā)文稱，通訊市場已經(jīng)完全取代電腦，成為了晶圓代工廠的最大客戶，預(yù)計(jì)2018年其銷售總額是電腦市場的三倍之多。
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代工一片晶圓能賺多少錢？看看臺(tái)積電的數(shù)據(jù)
最近，半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計(jì)為1138美元，與2017年的1136美元基本持平。
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臺(tái)積電成晶圓代工領(lǐng)域最大贏家，單片晶圓收入比格羅方德高36%
雖然預(yù)計(jì)今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工廠生產(chǎn)的一些主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)和不同晶圓尺寸的每種晶圓的典型收入。
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中國晶圓代工市場今年大漲51%，最大的受益者是TA！
半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來自中國晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國代工市場將增長51%，所占全球市場份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
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甩開英特爾、格羅方德后，臺(tái)積電的下一步是什么？
業(yè)界預(yù)期，英特爾賴以護(hù)體的「技術(shù)領(lǐng)先」神功一旦被破，接下來會(huì)有一連串連鎖反應(yīng)。
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中國大陸晶圓代工崛起，2020年產(chǎn)能將占全球20%
根據(jù)SEMI公布的最新報(bào)告指出，憑著一股迅速成長的力道，中國大陸市場晶圓設(shè)備投資至2020年將可望超越全球其他地區(qū)，預(yù)計(jì)達(dá)200億美元以上，其動(dòng)能將來自跨國公司以及中國大陸企業(yè)在內(nèi)存與晶圓代工項(xiàng)目的投資。
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大陸半導(dǎo)體發(fā)展迅速，2022年后將全球市場走向
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨預(yù)估，2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將達(dá)3兆元規(guī)模，而積極發(fā)展半導(dǎo)體業(yè)的中國大陸，預(yù)期2022年之后將影響市場走向;不過，半導(dǎo)體業(yè)界認(rèn)為，面對(duì)外在的挑戰(zhàn)與威脅，臺(tái)灣有很好的基礎(chǔ)與完整供應(yīng)鏈，可望帶動(dòng)下一波成長的機(jī)會(huì)。
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3年后 英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)
英特爾預(yù)計(jì)在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務(wù)，但業(yè)務(wù)模式不像AMD，而會(huì)更像IBM的作法。事實(shí)上，AMD在2009年將晶圓代工業(yè)務(wù)重組，之后出售部分股權(quán)給阿布達(dá)比先進(jìn)投資(ATIC)集團(tuán)，成立了格羅方德(Globalfoundries)以專門進(jìn)行晶圓代工業(yè)務(wù)。
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價(jià)格缺乏競爭力?三星搶晶圓代工吃鱉，料成長遜同業(yè)
今年 5 月，三星電子把晶圓代工獨(dú)立出來，另立新部門，并放話要進(jìn)軍此一市場，目標(biāo)當(dāng)上市場二哥。不過三星大動(dòng)作似乎碰了一鼻子灰，今年該公司晶圓代工的成長幅度，落后同業(yè)。韓媒 BusinessKorea 20 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，研調(diào)機(jī)
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Intel 10nm HPM/GP工藝的ARM架構(gòu)SoC年底流片
盡管在一些領(lǐng)域已經(jīng)有明顯競爭的Intel和ARM宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。其中一個(gè)表現(xiàn)形式就是，基于ARM IP的很多芯片將采用Intel的22nm FFL和10nm HPM/GP工藝代工...
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臺(tái)積電格芯卷入反壟斷調(diào)查?晶圓代工市場爭奪加劇
近日路透社報(bào)道稱，晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺(tái)積電涉有不公平的競爭行為，并向歐盟執(zhí)委會(huì)的反壟斷機(jī)關(guān)要求調(diào)查一事。報(bào)道指出，格芯對(duì)臺(tái)積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或
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三星或?qū)⒗肍lash、DRAM和OLED拉動(dòng)代工
在OLED面板競爭者量產(chǎn)進(jìn)度不斷遞延，加上Flash、DRAM報(bào)價(jià)因市場寡占結(jié)構(gòu)確立，后續(xù)易漲難跌格局難變，三星電子(Samsung Electronics)2017年第2季獲利以逾136億美元首度超前蘋果(Apple)的財(cái)報(bào)內(nèi)容，未來一段時(shí)間內(nèi)恐成常態(tài)。
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