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三星半導體于2023年德國IAA展示端到端車載解決方案
三星電子將推出圍繞汽車多方位需求的車載半導體解決方案 慕尼黑2023年9月4日 /美通社/ -- 三星電子今日宣布，其包括半導體在內多個業(yè)務部門，將共同亮相備受期待的德國汽車及智慧出行博覽會（IAA）2023，大會將于9月5日至10日在德國慕尼黑舉行。三星電子將在該博覽會上呈現(xiàn)...
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計劃 加速面向移動、消費、汽車、無線基礎設施和物聯(lián)網市場的芯片設計
全球領先的無線連接、智能感知技術及定制SoC解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc. (納斯達克股票代碼： CEVA)宣布加入三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權的廠商簡化芯片設計并加快產品上市速度。
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IDC：預計 2023 年晶圓代工市場將下滑 6.5%
21ic 近日獲悉，知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應商的分析報告中指出，全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高，預計今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
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全球前 10 晶圓代工廠一季度營收環(huán)比下滑 18.6%
據業(yè)內調查機構的統(tǒng)計數據，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圓代工廠營收環(huán)比下滑 18.6%，也就意味著第一季度的晶圓代工營收減少了 273 億美元，主要原因是需求疲軟導致產能利用率和出貨量雙重下降。
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TrendForce集邦咨詢：第一季前十大晶圓代工業(yè)者營收環(huán)比減少近兩成，第二季仍將持續(xù)下滑
Jun. 12, 2023 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名，以及高塔半導體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(VIS)，本季登上第七名。
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邁向新時代的英特爾代工服務：走差異化路徑，堅持客戶至上
不斷增長的算力驅動著數字化時代的創(chuàng)新，同時，作為提供算力的“基石”，世界對半導體的需求將長期、持續(xù)增長，預計到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達到1萬億美元。
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業(yè)內調查機構：2023 年全球晶圓代工將下降 9%
據業(yè)內信息，隨著地緣政治局勢以及全球通脹等因素的不斷加劇，導致消費電子產品銷量暴跌，進而使得半導體銷量下滑和芯片需求減弱，業(yè)內調查機構 DIGITIMES Research 預計 2023 年全球代工行業(yè)收入將下降 9.2%。
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TrendForce集邦咨詢：2022年第四季前十大晶圓代工產值環(huán)比減少4.7%，今年第一季持續(xù)下滑
Mar. 13, 2023 ---- 據TrendForce集邦咨詢調查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應客戶需求變化，實時反應進行調整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產值經歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
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看衰2023，臺積電預估一季度營收環(huán)比下滑14%~18%
1月12日消息，晶圓代工大廠臺積電公布了2022 年第四季度業(yè)績以及對于2023年一季度的財測。
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終于超了，但仍然不如臺積電，三星晶圓代工營收首次超越閃存業(yè)務，
根據市場研究機構TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占據了全球56.1%的市場份額，排名第二的三星的市場份額只有15.5%，與臺積電直之間的差距正在擴大。
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冬季是淡季，訂單又下滑，臺積電2023年上半年營收恐將下滑
1月9日消息，針對即將在1月12日召開法說會，并且公布2022 年12 月及第四季營收狀況的晶圓代工龍頭臺積電，根據外資的最新報告指出，因為全球的經濟放緩和疫情大流行后的庫存調整等因素，造成了臺積電的訂單減少，加上臺積電當前正在花費大量資本來投資于產能擴張，以生產先進半導體的情況下，使得該公司當前正處于艱難的營運時期。
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2023年加大投入，傳臺積電資本支出將增長至400億美元
作為全球半導體產業(yè)景氣風向標的臺積電將在1月12日舉行法說會。業(yè)界傳出消息稱，前一季法說會才剛剛下修 40 億美資本支出的臺積電，因中國臺灣及海外工廠的擴產，2023年資本支出或將增長至400億美元，有望再創(chuàng)歷史新高。
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TrendForce集邦咨詢：供應鏈庫存去化緩慢，客戶持續(xù)降低投片量，預估2023年晶圓代工產值同比減少4%
Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圓代工從成熟至先進各項制程需求持續(xù)下修，各大IC設計廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補現(xiàn)象，不過全球政經走勢仍是最大變量，產能利用率回升速度恐不如預期，故TrendForce集邦咨詢預估，2023年晶圓代工產值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。
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半導體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產能
根據韓國《首爾經濟日報》 報導，盡管全球經濟形勢持續(xù)放緩，半導體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產能。
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日本半導體能反撲成功嗎？
近兩年來，日本對半導體產業(yè)復蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產業(yè)列為國家項目，加大投資和政策扶持力度。據報道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導體制造技術，發(fā)力芯片先進工藝。
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2nm的競爭，目標2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達成合作協(xié)議
近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產。Rapidus公司已經與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產芯片。
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裝軟件操作失誤損失77億，工業(yè)物聯(lián)網信息安全脆弱程度超出想象
全球晶圓代工龍頭臺積電遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚，臺積電多個廠區(qū)生產系統(tǒng)受到電腦病毒感染，造成新竹科技園FAB 12廠、南科FAB 14廠、中科FAB 15廠等主要高端產能廠區(qū)的機臺停線，另有傳聞稱有兩座8英寸晶圓廠也受到影響。在8月5日公告中，臺積電表示，病毒感染范圍已經被控制，解決方案也已經找到，至8月5日下午兩點，約80%受影響機臺已經恢復正常，預計到8月6日前，所有受影響機臺都能夠恢復正常。
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聯(lián)電：汽車業(yè)務增速快，特殊制程爭第一
根據市場調研機構IC Insights的數據，2017年全球晶圓代工市場規(guī)模為623億美元，其中臺積電一家公司占比過半。先進晶圓制造工藝研發(fā)、產線建設成本越來越高，全球半導體行業(yè)只有三星、英特爾與臺積電才有實力每年在半導體上的資本支出約百億美元，繼續(xù)開發(fā)先進工藝，其余廠商逐漸放棄對先進工藝的追逐，聯(lián)電就是其中之一。
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當前隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設計廠商開始冒著違約風險進行砍單，各晶圓廠產能利用率開始出現(xiàn)松動。
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2027年前將功率半導體/模擬芯片產能擴大至目前的2.5 倍
據中國臺媒工商時報報道，包括臺積電、聯(lián)電在內的晶圓代工廠股價近期表現(xiàn)疲軟，因投資機構擔憂其短期業(yè)務表現(xiàn)。
