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IDC：預(yù)計(jì) 2023 年晶圓代工市場將下滑 6.5%
21ic 近日獲悉，知名市場研究分析咨詢公司 IDC 在一份全球代工市場和供應(yīng)商的分析報(bào)告中指出，全球晶圓代工市場規(guī)模去年增長了近 28% 創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)今年的晶圓代工市場將會下滑約 6.5%。
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全球前 10 晶圓代工廠一季度營收環(huán)比下滑 18.6%
據(jù)業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，今年第一季度全球排名前 10 位的晶圓代工廠營收環(huán)比下滑 18.6%，也就意味著第一季度的晶圓代工營收減少了 273 億美元，主要原因是需求疲軟導(dǎo)致產(chǎn)能利用率和出貨量雙重下降。
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TrendForce集邦咨詢：第一季前十大晶圓代工業(yè)者營收環(huán)比減少近兩成，第二季仍將持續(xù)下滑
Jun. 12, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大變動為格芯(GlobalFoundries)超越聯(lián)電(UMC)拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體(Tower)超越力積電(PSMC)及世界先進(jìn)(VIS)，本季登上第七名。
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邁向新時(shí)代的英特爾代工服務(wù)：走差異化路徑，堅(jiān)持客戶至上
不斷增長的算力驅(qū)動著數(shù)字化時(shí)代的創(chuàng)新，同時(shí)，作為提供算力的“基石”，世界對半導(dǎo)體的需求將長期、持續(xù)增長，預(yù)計(jì)到2030年，芯片行業(yè)的銷售額將達(dá)到1萬億美元。
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業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu)：2023 年全球晶圓代工將下降 9%
據(jù)業(yè)內(nèi)信息，隨著地緣政治局勢以及全球通脹等因素的不斷加劇，導(dǎo)致消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量暴跌，進(jìn)而使得半導(dǎo)體銷量下滑和芯片需求減弱，業(yè)內(nèi)調(diào)查機(jī)構(gòu) DIGITIMES Research 預(yù)計(jì) 2023 年全球代工行業(yè)收入將下降 9.2%。
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TrendForce集邦咨詢：2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7%，今年第一季持續(xù)下滑
Mar. 13, 2023 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實(shí)時(shí)反應(yīng)進(jìn)行調(diào)整，其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。
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看衰2023，臺積電預(yù)估一季度營收環(huán)比下滑14%~18%
1月12日消息，晶圓代工大廠臺積電公布了2022 年第四季度業(yè)績以及對于2023年一季度的財(cái)測。
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終于超了，但仍然不如臺積電，三星晶圓代工營收首次超越閃存業(yè)務(wù)，
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新公布的2022年三季度全球晶圓代工市場的報(bào)告顯示，臺積電依舊是全球晶圓代工市場龍頭，占據(jù)了全球56.1%的市場份額，排名第二的三星的市場份額只有15.5%，與臺積電直之間的差距正在擴(kuò)大。
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冬季是淡季，訂單又下滑，臺積電2023年上半年?duì)I收恐將下滑
1月9日消息，針對即將在1月12日召開法說會，并且公布2022 年12 月及第四季營收狀況的晶圓代工龍頭臺積電，根據(jù)外資的最新報(bào)告指出，因?yàn)槿虻慕?jīng)濟(jì)放緩和疫情大流行后的庫存調(diào)整等因素，造成了臺積電的訂單減少，加上臺積電當(dāng)前正在花費(fèi)大量資本來投資于產(chǎn)能擴(kuò)張，以生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體的情況下，使得該公司當(dāng)前正處于艱難的營運(yùn)時(shí)期。
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2023年加大投入，傳臺積電資本支出將增長至400億美元
作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣風(fēng)向標(biāo)的臺積電將在1月12日舉行法說會。業(yè)界傳出消息稱，前一季法說會才剛剛下修 40 億美資本支出的臺積電，因中國臺灣及海外工廠的擴(kuò)產(chǎn)，2023年資本支出或?qū)⒃鲩L至400億美元，有望再創(chuàng)歷史新高。
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TrendForce集邦咨詢：供應(yīng)鏈庫存去化緩慢，客戶持續(xù)降低投片量，預(yù)估2023年晶圓代工產(chǎn)值同比減少4%
Jan. 18, 2023 ---- 2023年第一季晶圓代工從成熟至先進(jìn)各項(xiàng)制程需求持續(xù)下修，各大IC設(shè)計(jì)廠晶圓砍單從第一季將蔓延至第二季，而TrendForce集邦咨詢觀察目前各晶圓代工廠第一至第二季產(chǎn)能利用率表現(xiàn)均不理想，第二季部分制程甚至低于第一季，訂單仍未出現(xiàn)明顯回流跡象。展望下半年，即便部分庫存修正周期較早開始的產(chǎn)品，將可能為年底節(jié)慶備貨而出現(xiàn)訂單回補(bǔ)現(xiàn)象，不過全球政經(jīng)走勢仍是最大變量，產(chǎn)能利用率回升速度恐不如預(yù)期，故TrendForce集邦咨詢預(yù)估，2023年晶圓代工產(chǎn)值將同比減少約4%，衰退幅度更甚2019年。
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半導(dǎo)體需求下滑又怎樣，三星宣布大幅提升平澤P3廠DRAM及晶圓代工產(chǎn)能
根據(jù)韓國《首爾經(jīng)濟(jì)日報(bào)》 報(bào)導(dǎo)，盡管全球經(jīng)濟(jì)形勢持續(xù)放緩，半導(dǎo)體市場需求也在持續(xù)下行，但三星仍計(jì)劃在2023 年逆勢將平澤P3廠的DRAM 和晶圓代工產(chǎn)能。
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日本半導(dǎo)體能反撲成功嗎？
近兩年來，日本對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心越發(fā)彰顯。一方面，極力拉攏像臺積電、三星、英特爾這類業(yè)內(nèi)佼佼者在日本建廠;另一方面，將振興芯片產(chǎn)業(yè)列為國家項(xiàng)目，加大投資和政策扶持力度。據(jù)報(bào)道，日本政府還將提供資金支持、協(xié)助日本企業(yè)研發(fā)2nm以后的次世代半導(dǎo)體制造技術(shù)，發(fā)力芯片先進(jìn)工藝。
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2nm的競爭，目標(biāo)2027年，日本晶圓代工企業(yè)Rapidus與IBM達(dá)成合作協(xié)議
近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實(shí)現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。
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裝軟件操作失誤損失77億，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)信息安全脆弱程度超出想象
全球晶圓代工龍頭臺積電遭遇黑色星期五。2018年8月3日傍晚，臺積電多個(gè)廠區(qū)生產(chǎn)系統(tǒng)受到電腦病毒感染，造成新竹科技園FAB 12廠、南科FAB 14廠、中科FAB 15廠等主要高端產(chǎn)能廠區(qū)的機(jī)臺停線，另有傳聞稱有兩座8英寸晶圓廠也受到影響。在8月5日公告中，臺積電表示，病毒感染范圍已經(jīng)被控制，解決方案也已經(jīng)找到，至8月5日下午兩點(diǎn)，約80%受影響機(jī)臺已經(jīng)恢復(fù)正常，預(yù)計(jì)到8月6日前，所有受影響機(jī)臺都能夠恢復(fù)正常。
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聯(lián)電：汽車業(yè)務(wù)增速快，特殊制程爭第一
根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù)，2017年全球晶圓代工市場規(guī)模為623億美元，其中臺積電一家公司占比過半。先進(jìn)晶圓制造工藝研發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)成本越來越高，全球半導(dǎo)體行業(yè)只有三星、英特爾與臺積電才有實(shí)力每年在半導(dǎo)體上的資本支出約百億美元，繼續(xù)開發(fā)先進(jìn)工藝，其余廠商逐漸放棄對先進(jìn)工藝的追逐，聯(lián)電就是其中之一。
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當(dāng)前隨著市場波動，各晶圓代工廠面臨著怎樣的起伏？
2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設(shè)計(jì)廠商開始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動。
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2027年前將功率半導(dǎo)體/模擬芯片產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的2.5 倍
據(jù)中國臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，包括臺積電、聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠股價(jià)近期表現(xiàn)疲軟，因投資機(jī)構(gòu)擔(dān)憂其短期業(yè)務(wù)表現(xiàn)。
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第三季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長6%，第四季營收將正式進(jìn)入修正期
Dec. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，受惠于iPhone新機(jī)備貨需求帶動蘋果系供應(yīng)鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元，環(huán)比增長6%。但無奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業(yè)者訂單修正幅度加深，預(yù)期第四季營收將因此下跌，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。
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價(jià)格較5nm上漲25%，臺積電將3nm定價(jià)為20000美元
據(jù)外媒RetiredEnginener報(bào)道稱，由于臺積電在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著其最新的3nm制程工藝的制造成本的上升，臺積電也將大幅提高3nm晶圓的價(jià)格。
