受全球半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績(jī)紛紛變臉，并開(kāi)始紛紛削減資本支出。不過(guò)，在美國(guó)持續(xù)推動(dòng)本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來(lái)發(fā)力的重點(diǎn)。

英特爾三季度凈利暴跌85%，計(jì)劃裁員并削減資本支出

10月底，處理器大廠英特爾公布的2022年第三季度業(yè)績(jī)也顯示，其三季度營(yíng)收同比下滑了20%，凈利潤(rùn)更是同比暴跌了85%。為此，英特爾決定大規(guī)模裁員，涉及人數(shù)可能達(dá)到數(shù)千人。同時(shí)，英特爾宣布，目前到2025年底，將削減多達(dá)100億美元的資本支出。

英特爾CEO基辛格(Pal Gelsinger)之前預(yù)測(cè)第三季將是英特爾業(yè)績(jī)的最低點(diǎn)，但現(xiàn)在他表示，對(duì)英特爾電腦處理器的需求下滑幅度甚至超過(guò)預(yù)期，前景依然黯淡。

基辛格也同意《Chip War》作者，指出芯片是新時(shí)代石油的觀點(diǎn)。他分析過(guò)去50年，石油儲(chǔ)備在哪里，決定了全球地緣政治發(fā)展。未來(lái)50年，晶圓廠在哪里，將決定地緣政治的重心在哪里。

基辛格表示，公司盈利水平還不夠好，部分原因是英特爾的運(yùn)營(yíng)效率低下，需要加以解決。他表示，英特爾的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手用更少的人來(lái)獲得更好的業(yè)績(jī)。

基辛格重塑公司的計(jì)劃中出現(xiàn)了一個(gè)亮點(diǎn)，該公司的自動(dòng)駕駛技術(shù)子公司Mobileye(MBLY.US)于本周三登陸納斯達(dá)克，上市首日收漲38%，創(chuàng)下2022年美國(guó)大型公司上市首日最大漲幅。英特爾保留了對(duì)Mobileye的控制權(quán)?；粮裨硎荆琈obileye可能會(huì)成為其他此類(lèi)交易的模板，幫助英特爾利用其部分資產(chǎn)的價(jià)值。

由于擔(dān)心全球經(jīng)濟(jì)正走向衰退，消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求暴跌已蔓延至企業(yè)支出。這讓芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者們的預(yù)測(cè)落空了。他們?cè)A(yù)測(cè)，過(guò)去兩年的繁榮將會(huì)持續(xù)下去，原因是半導(dǎo)體應(yīng)用到更多類(lèi)型的設(shè)備中。電腦和智能手機(jī)需求仍是影響整體芯片行業(yè)前景的主要因素，該行業(yè)去年擴(kuò)張逾1000億美元，一些人預(yù)計(jì)該行業(yè)規(guī)模將迅速翻倍，達(dá)到1萬(wàn)億美元。

基辛格指出，晶圓代工廠就是為其他廠商生產(chǎn)晶片的半導(dǎo)體制造商。只是，在此關(guān)鍵工作下，英特爾代工服務(wù) (IFS) 將為客戶(hù)做得更多，包括提供英特爾稱(chēng)之為系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)。具體而言，英特爾的系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)將由以下四個(gè)部分所組成：

首先，晶圓制造。英特爾將繼續(xù)積極推進(jìn)摩爾定律(Moore’s law)，以向客戶(hù)提供先進(jìn)制成技術(shù)，包括 RibbonFET 架構(gòu)晶體管和 PowerVia 供電等的創(chuàng)新技術(shù)。對(duì)此，英特爾正在穩(wěn)步實(shí)現(xiàn)在四年內(nèi)推進(jìn) 5 個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃。

英特爾還推出了測(cè)試開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，由128個(gè)刀片式服務(wù)器機(jī)架組成，為Aurora早期科學(xué)計(jì)劃的研究人員提供服務(wù)。英特爾表示，Aurora超算系統(tǒng)旨在處理高性能計(jì)算、AI/ML和大數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載，可實(shí)現(xiàn)2 ExaFLOP的峰值計(jì)算能力，預(yù)計(jì)在2023年投入運(yùn)行。

英特爾下一代Max系列GPU的代號(hào)為Rialto Bridge，計(jì)劃于2024年推出，具有更高的性能和無(wú)縫升級(jí)途徑。未來(lái)英特爾還會(huì)推出代號(hào)Falcon Shores的XPU，其包含兩種類(lèi)型的計(jì)算單元，分別是CPU和GPU，將廣泛使用英特爾的多芯片/多模塊方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，根據(jù)目標(biāo)應(yīng)用的需求，靈活配比x86和Xe-HPC架構(gòu)的內(nèi)核數(shù)量。

以“加速，讓創(chuàng)新有跡可循”為主題的2022英特爾?FPGA中國(guó)技術(shù)周于線上拉開(kāi)帷幕。期間，英特爾披露了其最新推出的基于Intel 7制程工藝的Agilex D系列和Sundance Mesa系列的FPGA的相關(guān)細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，英特爾亦攜手產(chǎn)業(yè)伙伴圍繞云計(jì)算、嵌入式、網(wǎng)絡(luò)和開(kāi)發(fā)者等主題展開(kāi)深入探討，共同深入解析如何創(chuàng)新FPGA應(yīng)用，靈活應(yīng)對(duì)工業(yè)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛等廣泛下游應(yīng)用領(lǐng)域的巨大需求，并以?xún)?yōu)秀的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)體驗(yàn)助力智能化未來(lái)。